融资情况 - 公司首次公开发行A股43,355,753股，每股发行价85元，募集资金368,523.90万元，净额348,125.85万元，2021年11月18日上市[3] - 公司向特定对象发行股票38,601,326股，每股发行价116.11元，募集资金448,200.00万元，净额443,501.57万元，2025年9月26日上市[4] 股价情况 - 公司股票在2025年8月22 - 26日连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计超30%，属异常波动，2025年8月27日公告[7] 人员变动 - 2025年3月，公司董事长HUI WANG不再被认定为核心技术人员[8] - 2025年3月，公司副总经理、核心技术人员SOTHEARA CHEAV退休辞职，不再担任公司职务及被认定为核心技术人员[8] 募集资金相关 - 2026年1月28 - 31日、2月24 - 25日，保荐机构对上市公司募集资金存放与使用情况进行现场检查[9] - 2025年多项时间点，保荐机构发表关于募集资金使用、置换、调整等核查意见[9][10] - 2025年公司已使用首次公开发行股票募集资金7113.78万元，累计已使用募集资金投入项目313760.65万元，募集资金结余45457.63万元[51] - 2025年度首次公开发行股票募集资金使用7113.78万元，手续费1.13万元，利息收入188.08万元，截至12月31日结余45457.63万元，专户余额11457.66万元[53] - 2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用113934.18万元，手续费2.69万元，利息收入49.64万元，截至12月31日结余329614.33万元，专户余额99614.33万元[55][57] - 2025年度募集资金存放与使用符合相关规定，无变相改变用途、损害股东利益及违规使用等情况[58] 财务数据 - 报告期末应收账款账面价值为315,915.59万元，占总资产比例为16.72%[25] - 报告期末存货账面价值为482,193.57万元，占流动资产比例为30.36%[26] - 库存商品和发出商品账面价值为194,203.59万元，占存货账面价值比例为40.28%[26] - 报告期内财务费用中汇兑损失为6,411.94万元[29] - 2025年公司营业收入678,617.02万元，同比增长20.80%[42] - 2025年公司利润总额145,667.90万元，同比增长11.99%[42] - 2025年归属于上市公司股东的净利润139,592.95万元，同比增长21.05%[42] - 2025年经营活动产生的现金流量净额23,884.29万元，同比下降80.36%[43] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产1,346,959.03万元，同比增长75.71%[43] - 2025年末总资产1,889,489.47万元，同比增长55.79%[43] - 2025年基本每股收益3.10元/股，同比增长17.42%[43] - 2025年研发投入占营业收入的比例为18.49%，同比增加3.56个百分点[43] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少3.06个百分点[44] - 2025年费用化研发投入100336.24万元，较上年度增加37.64%；资本化研发投入25135.10万元，较上年度增加129.50%[49] - 2025年研发投入合计125471.34万元，较上年度增加49.64%[50] - 2025年研发投入总额占营业收入比例为18.49%，较上年度增加3.56个百分点[50] - 2025年研发投入资本化的比重为20.03%，较上年度增加6.97个百分点[50] 经营风险 - 公司面临核心技术泄密、技术研发、市场竞争、市场开拓失败、客户集中度较高、产品质量、市场声誉等经营风险[15][16][18][19][21][22][24] - 公司面临应收账款回收、存货跌价、税收优惠、汇率波动等财务风险[25][26][28][29] 市场策略 - 公司市场开拓策略为先开拓全球半导体龙头企业客户，再开拓新兴区域市场[19] 产品情况 - 公司销售周期一般为一年至一年半甚至更长[20] - 公司产品交货期可能长达6个月[21] - 公司产品销售受客户建厂扩厂计划、国外主流设备商交货情况影响[20] 专利情况 - 截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利533项，其中发明专利528项[50] 股权情况 - 截至2025年12月31日，控股股东ACM RESEARCH, INC.持股357692308股，持股比例74.49%，年度持股数量未变，无质押、冻结或减持情况[60] - 董事长HUI WANG持股651168股，较之前增加112706股[60] - 董事、总经理王坚持股444651股，较之前增加84396股[60] - 副总经理陈福平持股361939股，较之前增加59621股[60] - 财务负责人LISA YI LU FENG持股260100股，较之前增加100股[60] - 董事会秘书罗明珠持股242297股，较之前减少3186股[60] - 独立董事蒋守雷减持1000股，任职独立董事时未持股[60] 其他 - 2024年12月2日公司及部分子公司被列入美国商务部工业与安全局（BIS）实体清单[39] - 报告期内公司主营业务毛利率为47.48%，较为平稳[30]

