（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月16日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适 配HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设 备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于 大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求， 深入推进产品平台化战略，产品技术水平及性能不断提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需 求。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注 入强劲动能。 ...

投资者提问： 董秘您好：请问贵公司有关注英特尔EMIB先进封装解决方案吗？如关注或参与其中了可以简要描述一 下竟争优势有那些？谢谢！ 董秘回答(盛美上海SH688082)： 尊敬的投资者您好，盛美上海密切关注全球先进封装技术的发展趋势，对包括英特尔EMIB在内的多种 先进封装解决方案保持着持续跟踪，公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设 备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司将结合高端芯片封装的发展需求，积极加强与产业链上 下游客户的协同合作，不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力，携手合作伙伴共同促进全 球半导体产业的蓬勃发展。感谢您的关注！ 查看更多董秘问答>> 免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确 性，内容仅供参考。 来源：问董秘 ...

东北证券研报指出，盛美上海盈利能力显著攀升，充沛订单锁定未来高增。公司三季度归母净利润增速 大幅跑赢营收增速，核心原因在于产品组合持续优化，高毛利产品占比提升，前三季度综合毛利率达到 49.54%的高位。此外，规模效应释放使得费用率有效摊薄，股份支付费用同比大幅减少进一步增厚利 润。截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于 逻辑类。庞大订单储备不仅为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑，更大幅提升了2026 年业绩能 见度。受益于半导体设备国产替代深入及公司多产品线放量，预计公司2025至2027年归母净利润分别为 16.02/19.97/23.52亿元，当前股价对应PE分别为53/43/36倍。公司作为平台型设备龙头，技术壁垒深厚 且成长路径清晰，首次覆盖给予"买入"评级。 ...

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，净利高增验证了其平台化发展逻辑，远期目标剑指全球龙头 [1][4] - 盈利能力显著攀升，充沛的在手订单锁定了未来高增长 [2] - 新品导入全面开花，AI驱动先进封装业务爆发，多产品线放量将推动公司突破单一赛道天花板 [3] - 产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化，以支撑上调后的2030年营收目标 [3] 财务与运营表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [1] - **2025年第三季度业绩**：单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [1] - **盈利能力**：前三季度综合毛利率达到49.54%的高位，归母净利润增速大幅跑赢营收增速，得益于产品组合优化、规模效应释放及股份支付费用减少 [2] - **订单情况**：截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类，为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [2] - **盈利预测**：预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元，对应同比增长率分别为38.88%、24.69%、17.79% [4][5] - **估值水平**：当前股价对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为53倍、43倍、36倍 [4] 业务进展与战略 - **HBM工艺应用**：公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [1] - **平台化与新品突破**： - 清洗业务之外的成长极加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲 [3] - 针对AI芯片需求，独创的面板级水平式电镀设备将于2025年四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额 [3] - 在炉管、涂胶显影及PECVD等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间；LPCVD和ALD设备验证顺利；首台高产能KrF涂胶显影设备已成功交付 [3] - 新产品预计将从2026年起密集贡献增量 [3] - **产能与全球化**： - 将2030年全球营收目标从30亿美元大幅上调至40亿美元，中国区目标提升至25亿美元 [3] - 临港厂区产能扩建有序推进，厂B预计2026年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元 [3] - 海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备 [3] 市场表现 - 截至2025年12月12日，公司收盘价为177.60元，总市值852.77亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对收益为60%，相对沪深300指数收益为46% [8]

