行业或公司 * 圣美上海[1] 核心观点和论据 * **业绩概览**：2024年第三季度，圣美上海营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；出货量18.61亿元；毛利润7.09亿元，毛利率45.09%；净利润3.15亿元，同比增长35.09%；净利率20.03%[1][2]。 * **产品业务进展**：清洗设备方面，前三季度单遍清洗、太耗以及半关键清洗设备营收同比增长75.87%至29.32亿元，营收占比73.73%。高温SPM清洗技术取得关键技术突破，有望成为全球第二家提供高温SPM设备的公司[3]。 * **客户情况**：晶圆代工、逻辑、功率和存储领域的需求显著增长。美国业务稳步拓展，与主要美国客户的合作顺利进行[7]。 * **产能建设进展**：厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产。总部调迁至张江国产中心，为研发提供更高效的工作场地。临港项目共有五个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房[8]。 * **全年业绩展望**：公司对全年业务情况进行了更为详实的评估，基于目前的在手订单执行度、产品交付计划以及客户验收安排，对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期[9]。 其他重要内容 * 全球清洗设备市场的潜在规模接近60亿美元，公司的设备科广泛应用于罗技与存储工艺中的90%以上的清洗工艺步骤[3]。 * 公司拥有一支富有创造力的研发团队，OPSC太号设备的性能突破再次印证了团队的研发实力[5]。 * 公司看好汕珠溪面板级封装设备的前景，第三季度内推出了三款面板级先进封装的新产品[6]。 * 电镀和炉管设备的出货量同比增长88%，显示出电镀设备在前道和后道半导体应用需求的增长势头[6]。 * 面板的先进封装技术可使用于微密集高密度封装，特别适合于AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM[6]。 * 公司已发展成为中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商，对满足国际主流客户需求进一步拓展全球市场充满信心[4]。 * 公司预计今年年底前会有更多的设备交付，中低温HPM市场占整体HPM市场的80%以上，相当于整个清洗设备市场的20%左右的份额[5]。 * 公司预计今年年底卢管设备的客户数量将从去年的9家增至14家，并预计2025年卢管设备对营收的贡献将显著提升[6]。 * 公司长期目标是实现一半销售在中国大陆，一半销售在中国大陆以外的全球市场[8]。

业绩相关 - 公司上修2024年度经营业绩预测区间[2] - 2024年全年营收预测区间上调为56.00亿元 - 58.80亿元[3] - 2024年第四季度预计营收16.23亿元 - 19.03亿元同比增长42.40% - 66.96%环比增长3.22% - 21.02%[3] 业务发展 - 镀铜设备出货量预计增长超80%[1][2] - 炉管客户由去年底9家增长到17家[2] - 目标占据中国大陆市场55% - 60%份额[2] - 推出面板级先进封装解决AI芯片封装问题[3]

本周A股限售股总体情况 - 本周A股限售股规模环比大幅上升至近900亿元共有54家公司限售股解禁解禁数量38.55亿股解禁市值890.30亿元 [1] - 本周解禁市值超过10亿元的公司有16家盛美上海是唯一一家解禁规模超过100亿元的公司还有富佳股份灿勤科技和万祥科技三家公司解禁市值超过50亿元 [1] - 解禁数量超过1亿股的公司共11家前三分别为汇绿生态富佳股份和上海银行 [1] 盛美上海情况 - 盛美上海11月18日有3.58亿股首发限售股上市流通占总股本比例的82.01%解禁市值388.24亿元流通盘大增约470%解禁股东为控股股东ACM RESEARCH INC解禁筹码集中解禁影响有限 [2] - 公司控股股东现阶段无减持计划此次解禁对公司无重大影响 [2] - 上市三年公司业绩增长良好2024年前三季度公司实现营业收入39.77亿元同比增长44.62%实现归母净利润7.58亿元同比增长12.72% [2] - 公司不断上调全年业绩区间先是1月预计2024全年营业收入为50亿元至58亿元之间8月上调至53亿元至58.8亿元11月再次上调至56亿元 [2][3] - 