证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-053 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2025 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2025 年 07 月 25 日（星期五）15:00-16:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动 投资者可于 2025 年 07 月 18 日（星期五）至 07 月 24 日（星期四）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （ir@acmrcsh.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年4 月30日发布公司2025年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025年第一季度经营成果 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》 （以下简称《公司法》 ）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会） 《上市公司股东会规则》 （以下简称《股 东会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为本法律意见书之目 的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾省）现行有效 的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行有效的公司章程有关规定，指派律 师出席了公司于 2025 年 7 月 15 日召开的 2025 年第三次临时股东大会（以下简 称本次股东大会），并就本次股东大会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）； （上海）股份有限公司关于召开 2025 年第三次临时股东大会的通知》 （以下简称《股东大会通知》）； 公司已向本所保证，公司已 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-051 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于选举第二届董事会职工代表董事的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称 "《公司章程》"）等相关规定，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下 简称"公司"）于2025年7月15日召开了职工代表大会，会议经出席本次会议的 全体职工代表投票表决，一致同意选举杨霞云女士为公司第二届董事会职工代表 董事（简历详见附件），任期自本次职工代表大会审议通过之日起至公司第二届 董事会任期届满之日止。 上述职工代表董事符合《公司法》等法律法规和《公司章程》规定的任职条 件。董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数总计不超过 公司董事总数的二分之一。 特此公告。 盛美半导体设备（上海）股份有限公 ...

1. 经公司 2025 年第二次临时股东大会审议通过的《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）； 2. 公司第二届董事会第二十一次会议决议； 3. 公司第二届监事会第二十次会议决议； 4. 公司 2025 年 6 月 27 日刊登于上海证券交易所网站的《盛美半导体设备 （上海）股份有限公司关于召开 2025 年第三次临时股东大会的通知》 （以下简称《股东大会通知》）； 5. 公司本次股东大会股权登记日的股东名册； 6. 出席会议的股东及其他人员的到会登记记录及凭证资料； 北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第三次临时股东大会之法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）《上市公司股东会规则》（以下简称《股 东会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为本法律意见书之目 的 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-052 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025年第三次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 7 月 15 日 （二） 股东大会召开的地点：中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 53 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 53 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 363,575,341 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 363,575,341 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 82.4719 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 82.4719 | （四） 表决方 ...

半导体设备零部件行业概述 - 半导体设备零部件是半导体产业的核心基石，直接影响设备性能、质量及产业链自主可控性 [3][4] - 零部件按功能可分为机械加工件、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等 [5][6][7][8][9] - 精密机加件（如腔体、机械手）为定制化产品，通用外购件（如阀门、密封圈）需通过双重认证，技术壁垒较高 [5] 细分零部件技术特点 - **机械加工类**：ESC静电吸盘需满足陶瓷材料导热性、耐磨性及精密加工要求 [6] - **物料传送类**：机械手臂需耐高温、耐磨材料，适应真空环境搬运晶圆 [6] - **电气类**：射频电源要求供电平稳，传感器涵盖压力、温度等多种类型 [7] - **真空类**：真空泵技术难点包括气体动力学设计、微米级精密加工等 [7] - **光学类**：光栅、激光源等对光学性能要求极高，用于光刻机等设备 [9] 行业增长驱动因素 - 2024年全球半导体设备销售额预计达1170亿美元，同比增长10% [10] - 2025年Q1全球半导体设备出货金额同比增长21%至320.5亿美元 [10] - 国内厂商北方华创Q1营收同比增长37.9%，盛美上海净利润同比大增207.21% [11] 国产化与市场需求 - 国内晶圆厂扩产推动设备零部件替换需求激增，本地化配套需求迫切 [11] - 国产设备技术突破降低外部依赖，形成技术与市场双重提升 [12] - 零部件企业如富创精密海外营收占比达30.25%，同比增长48.98% [15] 资本动态与企业出海 - 富创精密、先锋精科等登陆科创板，蓝动精密获A+轮数千万元融资 [13][14] - 托伦斯精密完成亿元C轮融资，聚焦刻蚀、薄膜沉积设备零部件 [14] - 企业通过并购（如富创投资Compart Systems）及海外建厂（江丰电子韩国基地）拓展市场 [15]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第三次临时股东大会会议资料 2025 年 7 月 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第三次临时股东大会会议须知 为维护全体股东的合法权利，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证大 会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中 华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）《上市公司股东会规则》以及 《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称 "《公司章程》"） 《盛美半导体设备（上海）股份有限公司股东大会议事规则》等相关规定，盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 2025 年第三次 临时股东大会会议须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者予以配合。 二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 席大会的股东或其代理人或其他出席者准时达到会场签到确认参会资格，在会议 主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有的表决权数量之前，会 ...

