文章核心观点 - 尽管晶圆制造设备（WFE）行业预计将保持稳健增长，但建议投资者等待合适时机进入应用材料（AMAT）、泛林集团（LRCX）和阿斯麦控股（ASML）等公司 [1] - 半导体需求和现有产能水平是WFE需求的主要驱动因素，AI、IoT、EV和可再生能源等领域的发展将极大推动半导体需求，进而带动WFE需求增长 [1][2] - 行业面临供应侧挑战和出口管制等风险，但长期来看WFE需求有望保持强劲 [1][8] 关于行业 - 行业包括半导体晶圆制造设备、服务和软件供应商，晶圆制造涉及硅片处理，后端工艺包括切割、封装等 [4] - 行业依赖半导体需求，主要来自云、电商、PC、智能手机、IoT、AI等领域 [4] 影响行业的因素 - 技术转型如更大晶圆尺寸、更小节点、内存芯片进步等对设备采购有利，HBM预计成为今年主要驱动力 [5] - 半导体需求因AI、IoT等创新周期将保持强劲，市场预计明年进入上升周期，新晶圆厂将推动设备需求 [7] - 出口管制和国际形势是重要因素，中美关系极化带来长期担忧，各国补贴政策促使产能扩张 [8] - 高利率对WFE资本支出影响不大，因半导体需求强劲且设备销售通常提前确认 [9] Zacks行业排名 - Zacks半导体设备 - 晶圆制造行业排名第16，处于前6%，表明市场条件有利于增长 [10] - 分析师估计修正趋势向上，2024年行业总收益估计修正较去年增长4.6%，2025年较2024年增长14.8% [11] 行业股东回报 - 过去一年行业表现优于Zacks半导体 - 晶圆制造设备行业和标准普尔500指数，可能归因于长期需求前景和销售周期稳定性 [12] - 行业股票过去一年集体上涨41.2%，Zacks计算机和技术板块上涨39.5%，标准普尔500综合指数上涨33.9% [12] 行业估值 - 基于远期12个月市盈率，行业估值合理，当前市盈率为24.30倍，较标准普尔500指数溢价12.7%，低于板块和自身过去一年中位数 [13] 具有稳健增长前景的股票 应用材料（AMAT） - 为半导体、显示等行业提供制造设备、服务和软件，长期战略使其表现持续强劲 [15] - 拥有深厚客户关系、广泛产品和能力、早期材料技术投资和集成解决方案销售策略 [15][16] - HBM业务预计未来几年复合年增长率达50%，2024年营收较2023年增长6倍 [16] - 服务业务以订阅为主，高续约率提供收入稳定性，2024和2025年分析师共识估计上调 [18] - 过去一年股价上涨46.5% [18] 阿斯麦控股（ASML） - 是半导体制造前端先进光刻工具的领先生产商，差异化技术使其收入稳定 [19] - 业务受AI、电气化和能源转型等因素推动，订单来自全球新晶圆厂，预计2025年市场周期性回升 [19][20] - 2024和2025年分析师共识估计上调，预计2024年营收增长1.24%，2025年增长35.2% [21] - 过去一年股价上涨41.8% [21] 泛林集团（LRCX） - 设计、制造和服务半导体加工设备，通过创新和新产品投资实现业务多元化 [22] - 未来几年WFE在先进计算、内存和存储领域支出将大幅增长，公司有望受益 [22] - DRAM业务受HBM和中国需求驱动，NAND需求预计保持强劲，代工逻辑受中国市场推动 [23] - 公司靠近客户研发实验室建设设施，使用数字建模技术降低开发成本 [24] - 2024和2025年预计营收分别增长16.1%和17.1%，过去一年股价上涨30.2% [24]