年初的预测相对保守今年业绩实现的确定性在增加 [3] - 截至9月30日在手订单增速相对平稳主要原因是今年部分订单交货及验证速度较2023年加快已归入确认销售确认销售同比增长约40% - 50% [3] - 对2025年预期乐观预计继续保持高速增长炉管设备或将在明年贡献较大营收成为又一增长点 [3] - 股价趋势震荡发行价85元/股最新收盘价108.54元/股较发行价有约28%的上涨 [3] - 8月8日提出来5000万元至10000万元的回购计划但截至11月初一股未买目前股价已超出回购价上限90元/股 [3] - 正在进行一项定增发行计划拟募资不超过45亿元用于研发和工艺测试平台建设项目高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [3] 富佳股份情况 - 本周将有4.06亿股首发限售股解禁占总股本比例的72.34%约合解禁市值59.09亿元 [4] - 近两年营收微降净利下滑去年归母净利润下降约25%今年前三季度下度下滑约25% [5] - 后复权最新股价较发行价有着超过120%的上涨 [6] 灿勤科技情况 - 上市以来均业绩欠佳今年在去年低基数的基础上前三季度归母净利润达到了5004.19万元同比增长68.23%但较上市前已疲弱不少2019年和2020年盈利已达7.45亿元和2.66亿元 [7] - 最新收盘价较发行价有近80%的上涨 [8] 万祥科技情况 - 近两年业绩表现不佳去年全年净利大降86%今年前三季度再降约34%上市以来股价走势低迷最新收盘价较发行价仍有近30%的上涨 [9] 其他公司情况 - 本周解禁数量占总股本比例超过50%的公司11家均为首发限售股解禁由于流通股份的大量增加这类公司限售股解禁对自身股价影响相对较大 [10] - 从解禁股份的类型来看本周以首发原股东限售股解禁为主其中首发原股东限售股份有22家首发战略配售股份2家同时首发原股东限售股份和首发战略配售股份1家定向增发机构配售股份4家股权激励限售股份11家股权激励一般股份14家 [10] - 三家首发战略配售股解禁公司均为科创板公司甬矽电子美埃科技康希通信三家首发战略配售股东分别有约28%52%和28%的浮盈 [10] - 定增限售股中罗博特科定增股东大幅浮盈约750%微创光电定增股东浮盈约290%东江环保定增股东账面浮亏约一成 [11]

股东相关 - 11月18日公司控股股东ACMR所持357,692,308股即将上市流通占总股本82.01% ACMR重视公司无减持计划解禁对公司无重大影响[2] 订单相关 - 截至2024年9月30日在手订单增速相对平稳部分订单交货及验证速度较2023年加快已归入确认销售确认销售同比增长约40% - 50%新签订单处于继续增长趋势[3] 销售确认相关 - 公司销售确认不具有周期性首次签约客户订单确认时间整体慢于重复订单确认[3] 产品相关 - 公司存储和逻辑产品订单呈现增长趋势具体订单量及占销售确认比例年底才有准确数据[3] - 公司目标是占据中国大陆市场55% - 60%份额2024全年预计镀铜设备出货量相较去年有80%以上增长炉管客户由去年底9家增长到17家[3] - 公司Track设备研发有较大进展预计2025年推动γTrack设备客户端验证加速国产化进程PECVD设备对客户高难度工艺要求内部评估积极并获认可同时积极进行工艺扩充开拓新客户渠道[5] - 公司SAPS兆声波清洗和Tahoe中低温SPM清洗设备全球可服务清洗市场达到30%[6] - 公司Track设备在结构设计和核心研发技术有差异化技术优势高产出上有明显优势开发无接触背面清洗模块提升系统产出率PECVD设备采用独特设计可在同一平台实现多种PECVD工艺在中国及国际市场有差异化竞争优势[7] - 公司Ultra C bev - p面板边缘刻蚀设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗设计能同时处理面板正背面边缘刻蚀提升工艺效率和产品可靠性2024年基本完成demo预计2025年投入生产线使用[9] - 公司实现世界首创的平板和面板的水平式电镀在均匀度高度密度上有优势可推广到中国及全球高端AI芯片封装市场[10] 业绩展望相关 - 公司基于在手订单执行进度产品交付计划以及客户验收加速上调2024年度经营业绩预测区间[4] - 公司对2025年销售增长持乐观态度炉管设备或将在2025年贡献较大营收Track和PECVD设备有较大研发进展[5] 国际合作相关 - 公司与韩国客户正在友好接洽推进合作进展良好与海外其他客户合作进展也较顺利[6]

