科创板集成电路行业整体表现 - 科创板集成电路上市公司达120家，占A股该行业公司总数六成，形成覆盖制造、设计、封测全环节的最完备产业链 [1] - 120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元同比增长24%，归母净利润131亿元同比增长62%，第二季度营收和净利润环比增速达17%和72% [1] - 产业链呈现全链条增长态势，主要受AI算力需求大幅拉升、自主可控推进、下游市场需求回暖及自主创新能力提升驱动 [1] AI算力芯片公司业绩爆发 - 中科寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍，第二季度营收17.69亿元、归母净利润6.83亿元，连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45%，净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58%，净利润11.59亿元同比增长95%，受AI产业对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求推动 [2] 消费类芯片复苏态势 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72%，归母净利润1.01亿元同比增长274.58%，综合毛利率达50.61% [3] - 思特威上半年营收37.86亿元同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元同比增长164.93%，在智能手机CMOS图像传感器领域延续爆发式增长 [3] - 恒玄科技上半年营收19.38亿元同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元同比增长106.45%，综合毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造环节增长 - 科创板4家晶圆代工企业上半年合计营收490.59亿元同比增长21.80%，净利润25.37亿元同比增长55.89%，产能利用率接近或达到满产水平 [4] - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.14%，净利润16.46亿元同比增长39.76%，毛利率21.9%同比提升8个百分点 [4] - 合肥晶合集成上半年营收51.98亿元同比增长18.21%，净利润3.32亿元同比增长77.61%，实现连续四个季度净利润环比增长 [4] 并购整合与产能扩张 - 华虹公司计划收购上海华力微电子，预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，增强资产规模和盈利能力 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购，实现产能有效整合，增强在新能源汽车等新兴市场服务能力，上半年新能源车业务增长带动第二季度首次单季度净利润转正 [6] 设备与材料领域高景气度 - 中微公司刻蚀设备销售额约37.81亿元同比增长40.12%，高端产品新增付运量显著提升 [7] - 中科飞测上半年营收7.02亿元同比上升51.39%，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货到多家国内头部客户 [7] - 安集微电子上半年营收和净利润分别增长43.17%和60.53%，4家科创板封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68%，净利润1.07亿元同比增长63.81% [7]

科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]

投资评级 - 维持"推荐"评级 预计2025-2027年PE分别为36.8X 26.8X和21.0X [1][9] 财务表现 - 2025年上半年营业收入11.41亿元 同比增长43.17% 归母净利润3.76亿元 同比增长60.53% [4][8] - 2025年上半年毛利率56.39% 同比下降1.33个百分点 净利率32.91% 同比上升3.56个百分点 [8] - 期间费用率22.27% 同比下降4.16个百分点 其中研发费用率16.53% 同比下降1.60个百分点 [8] - 2025Q2单季度营收5.96亿元 环比增长9.33% 归母净利润2.07亿元 环比增长22.50% [8] - 预计2025-2027年净利润分别为8.06亿元 11.07亿元 14.10亿元 EPS分别为4.78元 6.57元 8.36元 [9] 业务发展 - 化学机械抛光液营收9.30亿元 同比增长38.23% 占总营收81.48% 毛利率58.10% [8] - 功能湿电子化学品营收2.07亿元 同比增长75.69% 占总营收18.14% 毛利率49.01% [8][9] - 电镀液及添加剂产品已覆盖多种系列 本地化供应进展顺利 [9] - 产品技术涵盖集成电路制造中"抛光 清洗 沉积"三大关键工艺 [9] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.95亿元 34.14亿元 42.60亿元 同比增长41.4% 31.6% 24.7% [6][11] - 预计2025-2027年毛利率保持在56.5%-57.1%之间 净利率从31.0%提升至33.1% [6][11] - 预计2025-2027年ROE从23.5%提升至25.0%后略降至24.8% [6][11] - 预计2025-2027年每股净资产从20.32元提升至33.78元 [11]

