主题1：财务数据关键指标变化——收入和利润 - 2026年上半年营业收入为37.18亿元，同比增长13.87%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为9.89亿元，同比增长42.14%[20] - 扣除非经常性损益的净利润为5.71亿元，同比下降15.31%[20] - 基本每股收益为2.06元，同比增长30.38%[21] - 稀释每股收益为2.04元，同比增长29.94%[21] - 利润总额为11.41亿元，同比增长39.04%，主要因公允价值变动损益和投资收益大幅增加[20][22] - 扣除股份支付影响后的净利润为10.42亿元，同比增长33.29%[25] - 非经常性损益合计为4.18亿元，主要来自金融资产公允价值变动损益4.73亿元[23] 主题2：财务数据关键指标变化——成本和费用 - 营业成本为19.76亿元，同比增长22.81%[105] - 研发费用为4.66亿元，同比增长11.94%[105] - 销售费用为3.12亿元，同比增长16.44%[105] - 研发投入占营业收入比例为17.82%，同比增加1.15个百分点[21] - 本期研发投入合计6.6268亿元，同比增长21.73%，其中费用化研发投入4.6576亿元，同比增长11.94%，资本化研发投入1.9692亿元，同比增长53.47%[76] - 研发投入总额占营业收入比例为17.82%，较上年同期增加1.15个百分点[76] - 研发投入资本化比重为29.72%，较上年同期增加6.15个百分点，主要因满足资本化条件的研发项目进度推进[76][77] 主题3：财务数据关键指标变化——其他财务数据 - 经营活动产生的现金流量净额为0.88亿元，同比由负转正[20][22] - 经营活动产生的现金流量净额为0.88亿元，较上年同期-1.32亿元有所改善[105] - 筹资活动产生的现金流量净额为5.75亿元，同比增长10.29%[105] - 公司资产总额为2,073,604.49万元[100] - 交易性金融资产期末为7.16亿元，占总资产3.45%，同比上升186.76%，主要因股票公允价值变动收益增加[108] - 应收票据期末为33.82万元，同比大幅下降92.65%，因应收货款回款方式变化[108] - 预付款项期末为1.57亿元，同比上升74.43%，因战略备货及销售需求增加采购[108] - 在建工程期末为8302.13万元，同比上升153.45%，因装修工程及待安装设备增加[108] - 开发支出期末为5.71亿元，同比上升52.63%，因项目持续投入[108] - 其他应付款期末为4.21亿元，同比上升266.42%，因计提应付股利2.99亿元[108] - 其他流动负债期末为4351.95万元，同比上升1118.18%，因待转销项税额增加[108] - 境外资产为5.11亿元，占总资产24.65%[111] - 对外股权投资报告期投资额为7114.96万元，同比减少46.13%[118] - 证券投资期末公允价值为8.83亿元，其中股票公允价值变动损益为4.66亿元[119] - 公司应收账款账面价值为356,225.61万元，占总资产比例为17.18%[94] - 公司存货账面价值为507,612.86万元，占流动资产比例为29.85%[95] - 库存商品和发出商品账面价值为173,265.83万元，占存货账面价值比例为34.13%[95] - 公司财务费用中汇兑损失为14,611.27万元[97] - 公司主营业务毛利率为45.61%，较为平稳[98] 主题4：各条业务线表现——清洗设备 - 公司自主研发的SAPS兆声波技术通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度等参数，控制兆声波能量在晶圆表面均匀分布[31] - TEBO兆声波清洗设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗，通过每秒一百万次压力变化实现无损伤清洗[31] - 单片清洗设备最高可配置18个工艺腔体，以提升客户生产效率[32] - 单片中低温SPM清洗设备在多家客户端实现26nm颗粒数量少于10颗，平均少于5颗[32] - 高温SPM设备实现26nm小颗粒数量少于10颗，平均少于5颗；19nm少于10颗；15nm少于15颗[32][33] - Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，每年节省高达数十万美元成本[33] - Tahoe设备在26nm颗粒测试中实现平均颗粒个位数的标准[33] - 全自动槽式清洗设备可同时清洗50片晶圆，主要应用于40nm及以上技术节点[34] - 半导体清洗设备全球市场占有率达8.3%，位居全球第四[50] - 在国内市场，公司清洗设备市场份额达60.5%，位居国内设备企业首位[50] - 公司兆声波单片清洗设备技术已应用于逻辑芯片28nm及DRAM 19nm等节点[56] - 公司TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶圆的无损伤清洗，已应用于28nm逻辑芯片节点[56] - 公司单片槽式组合Tahoe硫酸清洗设备可实现SPM颗粒控制达到26nm＜5ea[56] - 公司半导体清洗设备主要应用于12英寸及510×515mm晶圆制造领域，与国际巨头在适用尺寸上不存在竞争差距[57] - 公司清洗设备在中国市场安装基数达到15台，市场占有率达到一定水平[57] - 公司核心技术SAPS兆声波清洗技术可控制晶圆表面能量非均匀度在2%以内，达到国际先进水平[62] - 公司TEBO兆声波清洗技术适用于28nm及以下工艺图形晶圆清洗，达到国际领先水平[64] - 公司单片槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术达到国际领先水平，可大量节省硫酸使用量[64] - 