量化模型与构建方式 1. **模型名称：量能择时模型**[24][25] * **模型构建思路**：基于宽基指数的成交量能变化，判断市场短期走势，生成看多或看空的择时信号[24]。 * **模型具体构建过程**：报告未详细描述该模型的具体计算规则和阈值，仅给出了基于该模型得出的各宽基指数当前信号[25]。 2. **模型名称：沪深300上涨家数占比择时模型**[25][27][29] * **模型构建思路**：通过计算沪深300指数成分股中过去一段时间内上涨股票的家数占比来衡量市场情绪，并通过对该指标进行不同窗口期的平滑处理来捕捉情绪拐点，从而生成择时信号[25][27]。 * **模型具体构建过程**： 1. 计算基础指标：沪深300指数N日上涨家数占比 = 沪深300指数成分股过去N日收益大于0的个股数占比[25]。报告中N=230[27]。 2. 对基础指标进行平滑处理：分别计算窗口期为N1和N2的移动平均线，作为慢线和快线，其中N1 > N2。报告中N1=50，N2=35[27]。 3. 生成信号：当快线大于慢线时，看多沪深300指数[29]。 3. **模型名称：均线情绪指标择时模型**[33][37] * **模型构建思路**：利用沪深300指数收盘价与一组长期均线（八均线体系）的相对位置关系来判断市场趋势状态，并据此生成择时信号[33]。 * **模型具体构建过程**： 1. 计算八条均线：以沪深300指数收盘价为基准，计算参数为8、13、21、34、55、89、144、233的移动平均线[33]。 2. 计算当日指标值：统计当日沪深300指数收盘价大于这八条均线数值的数量[37]。 3. 生成信号：当该数量超过5时（即收盘价位于多数均线之上），看多沪深300指数[37]。 4. **模型/因子名称：抱团基金分离度**[84] * **构建思路**：通过计算一组被定义为“抱团基金”的组合内部收益率的截面标准差，来量化基金抱团的程度。标准差越小，说明基金表现越趋同，抱团程度越高；反之则表示抱团瓦解[84]。 * **具体构建过程**：报告未给出“抱团基金”组合的具体构建规则。分离度指标的计算公式为抱团基金组合截面收益率的标准差[84]。 量化因子与构建方式 1. **因子名称：横截面波动率**[38][39] * **因子构建思路**：计算特定指数（如沪深300、中证500、中证1000）所有成分股在某个时间点（如日度）收益率的标准差，用以衡量股票间表现的离散程度，反映市场的选股（Alpha）环境[38]。 * **因子具体构建过程**：报告未给出具体的计算公式，但明确指出该指标用于衡量指数成分股收益率在横截面上的离散程度[38]。 2. **因子名称：时间序列波动率**[39][42] * **因子构建思路**：计算特定指数成分股加权平均的时间序列波动率，用以衡量市场整体的波动水平，同样作为评估Alpha环境的指标[39]。 * **因子具体构建过程**：报告未给出具体的加权方法和计算公式，仅说明其为指数成分股的加权时间序列波动率[41][42]。 模型的回测效果 （报告中未提供各择时模型的历史回测绩效指标，如年化收益率、夏普比率、最大回撤等具体数值。） 因子的回测效果 1. **横截面波动率因子** * **近两年平均值**：沪深300为2.02%，中证500为2.27%，中证1000为2.51%[39]。 * **近一年平均值**：沪深300为2.02%，中证500为2.29%，中证1000为2.51%[39]。 * **近半年平均值**：沪深300为2.26%，中证500为2.67%，中证1000为2.75%[39]。 * **近一季度平均值**：沪深300为2.17%，中证500为2.50%，中证1000为2.63%[39]。 * **近一季度平均值占近半年分位**：沪深300为64.33%，中证500为55.56%，中证1000为68.13%[39]。 2. **时间序列波动率因子** * **近两年平均值**：沪深300为0.98%，中证500为1.31%，中证1000为1.46%[42]。 * **近一年平均值**：沪深300为0.89%，中证500为1.18%，中证1000为1.22%[42]。 * **近半年平均值**：沪深300为0.79%，中证500为1.31%，中证1000为1.25%[42]。 * **近一季度平均值**：沪深300为0.92%，中证500为1.29%，中证1000为1.22%[42]。 * **近一季度平均值占近半年分位**：沪深300为48.66%，中证500为58.73%，中证1000为66.53%[42]。