板块整体表现 - 电子化学品板块较上一交易日上涨2.02%，领涨个股为安集科技（涨幅8.19%）[1] - 上证指数当日上涨0.46%至3875.53点，深证成指上涨1.05%至12828.95点[1] - 板块内10只个股涨幅超2.5%，最高涨幅达8.19%；10只个股下跌，最大跌幅为3.86%[1][2] 个股价格表现 - 安集科技收盘价189.99元，成交量8.37万手，成交额15.24亿元，涨幅居首达8.19%[1] - 晶瑞电材涨幅6.58%至12.63元，成交148.95万手，成交额18.33亿元[1] - 天通股份涨幅5.79%至10.05元，成交184.34万手，成交额18.28亿元[1] - 广信材料跌幅最大达3.86%至26.64元，成交16.80万手[2] - 同宇新材下跌2.78%至200.20元，成交量1.30万手[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出2.12亿元，游资资金净流出725.37万元，散户资金净流入2.2亿元[2] - 晶瑞电材主力净流入1.87亿元（占比10.22%），但散户净流出1.87亿元[3] - 天通股份主力净流入6127.49万元（占比3.35%），游资净流出939.59万元[3] - 安集科技主力净流入5494.81万元（占比3.6%），游资净流出4073.90万元[3] - 鼎龙股份主力净流入3048.40万元（占比3.61%），游资净流出1502.06万元[3]

公司信息 * 公司为安集科技 (Anji Micro 688019SS) 一家半导体材料供应商 专注于化学机械抛光(CMP)液 湿化学品和电镀(ECP)材料等产品 [1] 核心财务表现与预期 * 公司第二季度营收达582亿人民币 同比增长42% 超出高盛预期2% 增长主要由CMP抛光液产品线扩张及湿化学品产量提升驱动 [3] * 第二季度毛利润为340亿人民币 同比增长42% 毛利率为570% 较第一季度的557%提升13个百分点 产品组合优化及湿化学品规模效应推动毛利率改善 [3] * 第二季度运营费用率为225% 得益于效率提升 优于预期 研发投入保持高位 达9600万人民币 同比增长33% 主要用于新产品开发 [3] * 第二季度净利润为207亿人民币 同比增长60% 大幅超出高盛预期12% [3] * 高盛据此将公司2025-2027年盈利预测上调4%3%3% 主要基于CMP新产品和面向新客户的湿化学品带来的更高收入预期 同时因效率提升导致SG&A比率降低 将2025-2027年运营费用率预测下调0406040505个百分点 [9][10] 业务进展与战略 * 公司在新技术和新客户方面取得扎实进展 铈氧化物钨CMP抛光液在先进制程和成熟制程客户中的采用率增长 并看到封装领域为硅通孔(TSV)和混合键合(Hybrid bonding)客户提供CMP抛光液的机遇 [2] * 在电镀(ECP)产品方面 公司继续与客户合作进行大马士革(Damascus)和TSV产品的验证 鉴于ECP材料会保留在器件中 验证标准极高 [2] * 公司已覆盖中国大陆主要晶圆代工厂和IDM客户 并正将业务拓展至中国台湾和日本的新客户 [2] * 公司持续专注于TSV电镀(ECP)和抛光液等新产品 以及海内外新客户 以推动订单增长 [1] * 公司正在宁波和上海扩产 旨在为客户提供平台化解决方案(CMP抛光液 湿化学品 ECP及材料) [1] * 公司向需要大量半导体材料的新材料和先进制程解决方案的扩张前景积极 [1] 投资评级与估值 * 高盛对安集科技维持中性(Neutral)评级 但将12个月目标价从14923人民币上调至17000人民币 [12] * 新目标价基于276倍2026年预期市盈率(原为252倍) 以及更高的盈利预测 该市盈率倍数基于同行在2026-2027年平均净利润增长率与2026年预期市盈率的最新相关性 对应公司34%的2026-2027年净利润增长率 此目标市盈率在公司自2020年12月以来的平均远期市盈率范围内 [12] * 当前股价为17560人民币 较目标价有32%的下行空间 [23] 潜在风险因素 * **下行风险**: 1) 若美国出口限制开始影响中国的成熟制程晶圆厂 将带来进一步的下行风险 2) 供应链风险 公司从海外采购关键原材料(如硅溶胶) 若贸易争端导致无法获取关键原材料 生产可能受到严重干扰 3) 本地需求慢于预期 导致盈利预测下行 [20] * **上行风险**: 1) 若美国对华半导体行业的出口限制取消 可能带来盈利预测的上行 2) 若本地客户能在美国出口限制下成功扩产 将驱动盈利预测上行 [21] 其他重要信息 * 公司市值为294亿人民币(41亿美元) 企业价值为281亿人民币(39亿美元) [23] * 高盛给予公司的并购可能性(M&A Rank)为3级 代表成为收购目标的概率较低(0%-15%) [23][29]

