文章核心观点 半导体需求受AI、IoT、EV和可再生能源等因素推动，未来将持续增长，虽当前晶圆厂设备（WFE）收入有所下降，但后续有望回升，不过行业面临出口管制、地缘政治等挑战 [1][2][3] 行业概述 - 行业涵盖半导体晶圆制造设备、服务和软件供应商，包括前端晶圆处理和后端切割、封装等流程 [5] - 行业需求主要来自云、电商、PC、智能手机、IoT、AI、HPC、汽车、工业和通信基础设施等领域 [6] 行业影响因素 积极因素 - 技术转型如向更大晶圆尺寸、更小节点、内存芯片进步和更密集封装等发展，推动设备采购，HBM预计成为今年主要驱动力 [7] - 半导体需求因AI、IoT、EV和可再生能源等创新周期而强劲，市场明年有望进入上升周期，新晶圆厂建设将带动设备需求 [8] 消极因素 - 出口管制是行业最大担忧之一，中美关系极化使其成为长期问题，影响企业在中国的业务和扩张计划 [9] - 地缘政治紧张局势如俄乌冲突、巴以冲突以及台海问题，对行业不利 [10] 市场表现与预测 需求与销售 - Gartner预计2024年半导体需求将强劲复苏，内存芯片增长显著，NAND收入增长49.6%，DRAM增长88%，合计增长66.3% [2] - 2024年WFE收入将下降4%，2025年增长10%并持续至2027年；WFE销售2024年预计增长3%，2025年增长18%；测试设备分别增长13.9%和17%；组装和封装分别增长24.3%和20% [3][4] - 内存方面，NAND设备2024年预计增长21%，2025年增长51%；DRAM 2024年增长3%，2025年增长20% [4] 行业排名与估值 - Zacks半导体设备 - 晶圆制造行业排名第225，处于底部10%，市场条件虽有改善但仍不支持增长 [11] - 行业过去一年股东回报率表现良好，股票集体上涨53.7%，跑赢Zacks计算机和技术板块（28.9%）和标准普尔500指数（15.9%） [12] - 基于远期12个月市盈率，行业估值过高，当前为33.41倍，较板块溢价20.6%，较标准普尔500指数溢价61.4% [13] 推荐股票 应用材料公司（AMAT） - 为半导体、显示及相关行业提供制造设备、服务和软件，长期战略使其表现强劲 [15] - 拥有深厚客户关系、广泛产品和能力、早期材料技术投资以及集成解决方案销售策略，有望受益于HBM发展 [15][16] - 服务业务稳定，2024年领先边缘代工逻辑和内存业务预计增长，分析师预计2024年和2025年收入和盈利均有增长 [18][19] 泛林集团（LRCX） - 设计、制造、销售、翻新和服务半导体处理设备，通过多元化战略布局铸造、逻辑和特种技术领域 [20] - 未来几年WFE在先进计算、内存和存储方面的支出将大幅增长，公司蚀刻和沉积市场有望超越整体WFE增长 [20][22] - 2024年因内存市场低迷收入和盈利预计下降，2025年预计分别增长15.6%和19% [23] ASML控股公司（ASML） - 是半导体制造前端先进光刻工具的领先生产商，业务受AI、电气化和能源转型等因素推动 [24] - 有来自全球新晶圆厂的订单，预计2025年市场周期性回升，多个先进工具在研发中，有望提高利润率 [24] - 2024年营收和盈利预计个位数下降，2025年预计营收增长36.2%，盈利增长55% [25]