报告核心观点 - 报告聚焦食品饮料、房地产、农林牧渔三大行业，并首次覆盖鲟龙科技，认为其作为全球鱼子酱龙头具备稀缺资源壁垒和成长潜力 [2][3][15][22] 食品饮料行业 市场表现与估值 - 2026年9月7日至9月18日，食品饮料板块涨跌幅为-4.3%，在申万一级行业中排名第28 [2][7] - 子板块中，其他酒类、预加工食品涨跌幅排名靠前，分别为+8.0%、+0.1%，零食、白酒涨跌幅排名靠后，分别为-6.0%、-5.7% [7] - 截至9月18日，白酒板块估值（PE-TTM）为19.1X，食品饮料板块估值（PE-TTM）为19.7X [7] 行业数据 - 截至9月11日，国内生鲜乳价格3.07元/公斤，环比+0.3%，同比+1.3% [8] - 截至9月18日，全国生猪出栏价5.37元/斤，环周-2.0%，同比-25.4%，全国猪粮比价4.73，周环比-0.01pct，同比-0.71pct [8] - 9月18日，我国白羽肉鸡主产区平均价为5.96元/公斤，周环比-5.99%，同比-13.37% [8] - 8月我国鸭肉市场批发价为6.95元/千克，环比+1.46%，同比-12.03% [8] - 2026年1-8月，中国规模以上企业累计啤酒产量2612.8万千升，同比下降2.1%，其中8月产量334.2万千升，同比下降6.5% [8] - 8月CPI同比+0.8%，核心CPI同比+1.0%，PPI同比+3.8% [8][9] - 8月份社会消费品零售总额39,824亿元，同比增长0.4%，其中餐饮收入同比增长1.1%，商品零售同比增长0.3% [8] 宏观与消费分析 - 8月通胀数据及社零数据表现平淡，内需表现持续偏弱 [9] - 8月CPI分项中，食品烟酒及在外餐饮消费同比-0.7%，其他用品及服务、交通通信涨幅靠前，同比分别为+7.3%、+2.5%，主要与国际油价及国际金价走高有关 [9] - 8月核心CPI为+1.0%，环比基本持平，未有明显提升 [9] - 8月PPI生产资料、生活资料同比分别为5.0%、-0.5%，PPI内部结构分化明显，上游原材料价格抬升，中下游企业利润承压 [9] - 8月社零同比+0.4%，较7月下降0.2pct，餐饮消费同比+1.1%，较7月下降0.3pct，限额以上餐饮同比-0.7%，较7月下降0.7pct [9] - 1-8月，社零同比+1.1%，其中服务消费同比+0.8%，商品消费同比+1.0%，商品类消费表现好于服务类消费 [9] 白酒行业分析 - 白酒双节动销预期平淡，渠道库存处于低位，行业仍处于底部修复阶段 [10] - 临近中秋国庆，渠道对“双节”期间白酒销售反馈平淡，备货多以“小单快补、按需进货”为主，超过六成商家表示库存下降 [10] - 9月7日至9月18日，飞天茅台批价1710-1730元，普五批价780-788元，国窖1573批价825-835元 [10] - 茅台批价在酒厂价格动态调整机制下整体保持稳定，五粮液批价环比8月出现回落，主要与厂家政策调整及节前放量有关 [10] - 国窖高度坚持挺价策略，年初以来批价未有明显变化 [10] - 白酒消费旺季从以前的中秋、端午、春节逐渐演变至只有春节较旺，集中表现为高端及大众价格带白酒动销周转较快，次高端价格带白酒因政商务宴请场景受损显著承压 [10] - 上半年中报表现显示，行业仍在大幅出清，合同负债及销售收现表现较弱，下半年在低基数影响下报表端将有所修复 [10] 黄酒行业分析 - 本周其他酒类在食品饮料子板块中涨幅第一，主要为两家黄酒龙头（会稽山、古越龙山）贡献 [11] - 黄酒热的背后是传统酒类业态的升级迭代，在商务场景大幅萎缩的背景下，“低度微醺、松弛健康”的新饮酒习惯逐渐成为行业潜在增量 [11] - 名酒批价倒挂及酒企政策变化导致渠道利润变薄，烟酒店通过线上综合渠道、高毛利产品进行销售补充 [11] - 黄酒自身高毛利、低度自饮的特性较为契合当前渠道需求，叠加两家黄酒上市公司近期密集签约多家白酒大商，对股价形成一定催化 [11] - 黄酒为低度酒，饮用节奏慢，单人的人均饮用量远高于白酒，在高端宴请场景中消费单价并不低，商务消费场景的培育仍需时间 [11] - 