基金成立信息 - 厦门联和四期集成电路产业创业投资基金合伙企业成立 出资额5.22亿元人民币 [1] - 经营范围包括私募基金从事股权投资 投资管理 资产管理等活动 [1] - 由安集科技与亚翔集成(603929)等企业共同出资成立 [1] 行业投资动态 - 基金专注于集成电路产业投资 体现行业资本持续流入趋势 [1] - 多家半导体产业链企业联合参与 反映行业协同投资策略 [1]

持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度并制定相应工作计划 [3] - 保荐机构与安集科技签订保荐协议明确双方权利义务 [3] - 通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开展持续督导工作 [3] - 安集科技严格执行《公司章程》、三会议事规则等公司治理制度符合相关法规要求 [3] - 公司内控制度符合相关法规要求可有效执行内部控制制度 [3] - 公司已建立信息披露制度2025年半年度信息披露文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 [3][4] - 保荐机构对信息披露文件进行事前审阅不存在需要更正或补充的情况 [4] - 安集科技及其控股股东、董事、监事、高级管理人员未出现被行政处罚、纪律处分或监管关注的情况 [4] - 安集科技及控股股东不存在未履行承诺的情况 [4] - 公司未发生需进行专项现场核查的重大财务造假、利益侵占、违规担保等情形 [5] - 保荐机构持续关注公司募集资金专户存储、使用及投资项目实施等承诺事项 [5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入11.41亿元同比增长43.17% [12] - 归属于上市公司股东的净利润3.76亿元同比增长60.53% [12][13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.57亿元同比增长51.91% [12][13] - 经营活动产生的现金流量净额2.45亿元同比增长25.51% [12][14] - 总资产44.37亿元较上年度末增长28.53% [12][15] - 基本每股收益2.24元/股同比增长60.00% [12][16] - 稀释每股收益2.23元/股同比增长59.29% [12][16] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益2.12元/股同比增长51.43% [16] - 加权平均净资产收益率12.98%同比增加2.60个百分点 [12][16] - 研发投入1.89亿元同比增长30.50%占营业收入比例16.53% [12][16][17] 研发进展 - 截至2025年6月30日公司及子公司拥有境内外授权发明专利318项 [16] - 先进制程用铜及铜阻挡层抛光液在多个客户端推广验证更先进制程产品开发进展顺利 [21][22] - 先进制程用钨抛光液多只产品组合实现稳定供应成熟制程产品验证顺利 [22] - 基于氧化铈磨料的抛光液在多个客户端验证成熟制程产品实现量产和国产替代 [22][23] - 氮化硅抛光液满足技术要求持续客户端验证氧化硅抛光液逐步实现研磨颗粒国产化 [23] - 硅及其他新工艺用抛光液逐步扩大产能确保供应稳定三维集成工艺产品上线使用 [23] - 功能性湿电子化学品在先进技术节点和先进封装领域扩大销售成熟制程迭代产品验证顺利 [23][24] - 刻蚀液与多个客户合作研发验证按计划进行 [24] - 电镀液及添加剂产品线完善先进封装产品批量量产 [24] - 自产氧化铈磨料应用于抛光液产品多款产品通过验证并实现量产销售 [24] 核心竞争力 - 公司深耕高端半导体材料领域具备液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术 [16] - 拥有贴近市场和客户的服务模式中国台湾和中国大陆为全球前两大半导体材料消费地区2024年销售额分别为201亿美元和135亿美元占全球比重约29%和20% [18] - 具备可靠的供应链保障能力与主要原材料供应商建立长期稳定合作关系并积极拓展供应资源 [18][19] - 拥有国际化、多元化的人才储备最近三年末研发技术人员数量分别为236人、264人、307人占员工总数比重分别为50.43%、50.09%、49.04% [19] - 建立了规范的管理体系和卓越的运营能力通过ISO9001、ISO14001、ISO45001等管理体系认证 [20] 募集资金使用 - 以简易程序向特定对象发行股票募集资金实际收到2.07亿元累计使用1.74亿元截至2025年6月30日余额0.34亿元 [25] - 发行可转换公司债券募集资金实际收到8.24亿元累计使用3.74亿元截至2025年6月30日余额4.43亿元 [25] - 募集资金存放与使用符合相关规定不存在违规使用情形 [25] 股权结构 - 截至2025年6月30日控股股东Anji Cayman直接持有公司股票5175.42万股不存在质押、冻结情况2025年上半年未减持 [25] - 公司无实际控制人 [25] - 董事、监事、高级管理人员直接持股不存在质押、冻结情形2025年1-6月仅董事兼总经理Zhang Ming及副总经理Yuchun Wang存在减持行为 [25][26]

