财务表现 - 公司第二季度净收入为1.721亿美元，同比下降0.5%，环比上升0.5%[4] - 第二季度净亏损为1.027亿美元，同比下降782.7%，环比下降1204.9%[4] - 第二季度毛利率为9.6%，同比下降3900个基点，环比下降3710个基点[4] - 公司2024年第一季度净收入为1.72亿美元，同比下降0.5%[25] - 公司2024年第一季度GAAP净亏损为1.0268亿美元，净亏损率为59.7%[26] - 公司2024年第一季度非GAAP净亏损为5324.5万美元，净亏损率为30.9%[26] 现金及投资 - 公司第二季度现金、现金等价物和短期投资为6.347亿美元[9] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物为3.597亿美元，同比下降7.5%[24] - 公司2024年第一季度短期投资为2.75亿美元，同比下降20.3%[24] 资产与股东权益 - 公司2024年第一季度总资产为12.987亿美元，同比下降13.4%[23] - 公司2024年第一季度股东权益为10.1217亿美元，同比下降13.8%[23] 股票回购 - 公司回购了80万股普通股，成本为3730万美元[9] 收入预期 - 公司预计第三季度净收入约为1.8亿美元，上下浮动1000万美元[10] - 公司预计2024年第三季度净收入为1.8亿美元，上下浮动1000万美元[29] 每股收益预期 - 公司预计第三季度GAAP稀释每股收益为0.17美元，上下浮动10%[10] - 公司预计第三季度非GAAP稀释每股收益为0.30美元，上下浮动10%[10] - 公司预计2024年第三季度非GAAP稀释每股收益为0.30美元，上下浮动10%[29] Ball Bonder业务 - 公司Ball Bonder收入同比增长超过50%[6] - 公司准备进一步扩大Ball Bonder供应链和生产活动，以支持通用半导体的复苏[6]