一、涉及公司 盛美上海[1] 二、核心观点及论据 （一）财务业绩 1. **2024年第三季度业绩** - 营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；出货量达18.61亿元；毛利润7.09亿元，毛利率为45.09%；净利润3.15亿元，同比增长35.09%，净利率为20.03%；扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，扣非净利率为19.47%。截至第三季度末，总资产为113.66亿元，其中货币资金、长短期定期存款及大额存单余额为21.67亿元，占总资产比例为19.07%[3]。 2. **2024年前三季度业绩** - 实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%，超越去年同期的27.50亿元及去年全年的38.8亿元。出货量为50.45亿元，同比增长59%。毛利率为48.47%，较去年同期下降了4.69个百分点（会计准则变化和销售组合不同所致）。净利润为7.58亿元，同比增长12.72%；扣非后净利润为7.4亿元，同比增长15.84%。若扣除员工激励股份支付等非现金流费用，实际扣非后净利润为9.77亿元，同比增长34.92%。基本每股收益为1元74分，同比增长12.26%；稀释后每股收益为1元71分，同比增长12.50%[11]。 3. **2024年全年业绩展望** - 8月曾预计全年营收在53亿元至58.8亿元之间，11月8日上调至56亿元至58.8亿元之间，调整基于全年业务情况更详细评估，包括在手订单执行、产品交付计划和客户验收安排等[10]。 4. **前三季度经营性活动现金流情况** - 截至2024年9月底，经营性活动产生的现金净额从去年同期净流出2.5亿元转变为5.67亿元流入。货币资金包括长短期存款余额21.67亿元，占总资产19%，较去年年底增长19%。发出商品16.94亿，占存货总额43.59亿中的38.8%，较去年年底增长43%[12]。 5. **研发投入情况** - 2024年前三季度研发投入6.12亿，占营业收入比例15.39%，同比增长42.14%。研发人员914人，占公司总人数1,950人的46%（不包括美国员工）。研发资本化0.73亿，占研发投入11.94%、占营收1.84%，同比增长114.7%。研发物料消耗1.48亿，占研发费用27.46%，同比增长32%[13]。 （二）业务进展 1. **清洗设备方面** - 前三季度单片清洗擦好及半关键清洗设备营收同比增长75%，达到29.32亿元，占公司总营收的73%。设备可应用于逻辑及存储工艺中90%以上清洗步骤。全球清洗设备市场潜在规模接近60亿美元。在硫酸和过氧化氢混合酸（SPM）工艺上有技术突破，将扩大市场份额。目前MCM工艺对营收贡献有限，但高温FTM技术取得关键突破，有望成为全球第二家提供高温ATM设备的公司。自主研发的新型信息设备取得重要性能突破，效果与单片中低温SPM清洗设备相媲美，26纳米颗粒测试中平均颗粒数小于6个标准，未来增加更精密微颗粒过滤系统可用于高端制造，适用于高密度逻辑和内存应用。升级版OtoC插好专利混合架构是行业首创，集成曹氏模块及单品模块，性能优、产能高、灵活性好且减少75%化学品消耗（仅硫酸每年节省成本50万美元）。还推出三款面板级先进封装新产品（水平式电镀、边缘刻蚀及负压性设备）[4][5]。 2. **电镀炉管及其他前道、后道半导体应用方面** - 前三季度电镀炉管等前道半导体应用营收同比减少13%，至7.09亿元，占比17%，但第三季度电镀和炉管出货量同比增长88%，预计今年年底炉管客户数量将从去年的9家增至17家，预估2025年炉管对营收贡献显著提升。先进封装及其他后道半导体应用前三季度营收同比增长27%，至3亿多元，占比8%，涵盖涂胶、显影、刷洗、去胶以及湿法刻蚀等多款分装服务和配件[6]。 3. **全球市场拓展方面** - 在美国与主要客户合作顺利，两款超声波单片清洗设备通过供应商资质认定进入产线验证阶段。在欧洲，一家主要全球半导体制造商交付R2C35清洁器资质认证完成在即。在韩国保持紧密洽谈开拓市场。在中国作为领先企业，致力于扩大市场份额，成长为具有全球竞争力的平台型、多产品公司[7]。 4. **产能建设方面** - 10月举行临港研发与制造中心落成投产典礼，包括2幢研发楼、2幢厂房和1幢辅助厂房，其中厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产。