业绩数据 - 2025年半年度营业收入114145.31万元，同比增长43.17%[23] - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润37563.44万元，同比增长60.53%[22] - 2025年半年度归属于上市公司股东的扣非净利润35674.23万元，同比增长51.91%[22] - 2025年半年度经营活动现金流量净额24510.72万元，同比增长25.51%[22] - 2025年半年度末归属于上市公司股东的净资产304833.69万元，较上年度末增长12.86%[23] - 2025年半年度末总资产443665.39万元，较上年度末增长28.53%[23] - 基本每股收益和稀释每股收益分别为2.24元/股和2.23元/股，较上期分别增加60.00%和59.29%[25] - 扣非后基本每股收益为2.12元/股，较上期增长51.43%[25] 客户与市场数据 - 2022 - 2025年上半年前五大客户销售额占比分别为82.47%、80.49%、74.67%和70.77%[11] - 2022 - 2025年上半年采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为73.38%、68.32%、61.08%和56.01%[15] - 2024年中国台湾和中国大陆半导体材料销售额分别为201亿美元和135亿美元，占全球比重分别约29%和20%[31] 研发数据 - 2025年半年度研发投入占营业收入比例为16.53%，较上期略降1.60个百分点，金额同比增长30.50%[26] - 最近三年研发费用分别为16136.46万元、23661.27万元、33276.59万元，2025年上半年为18865.32万元[30] - 最近三年末研发技术人员数量分别为236人、264人、307人，2025年6月末占员工总数比重达53.42%[33] 产品研发进展 - 先进制程用铜及铜阻挡层抛光液稳定供应并推广验证，定制产品进展顺利，成熟制程迭代产品量产[38] - 先进制程用钨抛光液多产品组合稳定供应且提产，相关产品在多家客户端测试，成熟制程产品验证顺利[38] - 先进制程用基于氧化铈磨料的抛光液在多客户端验证，定制产品进展顺利，成熟制程产品量产并进行国产替代验证[38] - 用于先进逻辑芯片制程工艺的氮化硅抛光液满足要求并验证，定制产品测试顺利，先进存储芯片工艺的氮化硅抛光液实现销售[39] - 氧化硅抛光液逐步实现研磨颗粒国产化，部分产品验证上线，高性价比产品测试验证[39] - 硅抛光液满足国内先进客户需求，扩大产能，用于三维集成工艺的多种抛光液扩大销售[39] - 为存储芯片工艺定制的新材料用抛光液通过验证销售，先进制程的钴抛光液验证顺利[39] 资金使用与股权情况 - 截至2025年6月30日，简易程序向特定对象发行股票累计使用募集资金173855852.26元，余额为33889997.94元[42] - 截至2025年6月30日，发行可转换公司债券累计使用募集资金373901217.55元，余额为443027321.79元[42] - 截至2025年6月末，控股股东Anji Cayman直接持股51754217股，无质押、冻结和减持情况[45] - 董事长Shumin Wang（王淑敏）期初持股34493股，期末持股44841股，因分红送转增加10348股[45] - 董事、总经理Zhang Ming（张明）期初持股95451股，期末持股93146股，因分红送转增加21495股，减持23800股[45] - 副总经理Yuchun Wang（王雨春）期初持股75408股，期末持股73590股，因分红送转增加16982股，减持18800股[45] - 董事、副总经理杨逊期初持股75408股，期末持股98030股，因分红送转增加22622股[45] - 财务负责人刘荣期初持股5493股，期末持股7141股，因分红送转增加1648股[45] - 截至2025年6月30日，公司董监高持股无质押、冻结情形[46] 公司管理策略 - 建立健全以内部控制为中心的政策体系、管理流程和机制，防范风险危机[35] - 围绕产品导入全流程建立产品质量保证体系，进行全流程质量管控并通过多项管理体系第三方认证[35]

