安集转债时间节点 - “安集转债”最后交易日为2026年3月23日，3月18日收市后剩3个交易日[3] - “安集转债”最后转股日为2026年3月26日，3月18日收市后剩6个交易日[4][25] - “安集转债”赎回登记日为2026年3月26日，赎回款发放日为2026年3月27日[6] - “安集转债”自2026年3月27日起在上海证券交易所摘牌[21][25] 安集转债赎回情况 - 公司股票触发“安集转债”赎回条件[11] - 当期计息年度票面利率为0.30%，每张债券当期应计利息约0.2910元/张[15] - 赎回价格为100.2910元/张，个人投资者税后100.2328元/张[15][22] - 居民企业税前100.2910元/张，合格境外机构投资者按税前派发[22][23] 其他提示 - 3月18日“安集转债”二级市场收盘价为189.186元/张[25] - 提醒持有人限期转股或卖出，质押或冻结需提前解除[25] - 不符合科创板要求可能因赎回价格低受损[25] - 联系部门为证券部，电话021 - 20693346，邮箱ir@anjimicro.com[27]

公司事件与公告 - 回天新材全资子公司发生火灾事故，被当地应急管理局责令停产[1] - 永吉股份控股股东计划减持不超过2%的公司股份[5] - 丽岛新材计划投资2.8亿元人民币，用于扩建电池铝箔项目[5] - 中特转债（127056）公告不下修转股价[2][5] 可转债市场动态 新债发行与上市 - 上26转债和博士转债开放申购[1] - 普昂医疗作为北交所新股开放申购[1] - 统联转债将于3月20日上市[5] - 族兴新材作为北交所新股上市[1] 临近强赎可转债 - 多只可转债即将满足强赎条件或进入强赎流程，最后交易日集中在2026年3月至4月[4] - 例如：Z宏柏转（111019）现价192.679元，最后交易日为2026-03-17，剩余规模0.120亿元[4] - Z松霖转（113651）现价216.685元，最后交易日为2026-03-17，剩余规模0.060亿元[4] - 盟升转债（118045）现价187.275元，最后交易日为2026-03-18，剩余规模0.433亿元[4] - 恒逸转债（127022）现价126.070元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模3.727亿元[4] - 新致转债（118021）现价137.078元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模0.861亿元[4] - 荣23转债（113676）现价141.431元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模0.869亿元[4] - 安集转债（118054）现价182.554元，最后交易日为2026-03-23，剩余规模4.259亿元[4] - 锋工转债（123239）现价121.111元，最后交易日为2026-03-25，剩余规模2.066亿元[4] - 利扬转债（118048）现价174.926元，最后交易日为2026-03-25，剩余规模2.930亿元[4] - 直川转2（127075）现价192.000元，最后交易日为2026-03-26，剩余规模5.508亿元[4] - 嘉元转债（118000）现价124.023元，最后交易日为2026-03-27，剩余规模2.936亿元[4] - 中宠转2（127076）现价149.494元，最后交易日为2026-04-01，剩余规模4.101亿元[4] - 光力转债（123197）现价140.879元，最后交易日为2026-04-01，剩余规模3.081亿元[4] - 中环转2（123146）现价128.403元，最后交易日为2026-04-03，剩余规模1.101亿元[4] - 红墙转债（127094）现价130.500元，最后交易日为2026-04-09，剩余规模2.032亿元[4] - 远信转债（123246）现价156.608元，最后交易日为2026-04-10，剩余规模2.062亿元[4] 即将到期可转债 - 