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：盛美上海（半导体设备制造商）[1] * 行业：半导体设备行业，特别是清洗、涂胶显影、电镀、炉管、PECVD等细分领域 [2][3][6][10] 核心观点与论据 **1 财务业绩表现强劲** * 2025年前三季度营收5.17亿元，同比增长81.04% [2] * 2025年前三季度扣非归母净利润4.33亿元，同比增长41.41% [2] * 2025年第三季度营收18.8亿元，同比增长19.61% [4] * 2025年第三季度归母净利润5.7亿元，同比增长81.04% [4] * 2025年第三季度毛利率为47.48% [4] * 剔除股份支付费用影响后，2025年前三季度归母净利润和扣非归母净利润分别增长59.2%和25.99% [2] * 剔除股份支付费用影响后，2025年第三季度归母净利润为6.05亿元，同比增长59.2% [4] * 公司预计2025年度营业业绩将在65亿元至71亿元之间 [2][8] **2 核心产品技术取得重大突破与进展** * **清洗设备**：高温SPM设备性能达业内领先水平，清洗性能可达19纳米颗粒尺寸，并计划进一步降至13纳米 [2][5] * **涂胶显影设备**：首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备已交付，拓展光刻应用 [2][6] * **电镀设备**：面板级水平式电镀设备预计2025年四季度交付，正在全球获得高度关注 [2][6] * **其他设备**：在氮气鼓泡清洗技术、刻蚀和高温炉管设备方面取得创新进展 [6] * **产品线拓展**：计划加大研发投资，加快炉管、PECVD、TRACK以及面板级封装等新产品的研发 [2][6] **3 市场竞争力与差异化优势显著** * 在先进封装领域，面板级水平式电镀设备、高温SPM清洗设备等处于全球领先水平 [3][10] * 通过差异化技术优势和持续研发创新赢得全球客户认可，而非单纯价格竞争 [10] * 电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][6] **4 资金充裕，保障未来研发与增长** * 2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][7] * 募资用于研发和公益测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [2][7] * 截至2025年三季度末，货币资金及短期定存共计70.41亿元，占总资产38.66% [4] 其他重要内容 * 公司经营活动产生的现金流量净额在2025年第三季度为正 [4] * 公司正在研发一些尚未公开的新产品，预计将进一步拓展产品线 [6] * 单片SPM、太浩、面板级电镀、乳感Track和PCVD等产品线预计在2025年将取得显著进展，支撑新产品周期 [8][9]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

以下文章来源于格隆汇交易学苑 ，作者格隆汇小编 格隆汇交易学苑 . 以基本面为基础，专注于趋势交易 本周五A股反弹行情中，半导体设备板块的表现备受关注，拓荆科技、中科飞测等个股盘中涨超10%，板块指数大涨3.26%逼近前高，资金抢筹 迹象十分明显。 （来源：同花顺） 这波暴涨绝非偶然，AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速的"三重buff"叠加，作为芯片产业的"卖铲人"，半导体设备行业正站在业绩兑 现的风口上。 回头看此前的板块波动，本质是短期情绪与长期逻辑的"短暂错位"：晶圆厂阶段性备货调整、海外制裁担忧等扰动已逐步消退，而全球半导体 复苏、国内扩产提速的核心逻辑愈发清晰，资金自然重新回流这一高确定性赛道。 作为产业"先行指标"的半导体设备，更是迎来爆发式增长——SEMI预测，2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美 元，连续三年保持增长态势，核心驱动力正是AI与HBM带来的高性能需求。 海外市场率先开启"扩产竞赛"，存储大厂资本开支猛增。三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%：三星将DDR4 产线升级为DDR5，并加码HBM产线；SK海力士 ...

截至发稿，盛美上海市值为853亿元。 每经AI快讯，盛美上海（SH 688082，收盘价：177.6元）12月12日晚间发布公告称，公司第三届第二次 董事会会议于2025年12月11日在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室召开。会议审议 了《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的议案》等文件。 每经头条（nbdtoutiao）——专访管涛：美国政府经济贸易政策正逐渐动摇美元本位国际货币体系，利 多因素下人民币汇率有可能破7 （记者 曾健辉） ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12 月11日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于调整公司组织架构的议 案》。 根据公司战略布局及经营发展实际需求，为进一步完善公司治理结构，提高 公司管理水平和运营效率，结合此前已新增设立ESG专门委员会的情况，同时拟 在董事长办公室下新增设立贸易合规委员会，主要负责推动建立健全公司贸易合 规管理体系，明确合规管理流程，指导、监督和评价出口管制合规管理工作等， 公司拟对现行的组织架构进行更新调整。 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-091 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于调整公司组织架构的公告 本次组织架构调整是对公司内部管理机构的调整，不会对公司生产经营活动 产生重大影响，调整后的公司组织架构图详见附件。 特此公告。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会 2025年12月13日 附件：盛美半导体设备（上海）股份有限公司组织架构图 ...