会议信息 - 会议于2025年09月10日15:00 - 17:00召开[3][6][8] - 会议在上海证券交易所上证路演中心以网络互动方式进行[3][4][8] - 投资者可在2025年09月03日至09月09日16:00前提问征集[3][6] 公司信息 - 董事长是Shumin Wang（王淑敏）女士[6] - 联系人是董事会办公室，电话021 - 20693201[7] - 公司传真021 - 50801110，邮箱IR@anjimicro.com[3][6][7] 报告相关 - 公司于2025年8月26日发布2025年半年度报告[3] - 投资者可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[9]

行业与公司 - 安集科技专注于半导体材料领域 主要产品包括全品类抛光液 功能性湿电子化学品 电镀液及添加剂 广泛应用于半导体IC制造及先进封装领域[2] - 公司坚持"立足中国 服务全球"战略 在中国大陆 中国台湾地区以及新进入的日本市场均取得显著进展[2][3] 核心观点与论据 **财务与业绩表现** - 2025年上半年抛光液业务增长近40% 但毛利率有所下降 主要由于新产品推出 规模效应增加以及主动让利等因素综合影响[4][33] - 研发投入占营业收入16%至17% 研发人员占比达53% 延续过去五年高投入趋势[2][9][24] - 公司自2004年成立后前12年处于亏损状态 但仍将60%资金投入研发 2016年开始盈利后研发投入比例保持在20%左右[24] **产品与技术进展** - 在全球化学机械抛光业市场份额超过10%[2][13] - 功能性湿电子刻蚀清洗液在中国市场占有超过30%份额 整个功能性湿电子化学品组合占全球市场超过4%份额[4][15] - 开发出二氧化铈硅溶胶和钨抛光液 应用于成熟及先进制程[2][10] - 电镀液添加剂已广泛应用于晶圆级封装 并加强本地供应链实现本地化[11][16] - 先进封装领域与全球领先设备公司和晶圆厂合作积累十多年经验 与几乎所有需要抛光液的企业合作[29][31] **供应链与研发策略** - 通过自主研发二氧化锆和二氧化铈抛光液实现量产 与合资公司合作生产二氧化硅硅溶胶 提高原材料自给率[2][3][7] - 采取两项磨料研究策略：深入研究核心原材料研发生产能力 与合作伙伴共同开发生产[32] - 研发体系包括内部团队建设和外部资源借用 通过平台化研发推动技术突破[23] **市场拓展与客户** - 新客户和新订单主要来自国内新建Fab厂 先进封装封测厂以及部分海外客户[4][18] - 出海战略重要方向 在台湾地区建立实验室进行应用相关研发 按计划招聘核心人员并扩大团队[27][28] - 部分台湾客户因地缘政治存在顾虑 但公司仍与客户进行项目探讨和验证 未受明显负面影响[29] **产能与基础设施建设** - 在奉贤化工区建设第三个制造基地 预计2026年完工 宁波生产基地进行第二期厂房施工以提升制造能力[3] - 宁波线后续发展节奏保持稳定增长 预计未来稳态毛利率水平将有所提升[34] **合规与公司治理** - 公司严格遵守合规合法底线和商业道德 对灰色地带零容忍 财务数据透明干净 选择全球知名审计公司进行审计[21] - 将合规和技术视为信仰 技术是前进加速器 合规则是刹车[26] 其他重要内容 - 预测到2029年三大业务板块将从当前约40亿美元扩展到超过60亿美元[17] - 电镀液及添加剂业务发展需要较长时间 预计两三年内不会达到上亿量级规模[20] - 先进封装大部分仍使用原有材料 但也有一些新材料正在探索中[30]