多只可转债即将到期，最后交易日同样集中在2026年3月至4月[7] - 乐普转2（123108）现价107.644元，税前赎回价107.800元，最后交易日2026-03-24，剩余规模16.374亿元[7] - 华体转债（113574）现价119.384元，税前赎回价110.000元，最后交易日2026-03-25，剩余规模0.860亿元[7] - 利群转债（113033）现价109.815元，税前赎回价110.000元，最后交易日2026-03-26，剩余规模8.629亿元[7] - 东时转债（113575）现价126.356元，税前赎回价108.000元，最后交易日2026-04-02，剩余规模0.969亿元[7] - 鲁泰转债（127016）现价110.780元，税前赎回价111.000元，最后交易日2026-04-02，剩余规模13.998亿元[7] - 凌钢转债（110070）现价117.693元，税前赎回价112.000元，最后交易日2026-04-07，剩余规模1.777亿元[7] - 维尔转债（123049）现价136.000元，税前赎回价118.000元，最后交易日2026-04-07，剩余规模3.158亿元[7] - 健友转债（113579）现价108.689元，税前赎回价109.000元，到期前最后交易日为2026年4月17日，剩余规模5.025亿元[5][7] 其他可转债状态 - 塞力转债（113601）、永22转债（113653）、海优转债（118008）、汇成转债（118049）、伟测转债（118055）的强赎相关日期待公告[4]

安集转债时间节点 - “安集转债”最后交易日为2026年3月23日，3月17日收市后剩4个交易日[4] - “安集转债”最后转股日为2026年3月26日，3月17日收市后剩7个交易日[5][26] - “安集转债”2026年3月27日起在上海证券交易所摘牌[5] - 赎回登记日为2026年3月26日，赎回款发放日为2026年3月27日[7] 安集转债价格相关 - 转股价格为128.70元/股，赎回价格为100.2910元/张[5] - 2026年3月17日“安集转债”二级市场收盘价为182.554元/张[26] 安集转债触发条件 - 2026年2月2日至3月2日，公司股票触发赎回条件[8] 安集转债利息与税收 - 当期票面利率为0.30%，每张债券当期应计利息约0.2910元/张[16] - 个人投资者税后赎回金额100.2328元/张，居民企业税前100.2910元/张[23] - 2026 - 2027年合格境外机构投资者按税前100.2910元/张派发[24] 安集转债风险提醒 - 未及时转股或卖出可能面临较大投资损失[26] - 不符合科创板要求持有人可能因赎回价低遭受损失[26] 其他信息 - 联系部门为证券部，电话021 - 20693346，邮箱ir@anjimicro.com[28] - 公告发布时间为2026年3月18日[29]

安集转债时间节点 - 2026年3月23日为“安集转债”最后交易日[4][5] - 2026年3月26日为“安集转债”最后转股日[5] - 2026年3月26日为“安集转债”赎回登记日[7] - 2026年3月27日为“安集转债”赎回款发放日[7] - 2026年3月27日起“安集转债”将在上海证券交易所摘牌[22] 安集转债数据信息 - 当期计息年度票面利率为0.30%，计息天数354天，每张债券当期应计利息约0.2910元/张[16] - 2026年3月16日“安集转债”二级市场收盘价为186.760元/张[26] - 赎回价格为100.2910元/张[7] - 个人投资者每张实际派发赎回金额为100.2328元（税后）[23] - 居民企业每张实际派发赎回金额100.2910元（税前）[23] 安集转债触发条件 - 2026年2月2日至3月2日，公司股票连续三十个交易日内有十五个交易日收盘价格不低于“安集转债”当期转股价格的130%（即167.31元/股），触发赎回条件[12] 安集转债提醒事项 - 提醒“安集转债”持有人限期内转股或卖出避免投资损失[26][27] - 投资者持有的“安集转债”被质押或冻结建议在停止交易日前解除[26] - 