今年9月研发总部迁至张江国创中心[8]。 5. **新产品研发方面** - 在PECVD工艺取得显著进展，内部评估和客户反馈良好，正在扩展PCB工艺，今年交付一台PCB设备，明年预计有2 - 4个新客户。在Check系统方面，经过一年多改进，即将推出10万KLIF的300片光刻机相连系统，目标是国内市场占20% - 30%份额。开发了不接触硅片背面的清洗技术，避免颗粒污染，提高生产效率。微粉清洗设备通过差异化设计提高光刻机效率和产出率，明年计划推出440片设备进入一家客户。PECVD采用三个恰克设计，有工艺优势。23C面板级边缘刻蚀设备针对方形面板边缘清洗有独立IP技术。在先进封装技术领域，镀铜设备实现平板和面板水平式旋转电镀是全球首创且有知识产权，还有开发其他面板封装设备计划[22][28][29][30][31][33]。 6. **订单相关情况** - 截至9月底订单数据与同行相比增速偏小，需拆解订单结构分析。去年和今年在手订单数量看似无变化，但今年销售增长接近40% - 50%，50%的设备已确认销售。新签订单有所增加，销售额增长体现售后服务和工艺水平提升。设备从下单到确认销售周期因设备类型和客户而异，重复客户周期短，新客户更谨慎、周期长。存储领域今年新签订单量较大，逻辑领域在无锡清洗设备市场份额达45%超过国外同行。预计明年销售保持两位数增长，计划继续扩大市场份额，特别是信息设备和炉管方面[15][16][17][18][19][21]。 7. **股东相关情况** - 10月18日大股东减持锁定期结束，美国圣美（ACM二）是唯一有减持限制的大股东，现阶段无减持打算，且有二次增发计划，未来相当长时间内不会考虑减持[14]。 8. **定增相关情况** - 定增11号获得受理，按交易所流程预计需6 - 9个月运行阶段，证监会注册阶段约3 - 6个月，预计明年三季度左右获得所有批文，从拿到批文到实际发行还有一年时间。对2025年和2026年销售增长有信心，两款新产品将扩大市场份额[25]。二次增发将提供资金支持，加速国内市场份额扩大，特别是PCB券领域，将在临港建立研发线，有助于新产品验证和合作研发，加快技术突破[26]。 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司在本土化趋势下，将持续深耕中国市场，通过创新驱动增长，同时积极拓展美国、韩国、欧洲等国际业务[9]。 2. 海外市场目标是收入一半以上来自海外，在韩国除清洗应用外，还接洽三款Check、PECVD、炉管等产品，技术水平高于一般航空公司水平且接近国际第一梯队，与韩国公司合作顺利，其对主管PCB和Track给予高度评价。在美国、欧洲、新加坡及台湾等地也有进展，SARS和太昊技术全球独家，可取代现有清洗设备、减少硫酸使用量和污染风险并加速推广[23]。 3. 对未来3 - 5年发展预期是在平台化发展上大幅成长，保持长期两位数以上增长，通过整合炉管、PCB等产品，凭借商业执行力和研发积极性推动发展，利用差异化产品促进海外销售和国际市场开拓[24]。 4. 面板级封装市场前景广阔，特别是在AI芯片领域，大尺寸面板可提高封装效率、降低成本，一旦技术突破，高端AI芯片封装成本可大幅降低，各大国际企业正在向此方向发展[32]。 5. 公司check设备与国际领先友商相比，在结构设计上采取不同策略，注重差异化研发，有440片以上大规模生产能力，自主开发核心零部件且软件自主开发底蕴强大[27]。 6. 公司的23C面板级边缘刻蚀设备专门用于精密封装面板，针对方形面板边缘清洗开发独立IP技术，预计明年吸引客户投入生产线使用[31]。 7. 盛美在先进封装技术领域的镀铜设备在均匀度、高度和力度上表现出色，能应对微米级甚至亚微米级精度要求，在未来高端先进封装中占据关键地位，还在开发其他面板封装设备[33]。

一、涉及公司 盛美上海[1] 二、核心观点及论据 （一）业绩概览 1. **2024年第三季度业绩增长显著** - 营业收入15.73亿元，同比增长37.96%[1]。 - 出货量达18.61亿元，毛利润7.09亿元，毛利率为45.09%[1]。 - 净利润3.15亿元，同比增长35.09%，净利率为20.03%；扣费净利润3.06亿元，同比增长31.41%，扣费的净利率为19.47%[1]。 - 截至第三季度末，总资产为113.66亿元，其中货币资金、长短期、定期存款以及大额从单的余额为21.67亿元，占总资产的比例为19.07%[1]。 