公司基本信息 - 公司名称为烟台德邦科技股份有限公司，简称为德邦科技[14] - 公司注册地址历史变更情况包括烟台留学人员创业园区、烟台开发区金沙江路98号、山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号[14] - 公司办公地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号，邮政编码为265618[15] - 公司网址为www.darbond.com，电子信箱为dbkj@darbond.com[15] - 公司股票为人民币普通股（A股），上市交易所为上海证券交易所科创板，股票简称为德邦科技，股票代码为688035[16] 公司财务情况 - 公司2023年实现营业收入93,197.52万元，较去年同比增长0.37%[17] - 公司2023年实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元，较上年同期下降16.31%[17] - 公司全年研发投入同比增加32.75%[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额变动较上年同期有所增加[18] 公司产品及市场 - 公司主营业务收入构成中，新能源应用材料占比最高，为58,532.87万元，占比63.05%[40] - 智能终端封装材料收入为17,587.47万元，占比18.95%[40] - 集成电路封装材料收入为9,626.32万元，占比10.37%[40] - 高端装备应用材料收入为7,086.29万元，占比7.63%[40] 公司研发及创新 - 公司2023年研发投入为6,195.65万元，较上年同期增长32.75%[26] - 公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员134人，研发人员数量较上年同期增长12.61%[26] - 公司新申请国家发明专利79项，新获授权发明专利23项，荣获“国家知识产权示范企业”荣誉称号[26] 公司战略规划 - 公司以“致力于成为全球高端封装材料引领者”为愿景，发展战略包括技术创新、突破增长、高效运营、管理规范[144] - 公司2024年经营计划围绕高质量、高效率发展，以技术创新、市场引领、客户导向为宗旨[145] - 公司2024年重点工作包括集团化、数字化、规模化、全球化四大战略举措[145] 公司治理结构 - 公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规要求，完善公司治理结构，实现规范运作[147] - 公司董事会是公司的日常决策机构，下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会及审计委员会四个专门委员会[147] - 公司董事会共由9名董事组成，其中3名独立董事，董事的选举、产生和聘用按照法律法规规定进行，董事会决策科学性得到提高[147]