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司为盛美上海，公司领导介绍2025年度业绩和财务情况并回答投资者问题 ，公司预计2026年营业收入82 - 88亿元，毛利率42% - 48%，研发投入占比14% - 19% ，看好未来行业发展，炉管、面板级先进封装等设备将迎来爆发期 [30][32][34] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为盛美上海，所属行业为专用设备，接待时间为2026年3月10日，上市公司接待人员包括董事长HUI WANG、总经理王坚等 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构众多，涵盖资产管理公司、证券公司、基金管理公司、保险资产管理公司、投资公司、寿险公司、信托公司、股份制商业银行、城市商业银行、证券研究所等多种类型 [17][18][19] 主要内容资料 - **面板级封装设备**：当前主要偏向面积大的AI芯片，市场上有600*600mm、510*515mm、310*310mm三个尺寸 ，公司重点推出Ultra ECP ap - p面板级电镀设备等三款新产品 ，电镀及负压清洗设备已进入中国头部企业并实现验证和生产应用，正推进在中国台湾市场的应用及拓展 [30] - **海外市场拓展**：公司坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”战略，产品矩阵覆盖多种设备且有自主知识产权和竞争优势 ，预计今年在东南亚市场取得突破，面板级设备有望进入中国台湾市场 [30][31] - **2026年订单展望**：综合业务发展趋势和订单情况，预计2026年全年营业收入在82.00 - 88.00亿元之间 [32] - **2026年毛利率和研发投入**：通过成本管控等措施，预计2026年全年平均毛利率保持在42% - 48%之间，研发投入占营业收入比例维持在14% - 19%之间 [32] - **资产减值原因及影响**：基于实际经营和市场变化，对存在减值迹象的资产计提减值准备，符合规定，不影响正常经营 [32] - **零部件涨价影响**：已关注价格波动，通过提高国产零部件使用比例等降低采购成本，尚未对毛利率造成实质性影响，未来将完善成本管控体系 [33] - **国产零部件导入进展**：非标准件已全面本土化，部分标准件核心零部件取得突破 ，2025年开始设计组装全部使用国产零部件的测试设备，将验证合格的零部件导入量产设备 [33] - **前道涂胶显影Track设备**：有序推进KrF与ArF两大技术节点产品布局 ，2025年第三季度推出首款自主研发的高产出KrF工艺前道涂胶显影设备，已交付客户，预计本年度完成全生产流程测试 ，有望加快ArF Immersion设备研发进程 [34] - **行业发展趋势及增长点**：未来2 - 3年存储及逻辑领域处于建设周期，看好中国半导体消费市场前景 ，炉管、面板级先进封装等设备将迎来爆发期 [34][35] - **清洗设备和新设备营收占比规划**：2025年清洗设备占营收66.40%，后续新设备导入后清洗设备占比可能下降，长期目标是在中国清洗设备领域实现约60%的市场份额 [35] - **PECVD业务进展及规划**：持续推进自主研发，推出Ultra PmaxTM PECVD设备，2025年在多工艺成膜上实现突破并完成demo测试 ，对该设备技术构架和市场前景有信心，将加大研发投入推向更广阔市场 [35][36]

盛美上海 2025年业绩及业务展望电话会议纪要分析 一、 公司整体业绩与财务状况 * **2025年整体业绩**：公司实现营业收入 **67.86亿元**，同比增长 **20.80%**；毛利率为 **48.32%**，较2024年微降 **0.55个百分点**；归属于上市公司股东的净利润为 **13.96亿元**，同比增长 **21.05%**；扣非后归母净利润为 **12.20亿元**，同比增长 **10.02%** [3] * **财务结构稳健**：截至2025年末，总资产达 **188.95亿元**，其中货币资金、短期定期存款及大额存单合计约 **72.71亿元**，占总资产的 **38.48%** [2][3] * **2026年业绩指引**：预计全年营业收入在 **82亿元至88亿元**之间，毛利率预期维持在 **42%至48%** 的区间内 [2][12][20] * **长期营收目标**：公司围绕 **40亿美元** 的长期营收目标保持稳健发展 [2][12] * **股份支付费用影响**：2025年股份支付费用为 **1.4亿元**，较2024年的 **2.9亿元** 有所下降，主要因部分股权激励到期 [3] 二、 核心业务板块表现与目标 1. 清洗设备业务 * **2025年业绩**：实现营收 **45.06亿元**，同比增长 **11.06%**，占总营收的 **66.40%** [2][7] * **技术进展**：自主开发的氮气气泡辅助刻蚀技术适用于 **300层以上** 的3D NAND结构；新一代高温单片SPM清洗喷嘴设计在 **15纳米颗粒检测标准** 下处于行业领先水平 [8] * **市场目标**：产品组合已覆盖约 **95%** 的应用场景，预计2026年可实现 **100%** 覆盖；在中国大陆市场，下一代清洗设备的潜在增量机会接近 **10亿美元**，公司的长期目标是实现约 **60%** 的市场份额 [2][8] 2. 