收入与利润 - 2024年第一季度总收入为600万美元，同比下降20%，但同比增长45%[112] - 2024年第一季度总收入为6007千美元，同比增长45%，主要得益于新产品收入增长[118] - 2024年第一季度净利润为10万美元，相比上一季度的200万美元大幅下降，但相比2023年同期的120万美元亏损有所改善[113] - 2024年第一季度毛利润为3983千美元，同比增长67%，毛利率为66%，主要由于收入增长45%和成本增长16%[122] 产品收入 - 新产品收入为490万美元，同比下降29%，但同比增长60%[112] - 成熟产品收入为110万美元，同比增长73%，但同比仅增长5%[112] - 新产品收入为4876千美元，同比增长60%，其中硬件产品收入增长206%，eFPGA IP和专业服务收入增长44%，SaaS及其他收入增长307%[120] - 公司预计成熟产品收入将继续波动[112] 研发与费用 - 2024年第一季度研发费用为1459千美元，同比下降10%，主要由于部分成本分配到专业服务收入合同[124][125] - 2024年第一季度销售、一般及行政费用为2351千美元，同比增长26%，主要由于咨询和外部服务费用增加[124][126] - 2024年第一季度利息支出为69千美元，同比增长19%，主要由于循环信贷和应付票据利息增加[127][129] 资产与负债 - 2024年第一季度总资产增加410万美元，主要由于半导体工具资本化396万美元和现金及现金等价物增加280万美元[132] - 2024年第一季度负债减少130万美元，主要由于应付账款减少120万美元和递延收入确认30万美元[133] - 截至2024年3月31日，公司现金及现金等价物为2740万美元，循环信贷额度为2000万美元，净现金流入350万美元[134] - 截至2024年3月31日，公司持有140万美元的应付票据和2000万美元的循环贷款[143] - 截至2024年3月31日，公司海外子公司的现金余额约为10万美元[144] 现金流 - 2024年第一季度，公司经营活动产生的净现金流为10万美元，主要来自20万美元的净收入和非现金费用调整[146] - 2024年第一季度，公司投资活动使用的净现金流为59万美元，主要用于软件许可和内部使用软件的资本支出[148] - 2024年第一季度，公司融资活动产生的净现金流为329.7万美元，主要来自普通股发行的净收益350万美元[150] - 2023年第一季度，公司经营活动使用的净现金流为35.9万美元，主要由于120万美元的净亏损和非现金费用调整[147] - 2023年第一季度，公司融资活动产生的净现金流为224.7万美元，主要来自普通股发行的净收益230万美元[151] 未来展望与资本需求 - 公司预计未来业务增长将主要由eFPGA IP和硅解决方案驱动，SensiML AI软件也将贡献增长[100] - 公司预计现有现金、循环信贷额度和运营收入将足以支持未来12个月的运营和资本支出[139] - 公司预计新产品销售、现有现金及现金等价物以及Heritage Bank的循环贷款将满足运营和资本支出需求，但无法保证未来能够以可接受的条件筹集额外资本[142] 产品与技术发展 - 公司专注于eFPGA IP许可和SensiML AI软件的新产品开发[113] - 公司eFPGA IP目前开发在12nm至250nm工艺节点上，并计划向更先进的节点发展[98] - 公司目前有3项专利申请待批[96] 销售与分销 - 公司通过分销商网络销售产品，北美有10家活跃分销商，欧洲和亚洲有15家活跃分销商和销售代表[110] 其他 - 公司没有维持任何表外安排或与未合并实体的特殊目的实体关系[154]