公司SAPS技术RCA产品工艺在客户端高端工艺验证中取得系列突破，已列为标准方案[63] - 公司TEBO技术可应用于28nm及以下工艺的FinFET、DRAM和3D NAND等产品清洗[64] - 公司自主研发的单晶圆高温SPM清洗设备，截至2026年6月已取得重大技术突破，颗粒控制性能显著优于市场主流方案，并已获得多家客户批量订单[65] 主题5：各条业务线表现——电镀设备 - 三维电镀设备可为高深宽比大于10:1的铜应用提供高性能镀铜功能[36] - 新型化合物半导体电镀设备在深孔镀金工艺中台阶覆盖率优于竞争对手水平[36] - 先进封装电镀设备可实现2μm超细RDL线电镀[39] - 半导体电镀设备全球市场占有率达9.6%，位列全球第二[50] - 公司成功开发前道铜互连电镀设备Ultra ECP map系列，已覆盖逻辑、存储、功率等领域，确立本土12英寸铜互连电镀设备市场龙头地位[66] - 公司针对CoWoS工艺的大铜柱等电镀解决方案已获客户广泛认可，2026年上半年市场份额显著提升[67] - 公司自主研发的水平电镀设备ECP ap-p产品，在310mm尺寸面板工艺验证中，光片整面均匀性达5%以内，图形面板验证满足国际大客户规格要求[67] 主题6：各条业务线表现——其他设备 - 首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆制造厂[37] - 无应力抛光设备耗材成本降低50%以上[37] - 光刻胶固化设备温度均匀性达±0.1°C[39] - 后道无应力抛光先进封装平坦化设备将晶圆铜膜减薄至小于0.5μm-0.2μm厚度[42] - TSV清洗设备可控制Wafer表面清洗温度在170℃高温[43] - 无应力抛光设备将铜膜抛至150nm厚度后采用智能抛光控制技术[37] - 涂胶设备兼容8/12英寸晶圆，采用全方位无死角自动清洗技术[40] - 湿法刻蚀设备刻蚀腔内可兼容至多三种刻蚀药液单独使用及回收[40] - 聚合物清洗设备具备领先的Dosing功能，可根据工艺时间、药液使用时间和有机溶液浓度控制灵活设定[43] - 公司Ultra Pmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备在2025年开发完成超5种新工艺[60] - 公司前道涂胶显影设备Ultra Lith及PECVD设备将使全球可服务市场规模翻倍增加[60] - 公司研发的涂胶显影Track设备中，KrF工艺300WPH设备已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆制造厂，预计年底完成全生产流程验证[70] - 2026年上半年，出机客户端的首台PECVD设备在TEOS和SiN两种工艺薄膜上取得关键突破，设备已具备进入产品片验证阶段的条件[71] - 首台PECVD SiCN工艺设备于2026年4月顺利交付国内头部逻辑晶圆制造厂，正式进入工艺验证阶段[71] - 公司研发的无应力抛光技术，利用电解反应使晶圆表面铜膜溶解于抛光液中，实现对表面铜膜的抛光作用[65] - 公司在中国大陆以外国际市场（含中国台湾地区）获得510×515mm面板级负压清洗设备订单并顺利交付，设备验证进展良好[67] - 公司板级湿法设备订单中，圆级负压清洗设备在最小20um bump pitch实现突破[81] - 立式炉管设备在28nm及以下工艺达到国际同行企业同等水平，目标量产[81] - 涂胶显影系统（Track）新开发KrF设备进入客户端验证，目标28nm及以下工艺量产[81] - PECVD工艺在Memory设备和工艺上成功完成demo测试，实现客户端量产[81] - 无应力铜抛光技术（SFP）在先进封装高密度扇出电镀后去除工艺处于小批量试产阶段[81] 主题7：各地区表现 - 公司在中国大陆以外国际市场（含中国台湾地区）获得510×515mm面板级负压清洗设备订单并顺利交付，设备验证进展良好[67] 主题8：管理层讨论和指引 - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[3] - 公司已详细描述可能存在的相关风险，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分[3] - 本报告所涉及的公司规划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[5] - 公司预计未来几年主要客户将保持较高强度资本开支，带动清洗设备需求保持高景气[58] - 公司产品销售周期一般为一至一年半甚至更长[91] - 公司产品交货期可能长达6个月[92] - 公司主要客户可能提供无约束力的采购预测，可随时更改[92] - 公司面临国际巨头在资金实力、技术储备、市场知名度等方面的竞争压力[89] - 公司产品与国际巨头在适用技术节点、市场占有率等方面存在差距[89] - 公司及部分子公司于2024年12月2日被美国商务部工业与安全局（BIS）列入“实体清单”，存在不能采购EAR管制物项的风险[102] 主题9：其他重要内容——公司治理与承诺 - 公司负责人HUI WANG、主管会计工作负责人LISA YI LU FENG及会计机构负责人王岚保证财务报告真实、准确、完整[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司董事会人数由7人调整为9人，其中非独立董事由4人调整为5人，独立董事由3人调整为4人[126] - 2026年半年度利润分配预案为不分配、不转增，每10股派息数（含税）为0元[126] - 公司董事及高级管理人员承诺自股票上市之日起12个月内不转让所持股份[135] - 董事及高级管理人员在任职期间每年转让股份不超过所持股份总数的25%[136] - 