股本变动与利润分配 - 公司拟以截至2023年12月31日总股本400,010,000股为基数，每10股以资本公积转增4.9股，拟转增196,004,900股，转增后总股本为596,014,900股[5] - 本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议[5] - 2023年上半年公司以总股本400,010,000股为基数，每10股派发现金红利6.25元，派发现金红利250,006,250元[126] - 2023年度公司拟以总股本400,010,000股为基数，每10股以资本公积转增4.9股[126] - 2023年现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为41.24%[128] - 2023年公司向全体股东每股派发现金红利0.625元（含税），派发现金红利250,006,250.00元（含税）[145] 审计相关 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为王建甫、连查庭[18] - 天健会计师事务所为公司出具标准无保留意见的内部控制审计报告[132] - 内部控制审计会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），报酬150,000[176] - 境内会计师事务所现聘任天健会计师事务所（特殊普通合伙），报酬1,400,000，审计年限4年[177] - 境内会计师事务所注册会计师王建甫、连查庭审计服务累计年限均为4年[177] - 公司于2023年5月4日续聘天健会计师事务所为2023年年度财务及内控审计机构[178] 公司上市情况 - 公司上市时已实现盈利[3] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称“国博电子”，股票代码688375[17] 合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事会与会议情况 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 2023年公司召开2次股东大会，审议18项议案；召开5次董事会会议，审议41项议案；召开4次监事会会议，审议23项议案[93] - 董事会设立四个专门委员会，报告期内合计召开8次专门委员会会议[93] - 公司董事会有3名独立董事，在公司决策中发挥积极作用[93] - 2022年度股东大会于2023年5月4日召开，审议通过15项议案[96] - 2023年第一次临时股东大会于2023年9月19日召开，审议通过3项议案[96] - 2023年公司召开5次董事会会议，其中现场会议0次，通讯方式召开2次，现场结合通讯方式召开3次[115] - 2023年第一届董事会第十六次会议审议通过射频集成电路产业化项目调整及二期建设方案议案[112] - 2023年第一届董事会第十七次会议审议通过23项议案，包括2022年度总经理工作报告等[112] - 2023年第一届董事会第十八次会议审议通过关于2023年第一季度报告等议案[112] - 2023年第一届董事会第十九次会议审议通过14项议案，包括2023年半年度报告全文及摘要等[112] - 2023年第一届董事会第二十次会议审议通过关于公司2023年第三季度报告的议案[112] - 因工作原因，董事汪满祥、林伟、姜文海未出席2022年年度股东大会，董事长梅滨未出席2023年第一次临时股东大会[116] - 2023年审计委员会召开4次会议，审议多项报告及议案[118] - 2023年薪酬与考核委员会召开1次会议，审议通过高管和董事薪酬议案[119] - 2023年战略委员会召开3次会议，审议通过项目调整、授信额度、投资计划等议案[120] 报告期信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年12月31日[12] 公司业务与产品 - 公司T/R组件和射频模块属于混合集成电路[12] - 公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售[29] - 公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件[29] - 公司有源相控阵T/R组件是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件[30] - 公司射频模块产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域[31] - 公司GaN射频模块完整产品系列覆盖DC - 10GHz，主要应用于4G、5G基站设备，并积极布局6G移动通信应用[31] - 公司射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统[31] - 公司在T/R组件和射频模块领域负责芯片设计等，射频芯片领域采用Fabless模式[33] - 公司是国内能批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，有源相控阵T/R组件产品市场占有率国内领先[36] - 公司在芯片和模块方面是国内移动通信基站射频器件核心供应商，多款终端用射频芯片产品已向业内知名终端厂商批量供货[36] - 公司开发的有源相控阵T/R组件进入定型批产，射频集成电路及组件产品在国内5G基站大批量供货[91] 财务数据 - 2023年公司营业收入为35.67亿元，较上年同期增长3.08%[19] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为6.06亿元，较上年同期增长16.47%[19] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.71亿元，较上年同期增长13.94%[19] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为8.39亿元，上年同期为-1.84亿元[19] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为59.98亿元，较上年同期末增长6.43%[19] - 2023年末总资产为84.71亿元，较上年同期末增长1.45%[19] - 2023年营业收入35.67亿元，同比增长3.08%[20] - 2023年归属于上市公司股东的净利润6.06亿元，同比增长16.47%[20] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.71亿元，同比增长13.94%[20] - 