电镀与炉管业务 * **2025年业绩**：实现营收 **16.61亿元**，同比增长 **46.05%**，占总营收的 **24.47%** [2][9] * **电镀业务**：估算在中国市场份额已超过 **40%**，长期目标是超过 **60%**；产品结构中，前道设备约占 **70%**，后道设备约占 **30%** [2][9] * **炉管业务**：2025年收入基数较小，但预计2026年将形成更具规模的收入；在LPCVD、ALD、PEALD及 **1,350度** 高温退火等应用领域取得技术突破 [9] * **增长动力**：预计从2026年开始，高温单片SPM设备和炉管设备等将进入放量阶段 [4] 3. 先进封装及其他新平台业务 * **2025年业绩**：先进封装业务（不含电镀）实现营收 **6.19亿元**，同比增长 **46.26%**，占总营收的 **9.13%** [10] * **Track设备**：2025年9月交付了产能超过每小时 **300片晶圆** 的高产能KrF工艺Track设备，预计2026年进入量产验证；同年第四季度交付了首台Ultra Pk系统 [10] * **PECVD设备**：采用独特的“一腔3Chuck”设计，目前正在临港Mini-Line进行晶圆级测试与工艺迭代，预计近期将陆续发出多台评估设备 [10][27] * **增长预期**：涂胶显影、面板级电镀、PECVD等产品预计2026年开始形成初步营收贡献，并在2027年释放更大规模增量 [4] 三、 技术研发与知识产权 * **研发投入**：2025年研发投入为 **12.55亿元**，较2024年同比增长 **49.64%**，占营收比例约 **15%**；2026年预计研发投入占比将升至 **16%至18%** [2][13][20] * **研发团队**：截至2025年底，研发人员达 **1,228人**，占公司总人数的 **49.42%** [13] * **知识产权**：2025年申请专利 **447项**，同比增长 **36.73%**；截至2025年末，累计申请专利 **2,087项**，累计拥有已授权专利 **533项**，其中发明专利 **528项**，占比高达 **99%** [6] 四、 市场拓展与客户进展 * **海外市场**：向亚洲一家领先代工厂的新加坡公司交付了多台单片湿法清洗设备，首次在新加坡晶圆厂实现应用 [5] * **先进封装客户**：获得三家全球性客户订单，包括一家新加坡封测企业（电镀及湿法设备）、一家中国大陆境外的全球领先封测厂商（面板级负压清洗设备）和一家北美领先科技公司（晶圆级湿法设备），均计划于2026年交付 [5] * **台湾市场**：面板级电镀和负压清洗设备预计将于2026年进入中国台湾市场，相关业务正在洽谈中 [16][17] * **存储客户**：2026年上半年的订单势头较为强劲 [20] 五、 产能建设与供应链管理 * **临港基地**：厂房A已开始量产，厂房B计划于2026年开始装修；两栋厂房全面投产后，预计可支持 **200亿元** 的年产值 [2][11] * **Mini-Line进展**：临港Mini-Line已具备在接近晶圆厂实际工况下开展客户现场评估的能力，有助于加快新平台内部验证节奏 [11] * **供应链与国产化**：正通过加速导入国产零部件来降低生产成本；机加工件等非标件已全部实现国产化，部分核心标准件也已实现国产化 [20][22] * **成本控制**：原材料价格上涨目前对毛利率尚未构成影响，公司通过国产化替代和增加供应渠道应对 [22] 六、 重点产品与技术亮点 * **负压清洗技术**：主要面向AI芯片等大面积芯片封装，解决助焊剂残留痛点；该技术路线与国外竞争对手不同，是公司在全球范围内率先提出并实现产业化的 [15][19] * **水平面板级电镀技术**：针对方形基板电场均匀性控制难题，开发了全球首创的水平电镀技术 [15][16] * **面板级封装设备**：针对 **510mm x 515mm**、**600mm x 600mm** 以及 **310mm x 310mm** 等尺寸进行开发；除负压清洗、边缘刻蚀和水平电镀外，也在考虑将其他湿法设备导入面板封装领域 [18] * **新产品毛利率**：面板等新设备的毛利率会相对高于传统的硅片级设备 [21] 七、 行业展望与公司战略 * **行业趋势**：未来两到三年，中国大陆的存储和逻辑芯片厂商仍处于建设周期，预计半导体设备市场规模将维持在 **400亿美元** 左右 [25] * **公司增长逻辑**：增长动力不仅来自国内市场的扩产，更来自于新产品的导入；即使整体市场规模持平，凭借在炉管、面板封装、涂胶显影以及PECVD等新设备领域的布局，仍有信心实现高速增长 [25] * **业务结构变化**：随着炉管、PECVD、Track等新设备的陆续导入和放量，清洗设备的相对营收比例预计会逐渐下降，但其绝对值仍将继续增长 [26] * **竞争策略**：坚持差异化竞争，凭借独特的技术和知识产权优势（如边缘清洗、负压清洗、水平电镀、“一腔3Chuck”PECVD设计等）应对市场竞争 [19][27] 八、 其他重要财务与运营信息 * **存货与合同负债**：截至2025年末，存货总额为 **48.22亿元**，其中发出商品占 **32%**，金额较年初下降 **16.93%**；期末合同负债余额为 **7.37亿元**，较年初下降 **50%**，证明公司交付能力提升，收入确认速度加快 [14] * **资产减值准备**：2026年2月底公告的资产减值准备是基于当前市场环境和谨慎会计原则进行，并非由特定客户问题导致 [24] * **海外运营合规**：为规避经营风险，盛美美国与盛美上海在管理上已实现切割，采用两套独立的系统 [17]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 持续看好半导体设备零部件国产化替代 [1] - 2026年中国商业航天进入运力降本拐点，行业景气度有望提升 [37] - 工业机械领域，刀具行业在原材料价格上涨与需求复苏共振下进入价格上行周期 [2] - 可控核聚变科研装置建设获得长期资金保障，项目推进确定性提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 1. 周度行情回顾 - **市场表现**：本周（2026/03/02-2026/03/06）沪深300指数下跌1.07%，机械设备板块下跌2.81%，在申万一级行业中排名第19位 [2][5] - **子板块涨跌**：机械设备子板块中，激光设备表现最佳，上涨7.89%；能源及重型设备下跌0.07%，制冷空调设备下跌0.52% [8] - **板块估值**：本周机械设备板块PE-TTM为43.7倍，处于近三月92%分位值 [2][11] - **子板块估值**：PE-TTM最高的三个子板块为其他自动化（201.3倍）、机器人（193.8倍）、磨具磨料（127.2倍）；最低的三个为轨道交通III（18.8倍）、工程整机（20.8倍）、能源重型设备（30.6倍） [2][11] - **个股表现**：本周涨幅前五的公司为山东墨龙（+50%）、凯格精机（+28.92%）、华工科技（+27.73%）、威领股份（+25.72%）、卓郎智能（+21.35%） [23] - **个股表现**：本周跌幅前五的公司为禾信仪器（-30.07%）、和泰机电（-26.74%）、天准科技（-18.58%）、容知日新（-18.21%）、宇晶股份（-17.5%） [23] 2. 行业和公司投资观点 - **工业机械**：在原材料价格快速上行与需求复苏共振下，刀具行业进入价格上行周期，产业链库存价值有望重估 [2] - **工业机械**：近期国内数控刀具龙头如艾迪精密、新锐股份、华锐精密等相继发布调价函，对数控刀片、硬质合金刀具等产品实施年内第二次提价 [2] - **半导体设备&零部件**：关键材料价格上行叠加供应链安全诉求，半导体设备零部件国产化有望加速 [2] - **半导体设备&零部件**：高纯碳化硅、陶瓷基材、特种金属等设备关键材料价格持续上行，抬升零部件制造成本 [2] - **半导体设备&零部件**：珂玛科技的陶瓷加热器已量产并应用于晶圆薄膜沉积生产工艺流程，静电卡盘及超高纯碳化硅套件也已实现小批量出货 [2] - **半导体设备&零部件**：光力科技的刀片可适配主流划片机，其子公司以色列ADT软刀客户认可度较高，国产化软刀已有部分型号实现批量供货 [2] - **可控核聚变**：全超导托卡马克核聚变实验装置升级纳入超长期特别国债支持范围，2026年第一批“两重”建设项目清单中安排超1700亿元用于支持，首次明确支持该装置升级改造项目 [2] - **可控核聚变**：今创集团与华中科技大学聚变与等离子体研究所签署深度合作协议，围绕基于人工智能的等离子体破裂预测系统等技术开展联合研发，计划未来五年重点布局中国磁约束聚变装置市场 [2] - **华工科技首次覆盖**：公司是全球领先的“激光+智能制造”系统解决方案提供商，光模块业务位列全球前十 [26][27] - **华工科技首次覆盖**：2025年上半年，公司联接业务收入37.44亿元，同比增长124%，数通光模块400G、800G实现规模交付并持续放量 [27] - **华工科技首次覆盖**：预计2025E/2026E/2027E营业收入分别为163.25亿元、221.42亿元、275.55亿元，归母净利润分别为18.62亿元、22.96亿元、28.24亿元 [26] - **华工科技首次覆盖**：给予“买入”评级，预计2025E/2026E/2027E对应PE为43.5倍、35.3倍、28.7倍 [26] - **德昌电机控股首次覆盖**：公司是全球领先的汽车微型电机及系统供应商，2021年汽车微电机全球市占率第二 [31] - **德昌电机控股首次覆盖**：预计2026E–2028E营业收入分别为38.16亿美元、41.00亿美元、46.34亿美元，归母净利润分别为2.71亿美元、2.97亿美元、3.39亿美元 [31] - **德昌电机控股首次覆盖**：给予“买入”评级，对应PE为15.2倍、13.9倍、12.2倍，估值具备显著配置吸引力 [31] - **德昌电机控股首次覆盖**：新能源汽车平均搭载电机数量约为燃油车的17倍，公司在新能源车单车配套价值量（约326.5美元）高于燃油车（约217.6美元） [32] - **德昌电机控股首次覆盖**：人形机器人业务方面，凭借全球制造布局与系统级电机技术优势，公司有望成为核心供应商，保守估算单机价值量达21,389元/台 [33] - **德昌电机控股首次覆盖**：AI数据中心液冷泵业务将直接受益于液冷方案加速渗透，预计采用液冷系统的AI服务器市场规模将从2024年的200亿美元增长至2030年的7289亿美元 [34] - **商业航天行业深度**：2026年中国商业航天进入运力降本拐点，低轨星座集中部署带动高频发射常态化，可复用火箭临近突破推动单位入轨成本阶梯下行 [37] - **商业航天行业深度**：预计中国商业火箭发射服务市场规模将从2025年102.6亿元提升至2030年473.9亿元，对应CAGR约35.8% [37] - **商业航天行业深度**：在火箭发射服务环节，发动机（54%）与箭体结构（24%）合计价值量占比达78% [37] - **商业航天行业深度**：参考猎鹰9号技术路径，商业火箭单位入轨成本呈阶梯式下行，从一次性发射约5.5万元/kg，有望降至远期约1.3万元/kg [38] 3. 重点数据及公司公告 - **光力科技公告**：2026年一季度，公司半导体业务客户提货需求和发货量延续2025年下半年态势，国产半导体机械划片设备持续满产，新增订单持续增加 [53] - **国机精工公告**：公司介绍金刚石散热业务进展，2025年相关收入超1000万元，应用领域以非民用为主，民用处于国内头部厂商测试阶段 [53] - **华锐精密公告**：公司2025年度实现营业收入10.14亿元，同比上升33.65%；归母净利润1.87亿元，同比上升74.61% [53] - **上海瀚讯公告**：公司发布2025年度定向增发募集说明书，主要投资项目包括大规模无人协同异构神经网络研制及产业化项目等，总投资额约11.93亿元 [53] - **华曙高科公告**：公司2025年营业总收入7.16亿元，同比增长45.55%；归母净利润6798.12万元，同比增长1.15% [53] 4. 投资建议 - **半导体设备**：推荐北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技，建议关注精测电子 [2] - **可控核聚变**：推荐皖仪科技 [2] - **商业航天**：建议关注西部材料、应流股份、斯瑞新材 [2] - **商业航天产业链**：建议关注动力系统（应流股份、斯瑞新材、国机精工）、卫星通信系统（上海瀚讯、航天电子、国博电子）、材料与结构件（西部材料、派克新材、国机重装、华曙高科）、测试与验证环节（西测测试、苏试试验） [40]

报告投资评级 - 公司投资评级：增持 [1][3] - 板块评级：强于大市 [1] 核心观点与估值调整 - 报告核心观点：盛美上海2026年营收有望维持较快增长，设备业务“多线开花” [3] - 公司预计2026年营收中值为85.00亿元，同比增长25% [3][8] - 考虑到2025年研发费用支出较高，小幅上调2026年研发费用预估，预计未来将转化为新产品贡献增长动力 [5] - 调整2026/2027年EPS预测至3.62/4.44元，调整幅度分别为-2.0%/1.5%，并预计2028年EPS为5.32元 [5][7] - 以2026年2月27日收盘价计，公司总市值约827亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为47.6/38.8/32.4倍 [5][7] 财务表现与预测 - 2025年业绩：营收67.86亿元，同比增长21%；毛利率48.3%，同比下降0.5个百分点；归母净利润13.96亿元，同比增长21% [8] - 2025年第四季度业绩：营收16.40亿元，环比下降13%，同比持平；毛利率44.5%，环比下降3.0个百分点，同比下降5.3个百分点；归母净利润1.30亿元，环比下降77%，同比下降67% [8] - 财务预测：预计2026-2028年营收分别为84.95亿元、101.94亿元、117.34亿元，增长率分别为25.2%、20.0%、15.1% [7] - 预计2026-2028年归母净利润分别为17.36亿元、21.32亿元、25.55亿元，增长率分别为24.4%、22.8%、19.8% [7] - 预计2026-2028年毛利率分别为48.9%、49.3%、49.6% [9] 清洗设备业务 - 市场地位：根据Gartner数据，2025年盛美上海清洗设备国际市占率约8.0%，位列全球第四 [8] - 国内市场：公司兆声波单片清洗设备在国内市占率较高，单片槽式组合清洗设备国内市场安装基数达到13台 [8] - 技术优势：公司高温SPM设备可实现15nm颗粒数量小于20颗；Tahoe设备可减少高达75%的硫酸消耗量，并在26nm颗粒测试中实现平均颗粒数个位数的标准 [8] - 增长点：预计高温SPM设备和Tahoe设备将成为清洗设备业务的重要增长点 [8] 其他半导体设备业务 - 2025年表现：其他半导体设备业务营收16.61亿元，同比增长46% [8] - 电镀设备：根据Gartner数据，2025年盛美上海电镀设备国际市占率约8.2%，位列全球第三 [8] - 炉管设备：炉管产品已进入多个中国集成电路晶圆厂，通过验证并大量量产；等离子体增强原子层沉积炉管也已通过初步验证 [8] - 涂胶显影设备：首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂 [8] - 增长预期：随着相关设备的验证和交付推进，预计电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、先进封装设备等有望迎来快速增长 [8] 股价与市场数据 - 当前市场价格：人民币172.24元 [1] - 总市值：约827.04亿元 [2] - 总股本：4.80亿股；流通股：4.36亿股 [2] - 三个月日均交易额：7.06亿元 [2] - 主要股东：ACM Research, Inc. 