2. **2024年前三季度整体业绩情况** - 营业收入为39.77亿元，较2023年前三季度的27.50亿元同比增长了44.62%，已超越2023年全年营收38.8亿元[11]。 - 1 - 9月出货量为50.45亿元，较2023年1 - 9月的31.7亿元同比增长了59%[11][12]。 - 2024年前三季度净利润为7.58亿元，同比增长12.72%，净利润于前三季营收39.77亿元的比例为19%[12][13]。 - 2024年1 - 9月的扣费后净利润为7.4亿元，较2023年前三季度的6.40亿元同比增长15.84%，扣除员工激励的股份支付等非现金流费用后，实际扣费后净利润为9.77亿元，同期相比增长率为34.92%[13]。 - 基本每股收益为1.74元，同比增长12.26%；稀释后每股收益为1.71元，同比增长12.50%[13]。 - 截至9月底货币资金包括长短期存款余额为21.67亿元，占总资产的19.07%，较2023年底的18.25亿元增长率为19%[13]。 - 2024年前三季度研发投入为6.12亿元，占营业收入的比例为15.39%，与2023年前三季度研发投入4.3亿元同比增长了42.14%[14]。 - 研发资本化的0.73亿元，占研发投入的11.94%，占营收的1.84%，同比增长了114.7%；研发物料消耗1.48亿元，占研发费用5.39亿元的27.46%，同比增长了32%[15]。 - 2024年全年营业收入预测从8月披露的53 - 58.8亿元，11月8日再次上调至56 - 58.8亿元，此次调整基于年末临近对全年业务更详细评估、在手订单执行情况、产品交付计划和客户验收安排[10]。 （二）产品业务进展 1. **清洗设备方面** - 前三季度单片清洗插号以及半关键清洗设备营收同比增长75.87%至29.32亿元，营收占比为73.73%，设备组合覆盖广泛，几乎覆盖所有清洗工艺步骤[2]。 - 全球清洗设备市场潜在规模接近60亿美元，公司设备可用于罗技以及存储工艺中90%以上清洗工艺步骤[2]。 - 在硫酸和过氧化氢混合酸（FPM工艺）技术突破将扩大市场份额[2]。 - 高温的SPM技术清洗技术取得关键突破，有望成为全球第二家提供高温SPM设备的公司，设备已在多家关键客户进行最终验证并推进商业化[3]。 - 自主研发的Tahoe清洗设备取得重要性能突破，26纳米颗粒测试中平均颗粒数小于6个，可满足高端制造要求，未来增加微颗粒过滤系统可处理EX纳米级微粒，适用于高密度逻辑和内存应用[3]。 - Tahoe清洗设备的专利混合架构行业首创，集成陶式模块和单片模块，性能优异、产能高、工艺灵活性好且可减少75%化学品消耗，仅硫酸一项每年可节省高达50万美元成本，在硫酸废液处理上可降本且环保[4]。 - 中低温SPM市场约占整体SPM市场的80%以上，相当于整个清洗市场的20%左右份额，Tahoe在该领域有广阔市场前景[5]。 - ZAP及Tahoe产品预估占据全球可服务市场的30%份额，接近20亿美元，是公司进入海外市场的旗舰产品[5]。 - 公司清洗设备产品线丰富，涵盖多种设备，已发展成为中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商[5]。 2. **电镀、炉管以及其他前导设备方面** - 前三季度营收同比减少13.3%至7.09亿元，营收占比为17.83%，但第三季度电镀和炉管设备出货量同比增长了88%，显示出电镀设备在前道和后道半大体应用需求增长势头，炉管设备在存储和逻辑客户中的产品周期趋势逐渐显现并获广泛认可[6]。 - 预计2025年炉管设备对营收的贡献将显著提升，今年年底炉管设备的客户数量将从去年的9家增至17家[6]。 3. **先进封装及其他后道设备方面（不包括电镀设备）** - 前三季度营收同比增长27.51%至3.36亿元，营收占比为8.44%，产品涵盖涂胶设备、显影设备、刷洗设备、去胶设备以及施法刻石设备等多款封装设备以及服务和配件[6]。 - 公司是全球少数几家能够提供包括施法、电镀、抛光等全套先进封装解决方案的设备供应商之一[7]。 - 9月初收到来自美国客户和研发中心的四台晶圆级封装设备订单，预计2025年上半年交付[7]。 - 本季度推出三款面板级现金封装新产品（水平式电镀设备、边缘克式设备以及负压型设备），展示了在面板级现金封装市场的强大供应能力，可满足市场需求，适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM，多家全球领先半导体厂商已选择其作为AI芯片封装解决方案[7]。 