若公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，可能因赎回价格低遭受损失[26] 联系信息 - 联系部门为证券部[28] - 联系电话为021 - 20693346[28] - 电子邮箱为ir@anjimicro.com[28]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对电子行业的整体投资评级 [1][4] 报告核心观点 - “十五五”规划纲要的发布为电子行业带来多项政策利好，核心投资机会围绕AI算力基础设施建设以及各关键环节的国产化 [4] - 报告建议关注寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技等公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 半导体材料国产化 - 关注国产化率较低的半导体材料投资机会，例如光刻材料、电子气体、高纯湿电子化学品、大尺寸硅片等领域 [4] 集成电路产业 - 关注先进制程、存储芯片、第三代半导体领域投资机会 [4] - 规划提及“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器” [4] - 规划提及“加快宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展” [4] - 规划提及“推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用” [4] - 先进制程、半导体设备国产化方向长期空间广阔，国产存储芯片受益于存储大周期 [4] 人工智能与算力芯片 - 关注国产算力芯片投资机会 [4] - 规划提及“研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈” [4] - 规划提及“加快突破人工智能基础理论和核心技术，推进人工智能模型架构改进、算法优化，强化‘模芯云用’协同创新” [4] - 在推动人工智能发展过程中，国产算力芯片是基础设施，“模芯共用”协同创新更加凸显其重要性 [4] 算力需求与数字中国建设 - 算力需求有政策保障 [4] - 规划提及“加快国家枢纽算力设施集群建设，支持有条件地区根据低时延场景需求适度发展算力，推进云边端协同发展。加强高性能高质量智算资源供给，论证建设超大规模智算集群。” [4] - 规划提及“壮大数字经济核心产业，发展新一代通信技术、云计算、区块链等产业，提升高端芯片、光电子器件、基础软件和工业软件等产业水平，打造具有国际竞争力的数字产业集群” [4] - 规划提及专栏10“人工智能+”行动，涉及科学技术、产业发展、消费提质、民生福祉、治理能力、全球合作 [4] - 国家枢纽算力设施集群、数字产业集群以及各方面的“人工智能+”，从政策层面保障了算力需求 [4]

安集转债时间节点 - 截至2026年3月13日收市，距3月23日“安集转债”最后交易日剩6个交易日[4] - 截至2026年3月13日收市，距3月26日“安集转债”最后转股日剩9个交易日[5] - “安集转债”2026年3月27日起在上海证券交易所摘牌[5] - 赎回登记日为2026年3月26日，赎回款发放日为2026年3月27日[7] 安集转债赎回情况 - 2026年2月2日至3月2日，公司股票触发赎回条件[8] - 赎回价格为100.2910元/张[7] - 当期计息年度票面利率为0.30%，每张债券当期应计利息约0.2910元/张[16] - 个人投资者（含证券投资基金）税后实际派发赎回金额为100.2328元/张[23] - 居民企业每张可转债实际派发赎回金额100.2910元（税前）[23] - 合格境外机构投资者按税前赎回金额100.2910元/张派发赎回款[24] 安集转债二级市场情况 - 2026年3月13日“安集转债”二级市场收盘价为183.097元/张[26] - 赎回价格与二级市场价格差异大，未及时转股或卖出可能面临较大投资损失[26] 其他提醒 - 提醒“安集转债”持有人在限期内转股或卖出以避免投资损失[26][27] - 投资者持有的“安集转债”被质押或冻结，建议在停止交易日前解除[26] - 赎回登记日收市后，未转股的“安集转债”将全部冻结，停止交易和转股[26] - 不符合科创板股票投资者适当性要求的持有人，可能因赎回价格低遭受损失[26] - 公司证券部联系电话为021 - 20693346，电子邮箱为ir@anjimicro.com[28]