持股73.49% [2] - 近期股价表现：截至报告发布，今年以来绝对收益-6.3%，相对上证综指收益-9.7%；过去12个月绝对收益54.9%，相对上证综指收益32.1% [2]

公司专利与研发活动 - 公司公布一项国际专利申请，专利名为“清洗装置及电镀装置”，专利申请号为PCT/CN2025/103394，国际公布日为2026年2月26日 [1] - 今年以来公司已公布的国际专利申请数量为18个，较去年同期增加了80% [1] - 2025年公司在研发方面投入了10.03亿元人民币，同比增长37.64% [1]

海外半导体零部件环节市场表现 - 2026年以来海外半导体零部件公司股价涨幅显著领先于其他半导体资产 截至2026年2月22日 UCT MKS VAT 大和热磁年初以来涨幅分别为134% 62% 38% 28% 而同期存储核心资产SK海力士 LAM KLA涨幅为55% 43% 23% 零部件环节领涨行情明确[3] - 近60个交易日内 UCT MKS等零部件公司股价表现同样强劲 涨幅分别达到166%和80% 显著跑赢同期设备与晶圆厂资产[4] - 海外零部件龙头公司2025年第四季度业绩及指引普遍超预期 印证行业高景气上行 例如MKS半导体收入达4.35亿美元超指引高端 AE半导体收入已回升至历史第二高水平 且客户均表示下半年需求将继续走高[16][17] 领涨的底层驱动逻辑 - AI驱动下全球半导体产业持续高强度资本开支 带动零部件需求进入上行拐点 台积电将2026年资本开支上调至520-560亿美元 同比增幅达27%-37% SK海力士 三星 美光等巨头也大幅提升资本开支计划[6][7] - 半导体零部件作为典型重资产行业 固定资产周转率普遍低于设备商 例如UCT MKS 富创精密2024年固定资产周转率分别为6.4次 4.6次和1.1次 低于AMAT LAM的9.0次和7.4次 这使得其稼动率提升时利润释放弹性更大[12] - 复盘历史周期 零部件公司业绩波动性极大 但在上行周期中利润呈现数倍增长弹性 例如2016年和2019年周期中表现显著[12] 中国大陆半导体零部件产业机遇 - 自主可控叠加全球存储周期驱动 中国大陆先进存储与逻辑制程扩产强度预计将强于海外 仅存储端 预计2026年长江存储与长鑫存储合计扩产10-11万片/月 对应资本开支约140-180亿美元[20][22] - 中国大陆存储芯片供需存在巨大静态缺口 2024年本土供给仅占全球产能约10.6% 但需求占全球市场37% 供需缺口高达27.6个百分点[21] - 供应链自主可控需求迫切 美 日 荷等国持续加强对华半导体设备及技术出口管制 推动国产零部件替代进程加速[30][32] - 国内龙头设备商存货周转天数已处于历史较低水平 例如2025年第三季度末北方华创 中微公司存货周转天数分别为463天和420天 随着扩产订单落地 有望开启快速补库周期 拉动零部件需求[23][24] 市场规模与竞争格局 - 半导体零部件市场空间广阔但高度细分 预计2026年中国大陆市场规模将超过1600亿元人民币 按功能可分为机械类 电气类 机电一体类 气液路类 仪器仪表类和光学类等 其中机械类市场规模最大 约497亿元[39][40] - 全球市场目前由美日企业主导 根据2020年数据 美系企业数量占比达46% 日系占36% 从收入体量看 2025年全球前十大供应商中 美日企业占据六席 如美国的UCT MKS 日本的Ebara Horiba等[47][49] - 不同细分赛道特征各异 1 气液路系统 如真空泵 阀门 市场规模大且有一定技术壁垒 易孕育大体量公司 2 电气类 如射频电源 和光学系统 市场规模相对小但技术壁垒极高 行业集中度高 3 金属结构件 市场规模大但加工壁垒较低 竞争激烈[51] 国产化率现状与核心选股思路 - 机械类零部件国产化进展相对较好 其中金属结构件和工艺件在成熟制程国产化率已接近50% 但非金属件 如硅 石英 陶瓷件 仍为日企优势赛道 国产化率普遍低于10%[54][56] - 电气类与仪器仪表类国产化难度大 但正处于加速替代阶段 例如陶瓷加热器 静电卡盘国产化率约10% 射频电源低于10% MFC 质量流量计 低于5%[58][59] - 气液路类处于加速替代阶段 但美日企业优势突出 例如真空泵 阀门 喷淋头等国产化率多低于10% 气体输送系统作为晶圆厂“毛细血管” 主要由美国UCT Ichor主导 国产化率低于20%[60][64] - 机电一体类部分产品已实现较好国产替代 如温控装置 