4. **新产品涂胶显影TAC设备和PE - CVD设备方面** - 依托自主研发专有技术，两款设备有望在中国及全球市场取得成功，差异化设计增强工艺灵活性并提升产出效率[8]。 - 目前TRACK和PECVD设备的客户验证工作正在稳步推进，预计2025年实现业务进一步突破，有望2025年下半年开始贡献营收并在2026年及以后显著增长[8]。 （三）客户情况 1. 第三季度在经营代工、逻辑、功率以及存储领域的需求显著增长[8]。 2. 在中国作为半导体清洗设备领先企业，随着电镀和炉管设备投入使用，已成长为具有全球竞争力的多平台多产品公司，TRAC9和PECVD产品进展顺利[8]。 3. 在美国业务稳步拓展，除2025年交付的四台晶圆级封装设备订单外，与主要美国客户合作顺利，两款SETS噪声波单片清洗设备已通过供应商资质认定进入产线验证阶段[8][9]。 4. 在欧洲，去年三季度向一家主要全球半导体制造商交付的AutoC FAB5清洗设备资质认证完成在即[9]。 5. 在韩国，与客户就多款设备产品保持紧密洽谈[9]。 （四）产能建设进展 1. 10月份在临港的设备研发与制造中心举行落成及投产典礼，临港项目有5个单体，包括两幢研发楼、两幢厂房以及一幢扶助厂房，厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产[9]。 2. 2024年9月上海的研发总部乔迁至张江的国创中心，为研发提供更高效工作场景[9][10]。 3. 公司长期目标是实现一半销售在中国大陆，另一半销售在中国大陆以外的全球市场[10]。 三、其他重要内容 1. 关于美国大股东ACM2股份解禁问题，目前没有减持打算，因为盛美上海是美国的重要资产且现阶段处于业务扩展期[16]。 2. 对于订单增速看似偏小的解释，虽然在手订单数量看上去变化不大，但实际上2024年销售增长了40% - 50%，因为订单一旦变为销售就不再计入在手订单，这是效率提升的表现，不同客户确认销售的节奏不同，首台新客户会比较谨慎，重复订单则较快[16][17][18][19]。 3. 2024年存储订单数量较大，至于销售比例要等到年底公布，在华虹的清洗订单市场份额有提升，首次超过国外同行成为最大的清洗设备提供商，未来有信心在国内市场达到50%以上市场份额[20]。 4. 对于2025年展望，销售将保持两位数增长，炉管在2025年是一个大的增长点，PECBD和Track取得很大进展，Track设备将推出10万KF的300片且可与光刻机相连，目标是在国内达到20 - 30%市场份额[22][23][24]。 5. 在韩国的进展不错，除清洗外，APM应用、三款Track PCVD五管等都在接洽，技术得到认可，目标是接近国外第一梯队[25]。 6. 公司增发已被受理，预计交易所问询阶段大概需要6 - 9个月，证监会注册阶段可能需要3 - 6个月，拿到所有批文可能在2025年三季度左右，发行时间还有一年，希望借助增发扩大国内市场，提高国产化率，加速研发线建设并整合各工艺阶段[29][30][31]。 7. 对于Track设备，与国际领先友商相比，在高产出（如444片以后KR9会到400片，公司能做到444片）、凝固件（公司有自己的开发模式）、软件（自主开发）、背面清洗（公司有非面体系无颗粒设计可提高光刻机使用效率）等方面有差异化优势[33][34][35][36]。 8. 对于PECVD设备，公司的枪包里面是3个chark，与国外一统天下的两家（一个枪带4个Chuck或2个Chuck）不同，在某些工艺上有优势，可进入国际市场[37][38]。 9. 面板级边缘客服设备是有独立IP、比较差异化的设备，可解决方片边缘清洗问题，今年基本完成demo，明年会有客户感兴趣，面板封装设备在高端AI芯片封装方面有很大潜力，公司在面板封装的镀铜设备上有技术优势（如平板和面板的水平式旋转变动是全世界首创），未来在下一代先进封装上会有几款关键旗舰设备在国内外市场占据地位[39][40][41][42][43][44]。

