公司业绩及盈利能力 - 公司2023年度业绩大幅下滑,主要原因及改善盈利能力的措施已在报告中予以描述[2] - 受全球宏观经济波动及半导体行业下行影响，公司2023年度营业收入和净利润均有较大幅度下降[27] - 公司电子元器件代理（技术）分销业务全年营业收入较去年同比下降25.22%[30] - 公司自研芯片、电力产品等其他业务收入较上年同期下降38.98%,主要由于电力行业客户本年度提货量减少[31] 公司主要业务及产品 - 公司主营业务为电子元器件代理（技术）分销业务，占比最大[20] - 公司自研芯片产品包括MCU、EEPROM、SJ-MOSFET，已完成相关产品的AEC-Q100车规级认证[23,24] - 公司在智能电网领域从事电力行业智能电表、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务[24] - 公司主要采购的原厂品牌包括MURATA、ROHM、ST、ON、SONY、FPC、JAE等[7] - 公司主要涉及的技术包括MCU、EEPROM、SJ-MOSFET、SMT、BMS、AI、GaN、SiC等[7] 公司研发及创新 - 公司持续加大研发投入，主要研发项目包括新型MCU、MOSFET和5G通信功率模块等[38][39] - 公司研发了多款新型MCU和MOSFET产品，以提升产品性能和性价比，丰富产品阵容[38][39] - 公司研发了5G通信功率模块产品，提升公司射频技术领域的领先地位[39] - 公司研发了多款WiFi模组、BMS模组、蓝牙物联网电表模组、健康手表方案等新产品[1,2] - 公司研发投入占营业收入比例从2021年的0.6%提升至2023年的0.96%,持续加大研发投入[4] 公司财务及现金流 - 经营活动现金流入较上年同期减少2,121,283,821.87元，降幅25.22%，主要系本报告期销售收入下降所致[43] - 经营活动现金流出较上年同期减少2,235,149,476.44元，降幅26.39%，主要系本报告期采购额下降导致购买商品支付的现金较上期减少以及本期支付的承兑汇票保证金减少所致[43] - 投资活动现金流入较上年同期增加14,021,535.13元，增幅385.56%，主要系本报告期收回的锁汇保证金较上期增加及本期锁汇取得收益增加所致[43] - 筹资活动现金流入较上年同期减少1,499,248,568.97元，降幅44.61%，主要系本报告期内贸易融资借款减少所致[44] 公司治理及内控 - 公司建立了一套设计科学、运行有效的内部控制体系，有效防范了经营管理中的风险[124] - 公司报告期内未发现内部控制重大缺陷[125] - 公司合并财务报表错报（包括漏报）重要程度的定量标准为：重大缺陷：错报≥税前利润的5%、重要缺陷：税前利润的1%≤错报＜税前利润的5%、一般缺陷：错报＜税前利润的1%[129] - 公司财务报告重大缺陷数量为0个、非财务报告重大缺陷数量为0个、财务报告重要缺陷数量为0个、非财务报告重要缺陷数量为0个[129] 公司风险及应对措施 - 公司存在市场及客户需求变动风险、汇率波动风险、应收账款风险、存货风险、供应商变动风险、并购整合及商誉减值风险等[2] - 公司将密切关注行业动态，及时调整公司经营策略，减少不利影响[75] - 公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强存货管理[76] - 公司将加强自身技术支持服务能力，开拓新的优质产品线，分散相关风险[76] - 公司将持续加强并购后的整合和融合，保障并购子公司的稳健发展[76] 公司发展战略 - 公司将在人工智能领域积极布局，提高公司盈利能力，促进公司稳健发展[72] - 公司将加大研发投入，推动自主创新进程，持续进行自研芯片MCU、SJ-MOSFET及EEPROM的设计、研发和改良[73] - 公司将持续进行智能电网相关产品的研发，如智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块等[73] - 公司将深入调研市场需求，制定精准的市场和产品策略，加强客户沟通，向原有客户导入更多产品，向新客户寻求更多合作机会[72] - 公司将积极推动与电动汽车头部厂商合作，向其提供第三代半导体等产品及服务[72]