2023年经营活动产生的现金流量净额8.39亿元，同比由负转正[20] - 截至2023年12月31日，总资产84.71亿元，同比增长1.45%[20] - 截至2023年12月31日，归属于上市公司股东的净资产59.98亿元，同比增长6.43%[20] - 2023年基本每股收益1.52元/股，同比增长10.14%[20] - 2023年加权平均净资产收益率10.31%，同比下降2.98个百分点[20] - 2023年研发投入占营业收入的比例9.86%，同比减少0.11个百分点[20] - 2023年非经常性损益合计3527.13万元[25] - 2023年公司实现营业收入356,696.33万元，同比增长3.08%[28] - 2023年公司利润总额65,372.62万元，同比增长17.78%[28] - 2023年归属于上市公司股东的净利润60,622.82万元，同比增长16.47%[28] - 公司营业收入35.67亿元，同比增长3.08%；营业成本24.15亿元，同比增长0.67%[63] - 主营业务收入35.53亿元，同比增长2.67%；主营业务成本24.06亿元，同比增长0.28%[65] - T/R组件和射频模块营业收入33.79亿元，同比增长7.64%；射频芯片营业收入1.28亿元，同比下降52.98%；其他芯片营业收入0.46亿元，同比下降7.07%[66] - 模拟集成电路生产量1.81亿个/片/套/只，同比增长14.28%；销售量1.53亿个/片/套/只，同比增长10.89%[68] - 模拟集成电路直接材料成本19.39亿元，占总成本比例80.60%，同比增长1.13%[69] - T/R组件和射频模块封测费成本0.20亿元，同比增长74.19%，主要系报告期产销量增加所致[69] - 射频芯片直接材料成本0.66亿元，同比下降49.70%，主要系报告期产销量下降所致[70] - 其他芯片直接人工成本0.01亿元，同比增长1143.15%，主要系报告期产品结构变化所致[70] - 前五名客户销售额34.58亿元，占年度销售总额96.95%；其中关联方销售额0.60亿元，占年度销售总额1.69%[72] - 管理费用1.28亿元，同比增长55.69%，主要系报告期内折旧与摊销费用增加所致[63] - 前五大客户销售额合计345,842.41万元，占年度销售总额96.95%，其中客户一销售额268,164.13万元，占比75.18%[73] - 前五名供应商采购额128,350.51万元，占年度采购总额66.10%，其中关联方采购额90,459.31万元，占比46.59%[75] - 销售费用本期数9,715,811.27元，较上年同期下降3.84%；管理费用本期数128,361,332.25元，较上年同期增长55.69%；研发费用本期数351,579,668.17元，较上年同期增长1.89%；财务费用本期数 -21,970,197.93元，主要因银行存款利息收入增加[77] - 经营活动产生的现金流量净额本期数838,931,109.54元，上年同期为 -183,994,893.35元；投资活动产生的现金流量净额本期数 -547,535,117.21元，上年同期为 -1,005,277,481.83元；筹资活动产生的现金流量净额本期数 -298,379,912.00元，较上年同期下降111.93%[78] - 应收账款本期期末数1,739,840,854.84元，较上期期末增长22.98%；应收款项融资本期期末数7,175,681.86元，较上期期末增长492.69%；存货本期期末数616,710,908.61元，较上期期末下降35.43%[80] - 投资性房地产本期期末数111,338,595.79元，较上期期末增长100%；固定资产本期期末数1,354,143,657.48元，较上期期末增长108.40%；在建工程本期期末数177,493,167.80元，较上期期末下降75.37%[80][81] - 无形资产本期期末数103,846,517.26元，较上期期末增长78.96%；长期待摊费用本期期末数1,210,849.05元，较上期期末增长100%[81] - 应付票据本期期末数1,009,042,989.56元，较上期期末增长16.00%；应付账款本期期末数1,131,320,641.17元，较上期期末下降24.09%[81] - 应交税费本期期末数17,776,960.93元，较上期期末增长690.60%；其他应付款本期期末数1,777,318.39元，较上期期末增长43.23%[81] - 递延所得税负债本期期末数为0元，较上期期末下降100%，主要因期末以净额列示递延所得税资产 / 负债所致[81] - 以公允价值计量的金融资产期初数为5.0284260274亿元，本期公允价值变动损益为913.590411万元，本期购买金额为21亿元，本期出售/赎回金额为22.1140282192亿元，期末数为4.0057568493亿元[85] 公司地址变更 - 2023年8月，公司注册地址由“南京市江宁经济技术开发区正方中路166号”变更为“南京市江宁经济技术开发区正方中路155号”[14] 保荐机构与持续督导 - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为招商证券股份有限公司，签字保荐代表人为彭翼、姜博，持续督导期间为2022年7月22日至2025年12月31日[18] - 保荐人为招商证券股份有限公司，报酬为0[176] 技术研发与创新 - 小型化、轻量化、多功能的新型高密度集成技术等将推动有源相控阵技术发展，公司积极推进异构集成技术产品化[37][39] - 数字相控阵成为相控阵雷达系统发展重要方向，公司推进射频组件设计数字化转型[38][39] - 5.5G、6G技术演进为射频集成电路等厂商提供机会，公司积极布局6G移动通信应用[38][40] - 卫星通信等新技术发展，公司开展卫星通信领域多个射频集成电路研发，多款产品被客户引入[38][40] - 公司自主研制的GaN射频芯片在T/R组件中广泛工程应用，多款产品在低轨卫星和商业航天领域交付客户[39] - 报告期内公司申请发明专利12项、实用新型专利4项、集成电路设计布图专有权7项，取得多项授权，累计获各类知识产权157项[41] - 本年新增专利申请数23个，获得数26个，累计申请数65个，累计获得数157个[42] - 本年度费用化研发投入351,579,668.17元，较上年度增长1.89%，研发投入总额占营业收入比例为9.86%，较上年度减少0.11个百分点[43] - 公司有7个在研项目，预计总投资规模1,683,000,000.00元，本期投入金额351,579,668.17元，累计投入金额1,084,030,733.39元[46][47] - 本期研发人员数量357人，较上期292人增加，研发人员数量占公司总人数的比例为18.58%，较上期16.61%提高[48] - 本期研发人员薪酬合计