黄酒保质期仅为3年，大规模铺货若无复购支持，则容易引发退货，需关注产品库存及终端复购情况 [11] - 从行业底层逻辑看，黄酒迎合自饮需求增加、饮用场景多元化等趋势，两家上市公司因股东背景不同，展现出不同的经营节奏 [11] 投资建议 - 从板块中报业绩看，2季度或为板块全年业绩低点，一次性资产减值及报表大幅出清对利润端影响较大，但现金流充足的龙头均加大派息力度，板块估值低+高股息的特征显现 [13] - 从渠道库存、竞争格局、供需结构看，叠加去年同期低基数，下半年报表业绩有望环比改善 [13] - 当前选股倾向看基本面具备韧性及高股息的各子行业龙头，在历史估值底部，逢低配置，长线持有 [13] - 3季度，受国际油价上涨及厄尔尼洛极端天气影响，部分原材料价格环比提升明显，大众品成本红利渐褪，关注对上游溢价能力较强、现金流表现稳健、估值具备性价比的企业 [13] - 推荐安井食品、伊利股份、颐海国际、贵州茅台、今世缘、西麦食品 [13] 房地产行业 市场成交数据 - 第38周47城新房成交面积212.0万平，环比上升16.3%，同比下降13.3%，同比降幅收窄了9.1个百分点 [15] - 一、二、三四线城市新房成交面积环比增速分别为-10.6%、35.6%、18.2%，同比增速分别为-6.9%、0.9%、-28.3% [15] - 一线城市同比增速较上周下降29.3个百分点，二线城市同比增速较上周提升23.6个百分点，三四线城市同比降幅较上周收窄了11.8个百分点 [15] - 第38周23城二手房成交面积为239.7万平，环比上升14.7%，同比上升10.3%，同比增速较上周提升了12.7个百分点 [16] - 一、二、三四线城市二手房成交面积环比增速分别为12.6%、18.9%、10.7%，同比增速分别为12.0%、8.4%、11.1% [16] - 一、三四线城市同比涨幅较上周分别扩大了2.8、5.4个百分点，二线城市同比增速较上周提升了23.2个百分点 [16] 库存与去化 - 截至第38周末，13城新房库存面积7329.3万平方米，环比增速为2.2%，同比增速为-10.2% [16] - 去化周期18.7个月，环比扩大1.2个月，同比下降3.7个月 [16] - 一、二、三四线城市新房库存面积去化周期分别为15.1、17.5、60.8个月 [16] - 一、二线城市环比分别上升0.6、2.2个月，三四线城市环比下降0.2个月 [16] - 一、二、三四线城市同比分别下降3.7、1.2、10.1个月 [16] 土地市场 - 第37周百城全类型成交土地规划建筑面积为1288.9万平，环比下降2.1%，同比上升15.0% [17] - 成交土地总价为224.9亿元，环比下降51.6%，同比上升56.3% [17] - 楼面均价为1745元/平，环比下降50.5%，同比上升35.9% [17] - 土地溢价率为8.6%，环比下降7.6个百分点，同比上升7.2个百分点 [17] 房企融资 - 第38周房地产行业国内债券总发行量为149.6亿元，环比上升89.9%，同比上升123.0% [17] - 总偿还量为86.5亿元，环比下降24.6%，同比下降41.9% [17] - 净融资额为63.1亿元 [17] 板块表现 - 第38周房地产行业绝对收益为3.3%，较上周上升6.5pct [17] - 房地产行业相对收益（相对沪深300）为3.3%，较上周上升5.7pct [17] - 房地产板块PE为8.56X，较上周上升0.19X [17] 政策动态 - 国新办于9月18日举行发布会，住建部副部长陈绍旺介绍“十五五”时期推进住房城乡建设事业高质量发展有关情况 [18] - 当前房地产市场出现两个转变：1）房地产市场供求关系发生了重大变化；2）房地产市场进入了存量时代，二手房交易从2020年的27%提高到2025年的46%，今年1-8月二手房交易占比已达52% [18] - 下一步将全力推动房地产三项基础性制度落地实施：1）做实项目公司制；2）推行主办银行制；3）推行现房销售制，实现“所见即所得”，从根本上防范交付风险 [18] 投资建议 - 本周新房、二手房成交面积环比增速均由负转正，需密切关注进入“金九银十”后基本面的变化 [20] - 