报告行业投资评级 - 看好（维持） [4] 报告的核心观点 - 国内先进存储和逻辑产能扩张有望带动半导体设备需求，面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，半导体设备行业有望加速国产化进程 [2] - 出口管制是国产化良机，25Q1中国大陆半导体设备市场下滑但国产设备厂商业绩高增，国产半导体设备行业有望加速国产化进程 [7] - 中国晶圆代工产业保持产能扩张趋势，相应设备的资本开支需求有望长期持续 [7] - 国内先进存储持续突破，国产设备有望深度受益 [7] - 多家国产设备厂展示业绩增长的良好信心，先进制程设备进展将是关键，国内头部半导体设备厂商在先进制程设备上持续突破，将充分受益于国内先进逻辑和存储产线的扩产 [7] 投资建议与投资标的 - 建议关注国内半导体设备行业，包括北方华创(002371，买入)、盛美上海(688082，买入)、拓荆科技(688072，买入)、中微公司(688012，买入)、芯源微(688037，买入)、万业企业(600641，增持)、华海清科(688120，未评级)、精智达(688627，未评级)、至纯科技(603690，未评级)、赛腾股份(603283，未评级)、精测电子(300567，买入)、中科飞测(688361，未评级) [2] 数据支撑 - 2025Q1中国大陆半导体制造设备销售额为102.6亿美元，环比下降14%，同比下降18% [7] - A股25Q1财报数据显示，半导体设备板块营收同比增长39%到189亿，归母净利润同比增长38%到28.0亿元，存货同比增长30%到647亿元 [7] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%），Yole Group预测到2030年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30% [7] - 国内代工龙头中芯国际预计产能以每年5万片12英寸左右幅度增加，对应一年投资约75亿美元，其中八成用于购买设备 [7] - 盛美上海预计2025年营收将在65亿至71亿之间，即同比增长约16%到26%之间 [7]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、半导体设备行业、半导体清洗设备行业、半导体电镀设备行业、先进封装领域 - 公司：盛美上海、ACMR公司 纪要提到的核心观点和论据 全球及中国半导体设备市场发展趋势 - 2024年全球半导体设备总支出达1171亿美元，同比增长10%，中国支出496亿美元，同比增长35%，巩固全球最大市场地位 [4] - 预计2025年全球半导体设备市场达1270亿美元，中国是高增长区域之一；2025 - 2027年中国300毫米晶圆产能将占全球26%，2027年中国半导体产业自主率有望达26.6%，高端设备国产化是重点 [4][5][14] - 预计2025年全球半导体清洁装备市场规模可达69亿美元 [22] 盛美上海市场地位与业绩 - 是国内半导体清洗和电镀设备龙头企业，业绩增长稳定，2023年全球半导体清洗设备市场占有率7%，排名全球第五，是中国大陆唯一进入前五的厂商 [3][4][17] - 2024年营收56亿元，同比增长49%，复合增长率54%，毛利率50%左右，净利率超20%；2025年第一季度营收13.1亿元，同比增长42%，归母净利润2.46亿元，同比大增超200% [2][12] - 预计2025年营收在65 - 71亿之间，同比增长16% - 26% [3] 盛美上海技术创新优势 - 清洗设备领域优势显著，SUBS Tibo超声波清洗技术适用于28纳米及以下制程，陆续推出高温单片SPM、单片槽式组合清洗等新型工艺，力求覆盖超95%清洗需求 [2][6] - ACMR公司成功将立式炉管ALD设备推向市场，首台自主知识产权涂胶显影设备出机，推出迭代PECVD设备平台，缩小占地面积并提高处理能力 [2][11] 盛美上海平台化布局与战略 - 平台化布局成型，拓展电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影track以及PCVD五大系列产品，从单一产品线扩展至多个细分赛道，扩大市场份额，提高综合竞争力 [2][7] - 采取差异化战略路线，通过兆声波技术追赶国内先进水平，考虑国产替代政策影响提升全球竞争力 [22] 盛美上海各业务营收预测 - 2025 - 2027年清洗设备营收分别为48亿、53亿、57亿元左右，其他半导体设备营收分别为16亿、22亿、28亿元左右，先进封装湿法设备营收分别为3.2亿、3.8亿、4.6亿元左右 [4][26] 半导体清洗工序及设备技术 - 清洗工序贯穿半导体产业链，约占芯片制造工序步骤30%以上，占晶圆制造总投入7%，湿法清洗是主流，先进兆声波清洁需求预计持续增长 [15] - 半导体清洗设备主要有六种方法，超声波清洗在无图形晶圆表面无伤清洗效果好，单片清洗设备是主流，单片与槽式组合清洗技术可综合两者优点 [16] 先进封装领域发展趋势 - 摩尔定律放缓，先进封装通过改变连接距离和方式提升芯片性能，设备需求快速增长，2025 - 2026年先进封装资本开支将保持两位数以上高增速 [19] 盛美上海电镀及炉管设备领域表现 - 电镀领域，全球前道电镀设备市场规模预计从2023年的5.2亿元增长至2032年的12亿元，盛美上海市占率15%，排名全球第三，是唯一进入前五的中国半导体公司 [21] - 炉管领域，自研立式炉管提高产品多样性并巩固技术领先地位，Ultra FN立式炉管有望成为未来显著增长点 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 盛美上海控股股东ACMR成立于1998年，总部在硅谷，截至2025年第一季度，美国ACMR持股比例达81%，董事长王辉博士是创始人、实控人和核心研发团队成员 [8] - ACMR公司创始人王辉博士发明多阳极局部电镀铜和无应力铜抛光技术，带领团队归国二次创业，保障公司核心技术竞争力 [10] - 盛美上海供应链风险较低，前五大供应商采购总额占比均低于30%，对头部客户依赖性从2020年的80%以上降至2024年的一半左右 [13] - 盛美上海积极调整项目布局应对美国出口管制政策，终止韩国资产投资，变更资金用于盛美半导体设备研发和制造中心项目 [18] - 投资者需注意下游需求不及预期、国内竞争加剧、技术迭代、政策变化以及假设条件变化影响测算结果等风险 [27][28]

利润分配方案调整 - 每股现金红利由0.65700元（含税）下调至0.65386元（含税），调整幅度为0.00314元/股 [1] - 调整原因是总股本变动：新增限制性股票激励归属股份2,550,435股及回购专用账户新增443,400股 [3][4] - 调整后实际参与分配的股本基数为440,847,788股（总股本441,291,188股扣除回购账户443,400股） [5] 调整前分配方案 - 原计划以438,740,753股为基数，每10股派发现金红利6.57元（含税），对应总额288,252,674.72元 [2] - 现金分红占2024年归母净利润比例为25.00%，不涉及送红股或资本公积转增股本 [2] 调整后分配细节 - 维持分配总额288,252,674.72元不变，通过公式重新计算每股红利：288,252,674.72元÷440,847,788股≈0.65386元/股 [6] - 最终分配总额因四舍五入微调至288,252,734.66元，差异由尾数处理导致 [6] 股本变动事件 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期完成登记，新增2,550,435股 [3] - 2024年利润分配方案披露后至公告日期间，公司通过集中竞价新增回购443,400股 [4]