安集转债时间节点 - 最后交易日为2026年3月23日，截至3月12日剩7个交易日[4][12][15] - 最后转股日为2026年3月26日，截至3月12日剩10个交易日[4][12][15] - 停牌起始日为2026年3月24日[3] - 赎回登记日为2026年3月26日，赎回款发放日为3月27日[6][10][11][12] - 2026年3月27日起在上海证券交易所摘牌[4][12] 安集转债赎回相关 - 2026年2月2 - 3月2日，公司股票触发赎回条件[7][10] - 赎回价格为100.2910元/张[6][10][11][12][15] 安集转债利息与派发 - 当期计息年度票面利率0.30%，每张应计利息约0.2910元/张[11] - 个人投资者每张实际派发100.2328元（税后）[13] - 居民企业每张实际派发100.2910元（税前）[13] - 合格境外机构投资者按100.2910元（税前）派发[13][14] 安集转债价格差异 - 2026年3月12日收盘价为189.484元/张，与赎回价差异大[15]

**涉及的公司与行业** * **公司**：安集微电子科技（上海）股份有限公司 (Anji Micro, 688019.SS) [1] * **行业**：半导体材料行业，具体为化学机械抛光（CMP）浆料和湿电子化学品业务 [1] **核心观点与论据** **业务表现与财务数据** * 公司2025年第四季度初步业绩整体符合预期，营收同比增长32%至6.92亿元人民币，环比增长3% [1] * 第四季度净利润同比增长28%至1.81亿元人民币，但比高盛（GSe）和公司指引的预期分别低4%和3% [1] * 2025年前九个月毛利率为56.6%，低于2024年全年的58.5%，主要原因是毛利率较低的湿电子化学品业务贡献增加 [2] * 预计未来毛利率将逐步改善，得益于湿电子化学品业务规模扩大以及产品组合向利润率更高的先进制程节点升级 [2] **增长驱动因素** * 公司的CMP浆料和湿电子化学品业务正在扩张，驱动力来自先进制程（存储、先进逻辑）客户的产能扩张需求以及产品性能增强 [1] * 对2026/2027年的营收增长保持乐观，支撑因素包括中国半导体资本支出增加以及生成式人工智能（Gen-AI）供应链（计算、存储等）带来的需求增长 [1] * 基于CMP浆料业务因客户先进制程产能扩张带来的强劲需求，将2026-2028年营收预测分别上调0.2%、0.5%、0.4% [3] **财务预测与估值** * 维持对公司的“买入”评级，12个月目标价从377元人民币上调至380元人民币 [1][9] * 新目标价基于36.3倍的2027年预期市盈率，该倍数处于公司自2020年12月以来的平均远期市盈率区间内 [9] * 目标价隐含52倍的2026年预期市盈率，较当前股价（249.30元人民币）有52.4%的上涨空间 [9][14] * 2025-2028年营收预测分别为25.04亿、35.93亿、46.81亿、56.95亿元人民币 [9] * 2025-2028年净利润预测分别为7.84亿、12.22亿、17.53亿、22.11亿元人民币 [9] * 预计毛利率将从2025年的56.6%逐步提升至2027年的59.2% [9] **风险提示** * 关键下行风险包括：1) 供应链风险；2) 半导体客户需求疲软；3) 产品扩张不及预期 [13] **其他重要信息** * 公司在高盛的大中华区科技行业并购可能性排名中位列第3级（低概率，0%-15%）[14][20] * 报告包含高盛的标准监管披露，包括潜在利益冲突、评级分布（全球覆盖股票中买入、持有、卖出评级占比分别为50%、34%、16%）以及分析师薪酬与公司投资银行业务收入部分相关等 [7][23][28] * 