文章核心观点 - 应用材料公司宣布扩展全球EPIC创新平台，采用新协作模式加速先进芯片封装技术商业化，以应对芯片行业机遇与挑战 [1] 行业情况 - 联网设备数量激增和人工智能崛起为芯片行业带来巨大增长机会，但行业面临能源消耗呈指数级增长挑战，芯片制造商和系统设计师正转向先进封装和多芯片异构集成以实现更节能系统性能 [2] - 开发多种技术并加快产品推出节奏给系统设计师带来挑战，增加芯片制造商路线图的风险、时间和成本 [3] 公司举措 - 应用材料公司计划扩展全球EPIC创新平台，采用新协作模式加速先进芯片封装技术商业化，召集半导体行业二十多位顶级研发领袖鼓励各方结盟，目标是加速下一代节能计算新技术发展 [1] - 公司EPIC先进封装战略旨在通过推动协同创新，改变基础封装技术开发和商业化方式，利用全球创新中心网络让领先芯片制造商和系统设计师提前获取下一代技术和设备，加强实验室到工厂的转化流程并培养未来半导体人才 [4] - EPIC先进封装是应用材料公司全球EPIC平台的扩展，2023年5月公司在硅谷启动建设的EPIC中心专注于单个芯片上晶体管和布线的设备及工艺技术，EPIC先进封装将利用全球创新中心的研发工作推动计算系统内多芯片连接的先进封装能力进步 [5] 峰会参与方 - 公司包括Absolics、Advantest、Ajinomoto Fine - Techno Co.等 [6] - 机构和大学包括A*STAR的微电子研究所、新加坡经济发展局、新加坡国立大学、新加坡理工学院 [6] 公司简介 - 应用材料公司是材料工程解决方案领导者，其在原子层面和工业规模上修改材料的专业知识使客户能将可能性变为现实 [8]