废气处理装置国产化率超过30% 但机械手 EFEM 双工台等产品国产化率仍在10-20%或更低[67][69] - 当前板块核心选股思路在于“赛道天花板+国产化率” 优先选择市场规模大 远期国产化率提升空间显著的细分赛道 如陶瓷件 射频电源 气体输送系统 真空泵等[71] 重点公司分析 - **富创精密**：国内半导体零部件平台化龙头 产品覆盖机械及机电组件 气体传输系统等 是全球少数能量产应用于7nm及以上先进制程的零部件供应商 2018-2024年营收复合年增长率达54% 通过收购Compart Systems深化在气体传输领域布局 公司固定资产规模至2025年第四季度末已达约49亿元 产能布局领先 有望深度受益于先进制程扩产浪潮[74][77][80] - **珂玛科技**：国内先进陶瓷零部件龙头 主营陶瓷结构件 陶瓷加热器和静电卡盘 2019-2024年归母净利润复合年增长率高达90% 陶瓷加热器已在国内晶圆厂批量出货 技术壁垒高 远期市场空间广阔 仅陶瓷加热器在NAND DRAM产能达70万片/月时 潜在需求空间超130亿元[87][93][104] - **恒运昌**：国内射频电源系统龙头 首家支持7-14nm先进制程的国产射频电源供应商 2022-2024年营收和归母净利润复合年增长率分别为85%和132% 下游客户包括拓荆科技 中微公司 北方华创等头部设备商 在3D堆叠技术驱动下 射频电源需求有望量价齐升[111][115] A股半导体零部件板块估值分析 - 与海外同业相比 A股零部件板块在涨幅和估值上存在一定低估 截至2026年2月22日 A股零部件板块年初至今平均涨幅为23% 近120日涨幅为42% 而海外零部件公司同期涨幅分别接近70%和翻倍以上[33] - 估值方面 海外头部零部件公司2026年预测市盈率均值达89倍 而A股对应板块2026年预测市盈率均值为51倍 但A股公司2025-2027年营收和利润预测复合年增长率分别为33%和214% 成长性显著强于海外[33][36]

公司2025年度财务与经营业绩 - 2025年实现营业收入67.86亿元，同比增长20.8% [1] - 2025年实现归属于上市公司股东的净利润13.96亿元，同比增长21.05% [1] - 2025年实现扣非净利润12.2亿元，同比增长10.02% [1] - 公司拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利2.99亿元，占2025年归母净利润的21.42% [4] - 2025年公司实施股份回购金额5001万元，现金分红与回购金额合计3.49亿元，占2025年归母净利润的25.00% [4] 公司2025年分业务收入情况 - 半导体清洗设备收入45.06亿元，同比增长约11.06% [2] - 先进封装湿法设备收入3.37亿元，同比增长约37.04% [2] - 电镀、立式炉管、无应力抛铜等其他设备合计收入16.61亿元，同比增长约46.05% [2] 公司市场地位与技术研发 - 根据Gartner 2025年数据，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，全球排名第四；电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名第三 [1] - 2025年全年研发投入12.55亿元，同比增长49.64%，研发投入占营业收入的比例达18.49% [3] - 公司持续加大研发投入以深化技术创新，巩固差异化竞争优势 [3] 公司增长动力与2026年业务进展 - 2025年营收增长主要得益于中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势把握市场机遇并积累了充足订单储备 [1] - 公司深入推进产品平台化，产品技术水平、性能及系列完善度提升，满足了客户多样化需求，市场认可度提高 [1] - 2026年已获得来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，包括来自新加坡某全球领先封测企业的多台晶圆级先进封装电镀和湿法设备订单，计划于2026年第一季度交付 [2] - 2026年订单还包括来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备订单，计划于2026年第一季度交付，以及来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装湿法设备订单，计划于2026年晚些时候交付 [2] 行业前景与产业趋势 - 行业人士认为中国半导体产业已从投入阶段向收获阶段过渡，进入正循环阶段，中国设备企业营收与盈利水平逐年上升 [3] - 2026年半导体清洗专用设备行业前景广阔，处于关键上升期，芯片制程与先进封装技术的普及推动清洗工艺复杂度指数级提升，高端设备市场快速扩容 [3] - 虽然国际巨头仍主导高端领域，但中国本土企业凭借政策支持与技术突破，正从中低端向高端渗透，全球区域化布局特征明显，行业集中度有望进一步提升 [3]

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。