报告中提及的估值、评级和预测均基于高盛全球投资研究部的分析 [1][9]

行业投资评级与核心观点 * **投资评级**：报告未明确给出“买入”、“增持”等具体行业投资评级 [1][5][67] * **核心观点**：随着国内半导体行业产能扩张、先进制程进步、新材料与新工艺发展、先进封装技术演进以及向上游原材料延展，国内化学机械抛光（CMP）公司有望进一步打开市场空间，建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份，以及行业内持续拓展的上海新阳、彤程新材等公司 [1][5][67] 行业简介及市场规模 * CMP是集成电路制造中实现晶圆全局平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装 [1][12] * CMP材料约占晶圆制造总成本的7%，其中抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液分别占CMP材料成本的49%、33%、9%和5% [14][16] * **全球市场规模**：2025年全球CMP抛光液和抛光垫市场规模约为33.8亿美元（约合238.6亿元人民币），预计2025-2034年复合增速为4.5% [1][18] * 其中，全球CMP抛光液市场规模约20亿美元，复合增速4.8%；抛光垫市场规模约13.8亿美元，复合增速4.1% [18] * **中国市场规模**：2023年中国CMP抛光液市场规模约为29.6亿元，2017-2023年复合增速约为12.1%；2024年中国CMP抛光垫市场规模约23亿元 [1][18][22] * **增长驱动力**： * **工艺进步**：更先进的逻辑芯片制造工艺要求抛光新材料且步骤增多，例如14nm以下工艺CMP步骤达20步以上，使用抛光液超过20种；存储芯片向3D NAND演进也增加了CMP步骤和材料需求 [19][23] * **先进封装**：如硅通孔、混合键合等先进封装技术将CMP应用延伸至后道封装环节，预计到2028年将带来额外15-20%的CMP需求增长 [1][20] CMP抛光液分类及竞争格局 * **产品构成与分类**：CMP抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，全球活跃配方超过300种 [2][21] * **磨料**：是物理去除单元，包括氧化硅、氧化铈、氧化铝等；以安集科技为例，2023年其研磨颗粒采购成本约占抛光液总成本的54.6% [2][24] * **添加剂**：包括氧化剂、防腐剂等，预计2026年全球市场规模约10.5亿美元 [25] * **按工艺步骤分类**：主要分为铜及铜阻挡层、钨、层间介质、浅槽隔离等抛光液，其中铜及铜阻挡层工艺抛光液约占总市场规模的45% [2][25][26] * **竞争格局**：全球市场集中度高，2024年头部6家公司市占率合计约85% [2][28] * 主要参与者包括Entegris（原CMC Materials）、Fujifilm、Resonac、Merck、Dupont、AGC、Fujimi等 [32][35] * 新工艺可能引入新公司，例如10nm以下节点中钴部分替代铜，钴抛光液供应商可能迎来增长机会 [2][29] * **上游磨料供应**：磨料供应集中度高，例如全球超高纯硅溶胶市场中，日本扶桑化学市占率约35%，德国默克市占率约20% [28] CMP抛光垫分类及竞争格局 * **产品分类**：主要分为硬垫（聚氨酯材料，用于粗抛）、软垫（无纺布材料，用于精抛）和复合垫；2025年硬垫预计占全球市场的55% [3][36] * **竞争格局**：市场集中度极高，美国杜邦（Dupont）占据全球75%以上的市场份额，前4家龙头企业合计市占率约90% [3][36][41] * 其他头部公司包括美国CMC Materials、美国Tomas west Inc、日本富士纺（Fujibo）等，其中富士纺预计其2025年抛光软垫市场份额约80% [3][36] * **市场集中原因**：28nm之前制程演进对硬垫要求变化不大，龙头产品的一致性和稳定性至关重要，且下游晶圆厂引入新供应商动力不足 [37] 国产CMP抛光液及抛光垫发展近况 * **安集科技（抛光液龙头）**： * 2024年CMP抛光液营收为15.5亿元，全球市占率约10%，占公司总营收比重84.2% [4][42] * 已实现抛光液全品类覆盖，包括铜及铜阻挡层、钨、介电材料、氧化铈基、衬底抛光液等，并在先进制程和先进封装领域持续突破 [4][44][45][49] * 积极自研并推进磨料国产化，与合资公司合作开发的多款硅溶胶已实现量产销售 [49] * 产能方面，上海金桥及宁波北仑基地的CMP抛光液产能（含在建）约6.0万吨/年，上海化工区纳米磨料产能约500吨/年 [4][50] * **鼎龙股份（抛光垫龙头）**： * 实现了CMP抛光垫全品类、全技术节点布局，并横向拓展抛光液、清洗液及上游研磨材料 [4][53][55] * 2025年前三季度，公司CMP抛光垫、抛光液和清洗液营收共计10.0亿元，占公司总营收37.0% [4][53] * CMP抛光垫营收7.95亿元，同比增长52%；12寸产品出货占比超80% [55] * CMP抛光液及清洗液营收2.03亿元，同比增长45% [57][64] * 控股子公司鼎汇微电子2023年净利润达1.8亿元，净利率42.3% [55] * **产能规划**：预计2026年第一季度末，武汉本部抛光硬垫年产能将提升至约60万片；潜江软垫及缓冲垫产能约20万片/年；抛光液及研磨粒子产能约2.5万吨；清洗液产能约1.2万吨 [4][62] * 供应链安全方面，已实现抛光垫核心原材料（预聚体、微球与缓冲垫）全面自产，以及抛光液四大类主流纳米研磨粒子的产业化 [63] * **其他国内公司**： * **上海新阳**：在CMP抛光液与清洗液领域有布局，产品可覆盖14nm及以上技术节点，规划总产能约1.2万吨/年 [4][65] * **彤程新材**：在CMP抛光垫领域布局，常州工厂产能25万片/年，至2025年9月末已从国内主要晶圆厂获得订单并开始交付 [4][66]

行业投资评级 * 报告未明确给出具体的行业投资评级（如买入、增持等）[5][67] 报告核心观点 * 化学机械抛光（CMP）是集成电路制造与先进封装中实现晶圆全局平坦化的关键工艺，其市场规模将持续增长，主要驱动力来自半导体工艺进步和先进封装技术的演进[1][12][19][20] * 全球CMP抛光材料市场（抛光液与抛光垫）格局高度集中，但新工艺的引入可能为行业带来新的竞争机会[2][29][36] * 中国CMP抛光材料市场增速快于全球，国内公司如安集科技、鼎龙股份等已实现技术突破和规模化生产，并在全球市场占据一定份额，未来随着国产化进程和向上游原材料延伸，市场空间有望进一步打开[4][42][53][55][67] 化学机械抛光行业简介及市场规模 * 化学机械抛光（CMP）是集成电路制造（硅片制造、晶圆制造）与先进封装中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺[1][12] * CMP材料（抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液）合计约占晶圆制造总成本的7%[14] * 2025年全球CMP抛光液和抛光垫市场规模合计约为33.8亿美元，预计2025-2034年复合增速为4.5%[1][18] * 其中，全球CMP抛光液市场规模约20亿美元（2025-2034年CAGR 4.8%），全球CMP抛光垫市场规模约13.8亿美元（2025-2034年CAGR 4.1%）[18] * 2023年中国CMP抛光液市场规模约为29.6亿元，2017-2023年复合增速约为12.1%[1][18][22] * 2024年中国CMP抛光垫市场规模约23亿元[1][18] * 市场增长核心驱动力：1）**工艺进步**：更先进制程（如7nm及以下）抛光步骤显著增加（可达30步），使用抛光液种类接近30种；3D NAND堆叠层数增加也带动CMP材料需求增长[19][23]；2）**先进封装**：如硅通孔、混合键合等技术的应用，预计到2028年将带来额外15-20%的CMP需求增长[1][20] 化学机械抛光液分类及竞争格局 * CMP抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，全球活跃配方超过300种[2][21] * **磨料**是核心物理去除单元，主要包括氧化硅、氧化铈、氧化铝等；以安集科技为例，2023年其研磨颗粒采购成本约占公司CMP抛光液总成本的54.6%[2][24] * **按工艺步骤分类**，主要包括铜及铜阻挡层（合计占市场规模约45%）、钨、层间介质、浅槽隔离等抛光液[2][25][26] * **全球市场格局高度集中**，2024年全球头部6家公司市占率合计约85%[2][28] * 市场集中原因：磨料供应集中且与抛光液公司联合开发、产品验证周期长且客户关系稳固[28] * **新工艺带来新机会**：例如在10nm以下技术节点，钴可能部分替代铜作为导线，钴抛光液供应商可能迎来增长机会[2][29] 化学机械抛光垫分类及竞争格局 * CMP抛光垫主要分为**硬垫**（聚氨酯材料，用于粗抛）、**软垫**（无纺布材料，用于精抛）和复合垫[3][36] * 按产品类型，2025年硬垫预计占全球CMP抛光垫市场的55%[3][36]；按晶圆尺寸，300mm（12英寸）抛光垫市场份额为60%[36] * **全球市场格局高度集中且垄断性更强**，杜邦（Dupont）占据全球75%以上的市场份额，前4家龙头企业合计占据约90%的市场份额[3][36][41] * 日本富士纺（Fujibo）预计其2025年CMP抛光软垫市场份额约为80%[3][36] * 市场高度集中的原因：28nm之前制程对硬垫要求变化不大，龙头产品的一致性和稳定性至关重要，且下游晶圆厂引入新供应商动力不足[37] 国产CMP抛光液及抛光垫发展近况 * **安集科技（国内CMP抛光液龙头）**： * 2024年CMP抛光液营收为15.5亿元，全球市占率约10%，占公司总营收比重84.2%[4][42] * 产品已实现全品类覆盖，包括铜及铜阻挡层、钨、介电材料、氧化铈基、衬底抛光液等，并积极布局钴抛光液等新材料[44][45][49] * 自研抛光液磨料，部分硅溶胶和氧化铈磨料已实现量产应用[49] * 产能方面，上海金桥及宁波北仑基地的CMP抛光液产能（含在建）合计约6.0万吨/年，上海化工区纳米磨料产能约500吨/年[4][50] * **鼎龙股份（国内CMP抛光垫龙头，横向拓展抛光液、清洗液）**： * 2025年前三季度，公司CMP抛光垫、抛光液和清洗液营收合计10.0亿元，占公司总营收37.0%[4][53] * CMP抛光垫业务：实现了全品类、全技术节点布局；2025年前三季度抛光垫营收7.95亿元，同比增长52%；12英寸产品出货占比超80%[55] * 子公司鼎汇微电子（抛光垫生产主体）2023年净利润达1.8亿元，净利润率42.3%[55] * CMP抛光液及清洗液业务：2025年前三季度营收2.03亿元，同比增长45%；已布局近40种抛光液产品，并在多个细分领域取得突破[57][62] * 产能规划：预计2026年Q1末，武汉本部抛光硬垫年产能将提升至约60万片；潜江软垫及缓冲垫产能约20万片/年；抛光液及研磨粒子产能约2.5万吨；清洗液产能约1.2万吨[4][62] * 供应链安全：已实现抛光垫3大核心原材料自产，以及抛光液4大类主流纳米研磨粒子的产业化[63][65] * **其他国内公司**： * **上海新阳**：在CMP抛光液与清洗液领域有布局，产品可覆盖14nm及以上技术节点，规划总产能1.2万吨/年[4][65] * **彤程新材**：布局CMP抛光垫，产能25万片/年，截至2025年9月末已从国内主要晶圆厂获得订单并开始交付[4][66] * 此外，上海新安纳、昂士特科技、麦丰新材料等公司也在相关产品领域有所布局[66] 小结及投资建议 * 随着国内半导体产能扩张、先进制程进步、新材料与新工艺发展以及先进封装演进，国内CMP公司将同步成长[5][67] * 目前国内CMP公司全球市占率仍较低，产品国产化及向上游原材料延伸有望进一步打开市场空间[67] * 报告建议关注行业龙头**安集科技**、**鼎龙股份**，以及持续拓展的**上海新阳**、**彤程新材**等公司[5][67]