投资评级 - 盛美上海(688082)的投资评级为"买入"，并维持该评级 [1][5] 核心观点 - 盛美上海24Q3营收15.73亿元，同比增长37.97%，归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41% [2] - 公司在手订单总金额为67.65亿元，同比持平，预计2024年出货量将呈现高增长趋势 [2] - 公司上调2024年营收预测区间为56-58.8亿元，主要基于在手订单执行进度和产品交付计划 [2] - 公司六大类业务版图（清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD）逐步进入收获期，支撑公司可服务市场翻倍 [3] - 公司拟通过定增募资不超过45亿元，用于研发测试能力建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金，助力平台化及全球化发展 [4] 财务预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入58.7/85/123亿元，归母净利润分别为13/20/30亿元 [5] - 2024-2026年公司营业收入增长率分别为51.00%、44.88%、44.88%，归母净利润增长率分别为41.36%、55.86%、51.25% [8] - 2024-2026年公司毛利率预计维持在51%左右，净利率分别为21.9%、23.6%、24.6% [9] 业务发展 - 公司成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，技术水平达到国际领先 [3] - 公司2022年成功将立式炉管ALD设备推向中国两家关键客户，并首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备 [3] - 公司近期推出3款面板先进封装设备，聚焦未来大尺寸AI芯片封装 [3]

报告公司投资评级 - 投资评级为增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 盛美上海2024年营收预测区间上调为56.00 - 58.80亿元24Q4预计实现营收16.23 - 19.03亿元同比增长42.40% - 66.96%环比增长3.22% - 21.02%有望再创历史新高[1] - 24Q3公司实现营收15.73亿元同比增长37.96%环比增长6.09%归母净利润3.15亿元同比增长35.09%环比减少13.22%扣非归母净利润3.06亿元同比增长31.41%环比减少12.54%毛利率45.09%同比减少10.27个百分点环比减少8.30个百分点[1] - 产品覆盖约200亿美元市场盛美临港顺利投产预计将实现百亿产值[1] - 盛美坚持"技术差异化"和"产品平台化"战略成功布局七大板块产品可覆盖市场约200亿美元作为清洗和电镀设备的龙头企业盛美清洗设备已覆盖了95%工艺步骤应用电镀设备实现技术全覆盖所有产品都具有自主知识产权拥有多项原创技术[1] - 2024年11月11日公司发布向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）拟募集资金总额不超过45亿元其中研发和工艺测试平台建设项目和高端半导体设备迭代研发项目拟使用募集资金投资金额分别为9.40和22.55亿元13.04亿元用于补充流动资金[1] - 预计2024 - 2026年公司营收分别为56.77/70.39/84.47亿元（前值为54.00/65.01/78.54亿元）增速分别为46.0%/24.0%/20.0%归母净利润分别为11.42/15.20/18.90亿元（前值为11.19/14.11/17.81亿元）增速分别为25.4%/33.1%/24.3%PE分别为45.1/33.9/27.2[4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2022 - 2026年的营业收入分别为2873/3888/5677/7039/8447百万元YoY分别为77.3/35.3/46.0/24.0/20.0%[5] - 2022 - 2026年的归母净利润分别为668/911/1142/1520/1890百万元YoY分别为151.1/36.2/25.4/33.1/24.3%[5] - 2022 - 2026年的毛利率分别为48.9/52.0/47.7/49.0/50.0%[5] - 2022 - 2026年的EPS（摊薄/元）分别为1.53/2.09/2.62/3.49/4.33[5] - 2022 - 2026年的ROE（%）分别为12.1/14.1/15.6/17.7/18.5[5] - 2022 - 2026年的P/E（倍）分别为77.0/56.5/45.1/33.9/27.2[5] - 2022 - 2026年的P/B（倍）分别为9.3/8.0/7.0/6.0/5.1[5] - 2022 - 2026年的净利率（%）分别为23.3/23.4/20.1/21.6/22.4[5] [5] 