现售模式带来的房企销售回款延后，对开发商现金流和周转率有短期负面影响，但利空有限 [20] - 长期看，近期一系列政策符合稳定发展、提质提效的大方向，只有稳定购房人信心及供给侧出清，才能稳定房地产市场 [20] - 利好有股权、债权融资能力且自身资金实力较强的上市房企，以及在存量改造方面有实力的公司 [20] - 建议关注：1）开发类：华润置地、中国金茂、建发国际集团、滨江集团、保利置业集团；2）运营类：华润万象生活、太古地产、中国国贸；3）经纪公司：我爱我家 [20] 农林牧渔行业（鲟龙科技） 公司核心优势 - 公司稳居全球鱼子酱市占率首位，依托八大优质养殖基地，坐拥大规模、多品类鲟鱼活体资源，稀缺资源壁垒显著 [3][22] - 随着新增产能持续释放，公司将充分受益行业长期供不应求红利，持续提升市场份额 [3][22] - 公司自研品种占比提升叠加自有品牌势能持续增强，有效优化养殖成本、巩固产品定价权，盈利弹性有望持续释放 [3][22] - 首次覆盖，给予增持评级 [3][22] 全球鱼子酱市场分析 - 全球鱼子酱市场长期供不应求，中国作为核心供给方，出口呈量价齐升态势 [23] - 需求端，全球精致食品市场持续扩容，2020-2025年全球鱼子酱销量CAGR达15.7% [23] - 以中国为代表的新兴市场增长较快，同期中国市场销量CAGR高达47.5%，消费场景从高端餐饮向C端电商加速渗透 [23] - 传统市场亦维持稳定中高个位数增长 [23] - 供给端，2010年野生鱼子酱全面禁贸后，人工养殖成为唯一合法来源，当前全球供应仍远低于1977年1988吨的历史峰值 [23] - 由于产能受客观约束释放缓慢，供需缺口长期存在 [23] - 2025年中国供应了全球54%的消费量，成为核心供给增量，预计2030年提升至67% [23] - 出口价格亦逐年稳步上行，市场对优质鱼子酱的旺盛需求有望持续 [23] 行业竞争格局 - 鱼子酱行业具备长周期养殖、高资金、高技术的高准入壁垒，竞争格局高度集中，2025年全球CR5达57.7% [24] - 鲟鱼为亚冷水性鱼类，对水温、水质环境要求严苛，最适生长水温为18-25℃，雌鱼培育周期长达7-15年 [24] - 叠加性别鉴定难、怀卵率偏低等技术难题，新进入者难以快速突破资源与技术壁垒，行业格局稳定性较强 [24] 公司资源与技术壁垒 - 公司充分依托国内得天独厚的水系资源，差异化布局八大养殖基地，手握全球最大鲟鱼活体资源库，整体产能利用率持续三年超过90% [25] - 技术端公司持续迭代优化育种、性别鉴定、养殖技术，产能增长显著领跑行业，2020-2025年公司及行业产量CAGR分别为26.8%、15.7% [25] - 截至2季度末，公司生物资产账面价值为19.7亿元，其中成熟雌鲟鱼、非成熟雌鲟鱼的占比分别是46.8%、52.6% [25] - 公司此次募集资金拟用于扩张及升级中国水产养殖及加工基地，新增鲟鱼养殖年产能4400吨，约为2025年公司鲟鱼实际养殖量（1.4万吨）的30.7% [25] - 公司产能储备充足、鱼群梯队完善，规模优势显著 [25] - 凭借行业绝对供给优势，公司掌握鱼子酱核心定价权，可依托行业供需变化，维持2-3年一轮的提价节奏 [25] 品牌与渠道优势 - 2025年公司自有品牌营收占比31.4%，鱼子酱自有品牌ASP达2824元/千克，相较代工第三方品牌溢价23.9% [26] - 公司2026年6月港股IPO全球发售所得款项中20%资金用于全球渠道与品牌建设，其中10%投向线下零售门店 [26] - 计划未来在中国及经筛选的海外市场开设约50间零售店铺，并持续拓展高端消费场景 [26] - 目前国内鱼子酱人均消费量仍远低于海外成熟市场，B端高端餐饮仍是主要销量来源 [26] - 伴随C端产品与消费场景持续拓展、消费教育不断深化，自有品牌占比有望继续抬升，带动产品结构优化与估值提升 [26] 财务预测与估值 - 受股权激励、上市相关费用抬升影响，公司期间费用率有所上行 [27] - 结合2026年半年报，预测2026-2028年公司营收分别为8.9、10.3、11.9亿元，同比增速15.5%、15.7%、16.0% [27] - 预测2026-2028年归母净利润分别为3.8、4.5、5.2亿元，同比增速4.0%、18.6%、16.2% [27] - 当前市值对应2026-2028年PE分别为15.5X、13.1X、11.3X [27] - 公司依托产能扩张把握行业需求增量，聚焦优势品种优化盈利水平，成长逻辑清晰，首次覆盖，给予增持评级 [27]