核心技术人员承诺自上市之日起12个月及离职后6个月内不转让首发前股份[137] - 核心技术人员在限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[137] - 控股股东美国ACMR及实际控制人HUI WANG等承诺在锁定期届满后根据市场情况决定减持[138] - 公司及控股股东承诺长期有效解决关联交易问题[134] - 2019年股票期权激励计划激励对象承诺自行权日起三年内限售[134] - 2023年限制性股票激励计划激励对象承诺至激励计划实施完毕前限售[134] - 2026年限制性股票激励计划激励对象承诺至激励计划实施完毕前限售[134] - 公司承诺在永久性补充流动资金后的12个月内履行再融资相关承诺[134] - 公司承诺在锁定期届满后两年内减持股份时，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价[139] - 若公司存在欺诈发行情形，控股股东及实际控制人将在有权部门确认后5个工作日内启动股份回购程序[141] - 公司承诺通过拓展主营业务规模、加强内部管理、加快募投项目实施等措施填补被摊薄即期回报[142] - 公司已制定上市后未来三年分红回报规划，将严格执行利润分配政策以优化投资回报机制[143] - 控股股东美国ACMR承诺督促公司切实履行填补被摊薄即期回报的措施[144] - 公司董事及高级管理人员承诺不无偿输送利益、约束职务消费、不滥用资产从事无关投资[145] - 董事及高管承诺促使薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩，并推动股权激励行权条件挂钩[146] - 若招股说明书存在虚假记载，公司承诺在认定后30个工作日内或5个工作日内启动新股回购程序[147] - 控股股东美国ACMR承诺对招股说明书真实性、准确性、完整性承担连带责任，并依法赔偿投资者损失[149] - 实际控制人HUI WANG承诺依法承担赔偿责任[150] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将购回已转让的原限售股份[151] - 公司董事及高级管理人员承诺对招股说明书的真实性、准确性、完整性承担连带责任，并赔偿投资者损失[152] - 公司非因不可抗力未履行承诺时，需在股东大会及证监会指定媒体公开说明原因，并调减相关董事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬或津贴[153] - 公司控股股东及实际控制人JING CHEN、BRIAN WANG与SOPHIA WANG及其家族信托承诺，若未履行承诺导致投资者损失，将依法赔偿[154] - 公司控股股东及实际控制人若未履行承诺，将暂不收取发行人分配的红利或红股，并将经济收益归发行人所有[155] - 公司董事、高级管理人员及核心技术人员若未履行承诺，将以其在发行人上市当年领取的全部薪酬或津贴先行赔偿投资者[156] - 公司实际控制人及控股股东承诺避免同业竞争，不从事与发行人主营业务构成竞争的业务或活动[157] - 公司实际控制人及控股股东承诺，若将来从事竞争业务，将及时转让或终止，发行人对该业务享有优先受让权[158] - 公司承诺规范并减少关联交易，已成立子公司盛美加州替代美国ACMR采购原材料，以解决经常性关联交易问题[160] - 公司2019年与美国ACMR之间不存在销售业务往来，未来将不再发生代垫费用、出借资金等业务往来[160] - 公司承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%[166] - 公司承诺在永久性补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资及为控股子公司以外的对象提供财务资助[166] - 公司2019年股权激励计划激励对象在公司上市后因行权所获股票自行权日起3年内不得减持[164] - 公司承诺不为激励对象依激励计划获取限制性股票提供贷款或其他任何形式的财务资助[164][165] 主题10：其他重要内容——关联交易与担保 - 报告期内不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 报告期内不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司向母公司ACM RESEARCH, INC.销售设备金额为982.10万元人民币，占同类交易金额比例为0.26%[168] - 公司向母公司ACM RESEARCH, INC.销售服务及配件金额为316.20万元人民币，占同类交易金额比例为0.09%[168] - 公司向母公司ACM RESEARCH, INC.支付服务费金额为931.63万元人民币，占同类交易金额比例为0.39%[168] - 公司向关联方Ninebell Co., Ltd.采购原材料金额为26,008.87万元人民币，占同类交易金额比例为11.00%[168] - 公司向关联方盛奕半导体科技（无锡）有限公司采购原材料金额为5,020.02万元人民币，占同类交易金额比例为2.12%[168] - 公司向关联方盛奕半导体科技（无锡）有限公司支付安装服务费金额为215.94万元人民币，占同类交易金额比例为0.09%[169] - 报告期内对子公司担保发生额合计为132,812,550.00元人民币[173] - 报告期末对子公司担保余额合计为132,812,550.00元人民币[173] - 担保总额占公司净资产的比例为0.91%[173] - 公司为全资子公司清芯科技提供两笔连带责任担保，本金分别不超过150万美元（约合人民币1,021.64万元）和1,800万美元（约合人民币12,259.62万元）[173][174]