业务发展方面 - 盛美上海再次上调2024年全年营收预期24Q4营收有望续创新高[1] - 盛美上海24Q3营收同比环比均增长归母净利润同比增长环比减少扣非归母净利润同比增长环比减少毛利率同比环比均减少[1] - 盛美上海产品覆盖约200亿美元市场盛美临港顺利投产预计将实现百亿产值[1] - 盛美上海坚持"技术差异化"和"产品平台化"战略成功布局七大板块产品[1] - 盛美上海2024年11月11日拟募集资金总额不超过45亿元用于研发和工艺测试平台建设项目高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金[1] [1] 市场竞争方面（未在文档中有明确体现相关内容故无总结） 战略规划方面 - 盛美上海秉承技术差异化产品平台化客户全球化的战略正朝着平台型半导体设备集团转型[4] - 公司将通过研发和工艺测试平台建设项目借鉴国际半导体设备龙头企业经验搭建自有研发和工艺测试平台提升研发实力加速推动平台化战略目标的实施[3] - 公司将通过高端半导体设备迭代研发项目加大研发投入持续推动产品迭代升级和三款新产品研发[3] [3][4]

核心观点 - 盛美上海定增申请于2024年11月11日获上交所受理 [1] 相关目录总结 - 公司收到上交所出具的《关于受理盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》[1] - 上交所核对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件后 认为文件齐备符合法定形式决定受理并审核 [1]

公司基本信息 - 公司股价(2024/11/7)为112.60元 上证指数(2024/11/7)为3470.66元 股价12个月高/低为139.99/68.34元 [1] - 总发行股数为436.15百万股 A股数为75.86百万股 A市值为85.42亿元 [1] - 主要股东为ACM Research Inc 持股比例为82.01% [1] - 每股净值为16.47元 股价/账面净值为6.84 [1] - 一个月股价涨跌为-7.6% 三个月为17.9% 一年为-2.6% [1] 投资评级 - 2024-09-30评级为买进 前日收盘价为89.98元 [1] - 2024-06-27评级为买进 前日收盘价为81.71元 [1] - 2024-02-28评级为买进 前日收盘价为86.42元 [1] - 目标价为140.0元 [2] - 给予区间操作评级 待解禁风险充分释放后可做长线买入布局 [4][6] 产品组合 - 清洗设备占比68% 炉管、电镀等设备占比21% 先进湿法封装设备占比11% [1] 业绩表现 - 公司第二次上调全年营收指引至56-58.8亿元 营收指引下限提升约3亿元 [4][5] - 3Q24营收为16亿元 同比增长38% 环比增长6% [5] - 3Q24净利润为3亿元 同比增长35% 扣非后净利润为3亿元 同比增长31% [5] - 1-3Q24研发费用为5.4亿元 同比增长36% [5] - 1-3Q24管理费用同比增长79% [5] 盈利预测 - 预计2024-2026年净利润分别为11.3亿元、14.6亿元和18.1亿元 同比增长24%、30%和24% [6] - 预计2024-2026年EPS分别为2.59元、3.35元和4.16元 [6] - 目前股价对应2024-2026年PE分别为44倍、34倍和27倍 [6] 财务数据 - 2024F营业收入为5670百万元 2025F为6979百万元 2026F为8431百万元 [11] - 2024F净利润为1128百万元 2025F为1461百万元 2026F为1814百万元 [11] - 2024F每股盈余为2.59元 2025F为3.35元 2026F为4.16元 [8] - 2024F市盈率为43.5倍 2025F为33.6倍 2026F为27.1倍 [8] - 2024F股利为0.65元 2025F为0.75元 2026F为0.85元 [8] 公司发展 - 公司从清洗设备逐步延伸至涂胶、显影、湿法刻蚀领域 近期收获多份订单 [4] - 公司积极扩大半导体设备领域的产品组合 推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等 [6] - 公司在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域积极布局 [6]