文章核心观点 - 先进制程提升半导体化学品使用强度，高端光刻胶、电子特气价值量弹性和国产替代空间更突出 [2] - 半导体氟化工四类核心材料（氟化液、含氟电子特气、含氟聚合物、电子级氢氟酸）打开高端国产替代空间 [56][59] 半导体化学品市场总览 - 2026年全球半导体化学品市场预计超过200亿美元，其中电子气体占比约31%，湿电子化学品占比约19% [2][17] - 2026年全球晶圆制造材料市场约489亿美元，电子气体、湿电子化学品、光刻胶、光刻胶配套材料及CMP材料市场规模分别约68、41、32、37、39亿美元 [18] - 2024-2028年全球300mm晶圆制造产能CAGR约7%，2028年达到1110万片/月；≤7nm产能CAGR约14%，增速约为行业整体的2倍 [22] - 2025年中国大陆已成为第二大半导体材料市场 [24] 先进制程对材料价值量的影响 - ≤7nm相较12/16nm制程，光刻胶单片价值量弹性约2-5倍，CMP材料约1.5-4倍，电子特气约1.2-3倍 [21] - 先进制程对光刻胶分辨率、缺陷控制和配方稳定性要求提高，推动高端产品占比提升，SEMI预计2028年先进光刻胶收入占比将达84% [22] - CMP受益于平坦化次数增加及膜层体系复杂化，抛光液配方和单位用量同步提升 [22] - 电子特气受益于刻蚀、沉积和清洗步骤增加，单片晶圆气体消耗和高端品种占比均有望提升 [22] 国产替代现状 - 2025年湿化学品整体国产化率预计达50%-60%，高端G5级产品国产化率预计仅约25%-30% [2][29] - 2025年KrF光刻胶国产化率预计不足3%，ArF光刻胶国产化率不足1% [2][29] - 2025年电子特气国产化率预计约25% [2][31] - 2025年CMP抛光液国产化率约34%，28nm及以上成熟制程国产化率已超过50% [43] - 2025年全球半导体前驱体市场约38亿美元，国产化率约10%-40% [31][48] 氟化液及氢氟酸 - 3M于2022年底宣布退出PFAS制造，预计当时占全球半导体控温液约80%份额（按产量计），2025年底正式退出后原有份额开始重新分配 [3] - 预计2030年PFPE需求1.2万吨、市场空间63亿元，具备量产和设备认证能力的国内厂商有望承接份额 [3] - 预计2030年HFE全球需求0.76万吨、市场空间14.4亿元，竞争重点转向客户认证和稳定供货 [3] - 电子级HF受晶圆投片增长、先进/存储占比提升及G5/G5+渗透驱动，预计2030年需求27万吨、市场空间54亿元 [3] - PFPE半导体设备侧耗材需求量由2025年4,200吨提升至2030年11,621吨，25-30年CAGR约23% [68] - PFPE市场空间由2025年30.7亿元提升至2030年63.3亿元，25-30年CAGR约16% [68] - 新宙邦K型PFPE路线液相产出率领先，优化后液油比约7:3 [67] 含氟电子特气 - WF6用于CVD/ALD钨沉积，受先进存储、逻辑金属化及海外供给扰动驱动，测算2025-2030年全球需求由约0.94万吨增至1.93万吨，市场空间由103亿元增至221亿元 [4] - 2026年WF6供需仍偏紧，产品价格中枢上移，中船特气具备2000吨6N级产能，另有1000吨规划产能预计2027年投产 [4] - C4F6用于高深宽比介质刻蚀，受先进逻辑、HBM及3D NAND推动，测算2025-2030年全球需求由0.2-0.3万吨增至0.6万吨，市场空间由55亿元增至140亿元 [4] - 2026年5N级C4F6有效需求约0.22万吨，存在供需缺口，国内昊华科技、中船特气等已形成产能或小批量供应 [4] - 中船特气2026年NF3年产能18,500吨/年，六氟化钨年产能2,000吨/年 [23] 含氟聚合物 - PFA是湿法工艺核心结构材料，2025年全球半导体级PFA需求约2万吨，预计2030年超纯PFA需求或至4万吨左右 [5] - 截至2026H1，科慕+大金名义产能占全球PFA名义产能40%+，国内巨化逐步突破 [5] - PTFE用量最大，中低端国产供给充足但超纯级仍依赖海外 [5] - FFKM是刻蚀、沉积设备关键密封材料，预计2026年全球半导体级生胶需求约200吨 [5] - 海外高端FFKM密封件由杜邦、Greene Tweed等主导，国内巨化、东岳加速替代，但2025年有效产能仅8-10吨 [5] 湿电子化学品 - SEMI预计全球大宗湿化学品市场由2025年38亿美元增至2030年65亿美元 [37] - 2023年按销售额口径，欧美、日本、中国台湾企业全球份额分别约30%、27%和18% [37] - 2024年电子级双氧水、硫酸、氢氟酸及磷酸等通用湿电子化学品，国内企业供应量占国内需求量约55%，28nm以上制程基本实现规模供应 [37] - 兴福电子2025年电子化学品及配套原材料产能规模约40.42万吨/年 [27] - 江化微截至2025年末三基地合计约26万吨/年设计产能 [23] 光刻胶 - SEMI预计2026年全球晶圆制造用光刻胶市场约32亿美元，ArF/ArFi市场体量最大 [40] - 预计2025年东京应化、JSR、信越化学、富士胶片、住友化学等日本企业占据全球光刻胶约70%-80%的市场份额 [40] - 2025年我国g/i线光刻胶国产化率20%-25%，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1% [40] - 彤程新材2025年半导体光刻胶年产能约1000吨/年，利用率仅21.5% [24] - 截至2025年底，南大光电累计6款ArF通过认证并销售，收入突破0.2亿元 [39] CMP材料 - SEMI预计2026年全球CMP抛光液及抛光垫市场约39亿美元 [43] - 2025年按收入计，国内厂商CMP抛光液市场份额约34% [43] - 安集科技2025年CMP抛光液收入20.4亿元、毛利率58.3%，成本中直接材料占76.6% [27] - 安集科技2025年按收入计，CMP抛光液全球份额约13% [43] 前驱体 - 2025年全球半导体用前驱体市场规模38亿美元，硅基前驱体为最大品类 [49] - 2025年按收入计，全球半导体前驱体材料市场CR5约85%，前五大分别为Merck、Air Liquide、韩国先科、日本三化、南大光电 [49] - 雅克科技High-k前驱体已在国内头部客户28nm以下制程应用 [49] 电镀液 - 2027年全球半导体电镀化学品市场规模约12.6亿美元 [52] - 2024年按收入计，全球半导体电镀化学品市场CR5合计份额预计47% [52] - 2024年前端制程及先进封装用电镀液国产化率不足5% [52] 先进封装材料 - 2025年全球半导体封装材料274亿美元，其中先进封装材料约120亿美元 [55] - 2026年味之素ABF在高性能半导体封装基板用层间绝缘材料市场的全球份额约95% [55] - ABF膜国产化率小于5%，高端FC-BGA载板国产化率小于8% [54] - TGV玻璃基板国产化率小于3%，仍处产业化早期，SEMI预计约2028年开始有限规模量产 [55]

文章核心观点 AI和高性能计算需求推动先进封装从传统后道制造升级为决定系统性能的关键平台，Chiplet与HBM发展带动Fan-out、2.5D/3D、TSV及混合键合等技术加快应用，工艺步骤增加和材料性能升级将扩大本土供应商的导入空间 一、全球先进封装市场与技术趋势 (一) 人工智能构成核心驱动力 - AI、高性能计算和数据中心推动逻辑芯片、HBM和I/O芯片向同一封装集成，封装升级为影响系统性能、功耗和可靠性的关键平台[9] - 全球封测市场规模由2019年554.6亿美元增长至2024年1,014.7亿美元，预计2029年达1,349亿美元，2024-2029年CAGR为5.9%[9] - 先进封装市场规模预计由2024年407.6亿美元增长至2029年674.4亿美元，CAGR为10.6%，占全球封测市场比重由40.2%提升至约50%[9] (二) 摩尔定律放缓转向系统级集成 - 传统晶体管微缩速度放缓，制造成本、功耗及互连问题突出，单纯依靠制程迭代难以满足系统性能提升需求[10] - IEEE IRDS指出摩尔微缩面临功耗和数据带宽约束，imec将瓶颈归纳为尺寸、存储与带宽、功耗与散热等"扩展墙"[10] - 先进封装通过更高密度互连实现逻辑、存储及其他功能芯片的异质集成，核心不再只是保护和连接芯片[10] (三) Chiplet与HBM推动紧密集成 - Chiplet将处理器、存储、I/O等功能拆分为多个裸片并通过先进封装集成，提高模块化程度和裸片复用能力，改善大面积芯片制造良率[15] - HBM利用TSV贯穿多层DRAM裸片，通过微凸点或铜—铜键合实现垂直互连，预计由HBM1的4层堆叠向HBM5的20层堆叠发展[18] - DRAM裸片厚度由约90μm降至36μm，TSV及凸点间距由35μm缩小至10-15μm，裸片间连接由微凸点向铜—铜键合演进[18] (四) 横向互连与纵向堆叠构成主要集成方式 - 扇出型封装利用重布线层将芯片焊盘向裸片外部延伸，获得大于裸片面积的布线和I/O区域，支持多个裸片在同一封装内互连[19] - 2.5D集成将逻辑裸片、HBM等并排放置在中介层上，通过高密度布线实现裸片间连接，可采用硅、RDL、有机材料或玻璃等不同技术方案[25] - 台积电CoWoS-S采用大面积硅中介层，CoWoS-R以RDL中介层连接SoC与HBM，CoWoS-L结合RDL中介层与局部硅互连[26] - 3D集成将不同裸片沿垂直方向堆叠，通过TSV、微凸点或铜—铜混合键合形成垂直互连，缩短连接距离并提高集成密度[36] - 英特尔EMIB在封装基板内部嵌入小尺寸硅桥，仅在硅桥区域采用细间距微凸点，已于2017年进入大规模制造[32] (五) 混合键合提升互联密度 - 混合键合同时形成铜—铜电气连接和介质层—介质层机械连接，将互连间距缩小至微米级甚至亚微米，不再依赖传统焊料微凸点[44] - 英特尔Foveros Direct 3D采用直接铜—铜混合键合，互连间距缩小至10µm以下，密度可达传统微凸点技术的约10倍[44] - 三星正在开发间距低于6μm的混合铜键合，用于逻辑裸片的高密度3D堆叠[45] (六) 韬定律与逻辑折叠推动三维设计 - 2026年5月华为在IEEE ISCAS 2026提出韬(τ)定律，以特征时间常数τ为统一优化目标，通过降低器件开关延迟、互连延迟及系统通信时间提升性能[47] - 逻辑折叠在芯片设计阶段将同一逻辑模块拆分为更细逻辑单元，分别布置在上下有源晶圆中，通过高密度垂直互连组成完整电路[49] - 华为V2论文披露Kirin 2026采用晶圆对晶圆、面对面混合键合，间距达1.5µm，对准精度目标低于0.5µm[51] - 逻辑折叠将晶体管密度由155MTr/mm²提高至238MTr/mm²，增幅约55%，同等性能下功耗降低约41%[52] - 双层折叠结构使时钟缓冲器数量减少超过50%，时钟偏斜降低约25%，布线长度减少约30%[52] 二、全球与中国先进封装竞争格局 (一) 全球先进封装平台加快演进 - 台积电围绕3DFabric建立InFO、CoWoS和SoIC平台，覆盖Fan-out、2.5D中介层及3D混合键合[59] - 英特尔通过EMIB和Foveros发展局部硅桥和3D堆叠，三星围绕I-Cube、X-Cube及混合键合推进协同集成[59] - 日月光以VIPack为核心形成FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP、2.5D/3D及光电共封装等技术布局[59] - 安靠围绕SWIFT、S-SWIFT、SiP和2.5D/3D TSV等平台发展高密度多芯片集成[59] - 2024年全球前十大封测企业中中国大陆企业占四席，长电科技、通富微电、华天科技和盛合晶微分别位列第三、第四、第六和第十[60] - 长电科技市场份额11.3%，通富微电7.8%，华天科技3.8%，盛合晶微1.6%[60] (二) 国内先进封装扩产加速 - 盛合晶微SmartPoser®-Si已大规模量产，SmartPoser®-RDL处于小量试产，SmartPoser®-BD已完成全流程验证[69] - 盛合晶微SmartPoser®-3DIC-BP已由小量试产升级至大规模量产，SmartPoser®-3DIC-HB已完成全流程验证[69] - 长电科技XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，具备超大尺寸及超薄FCBGA工程开发和规模量产能力[69] - 通富微电薄Die Hybrid SiP双面封装及光电合封技术通过可靠性验证[70] - 甬矽电子RWLP产品线已实现量产，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均已实现客户送样[70] - 华天科技重点推进2.5D技术平台规模化量产，完成2.5D SiCS工艺技术开发[71] 三、先进封装材料需求与本土供应 (一) 全球先进封装材料市场持续扩张 - 全球先进封装材料市场规模由2021年493亿元增长至2025年1,044亿元，CAGR为20.6%[77] - 预计2026年达1,154亿元，2030年达1,647亿元，2026-2030年CAGR为9.3%[77] - 中国市场规模由2021年91亿元增长至2025年203亿元，CAGR为22.3%[77] - 预计2030年达365亿元，2026-2030年CAGR为12.0%，高于全球同期9.3%增速[77] - 中国市场占全球比重由2025年19.4%提高至2030年22.2%[77] (二) 封装基板向大尺寸、高密度升级 - ABF载板具有更强多层布线和细线路加工能力，主要应用于CPU、GPU、ASIC及FPGA等高I/O高性能芯片[85] - AI/HPC芯片封装基板向更大面积、更高层数和更细线路发展，ABF膜需降低介电常数、介质损耗和表面粗糙度[85] - 玻璃芯基板具有较高结构完整性、较好尺寸稳定性和较低电信号损耗，截至2023年9月仍处于技术开发和客户验证阶段[89] - 深南电路和兴森科技均已布局FC-BGA封装基板[88] (三) RDL制造带动光刻、介电及电镀材料需求 - 多层RDL需反复进行介电层涂覆、曝光显影、种子层沉积、铜电镀、去胶、蚀刻和清洗，材料增量来自加工次数增加和性能要求提高[93] - PSPI、PBO等介电材料向低温固化、低介电常数、低介质损耗和低应力方向升级[94] - 鼎龙股份已布局8款半导体封装用PI产品，其中3款取得多家客户订单[96] - 上海新阳TSV工艺铜互连电镀添加剂已实现量产[96] - 艾森股份形成"电镀液及添加剂+光刻胶"产品矩阵，覆盖Bumping、RDL、TSV等工艺环节[96] - 江丰电子形成铝、钛、锂、铜及多种超高纯金属合金溅射靶材布局[96] (四) 细间距互连推动凸点材料升级 - 铜柱和微凸点制造需反复进行光刻、种子层沉积和电镀，对应厚膜光刻胶、铜及钛钨靶材、电镀液和添加剂[99] - 上海新阳、艾森股份已布局先进封装电镀材料，江丰电子形成铜、钛和钛钨等高纯金属靶材布局[99] - 康强电子键合丝已通过国内主要封装企业及多家国际客户认证，2026H1销售收入同比增长32.64%[100] (五) TSV、晶圆减薄与混合键合推动晶圆级材料升级 - TSV向高深宽比发展，要求电镀液及添加剂实现均匀、无空洞的铜填充[101] - 晶圆减薄需临时键合胶和解键合材料提供支撑，并在加工完成后实现低损伤剥离[101] - 混合键合对铜表面平坦度和洁净度提出更高要求，推动CMP抛光液、抛光垫及晶圆清洗液需求增长[101] - 安集科技TSV、TGV及混合键合抛光液已在更多客户端上线使用并逐步扩大销售[105] - 鼎龙股份TSV抛光液已通过国内先进封装龙头客户验证[105] - 鼎龙股份临时键合胶已在客户处实现持续稳定规摸出货[105] (六) 底填、塑封及胶黏材料升级 - 细间距互连要求底部填充材料降低黏度和填料粒径，同时提高粘结强度和耐湿可靠性[103] - Fan-out封装使用环氧塑封料形成重构晶圆，要求材料兼顾低热膨胀系数、低固化收缩和良好流动性[103]