公司动态 - 美光科技在新加坡破土动工建设新的高带宽内存（HBM）先进封装工厂 该工厂位于公司现有设施附近 预计2026年开始运营 2027年将大幅扩展先进封装产能以满足AI增长需求 [1][2] - 新工厂是新加坡首个高带宽内存先进封装设施 将加强新加坡本地半导体生态系统和创新 [2] - 美光科技计划在本十年末及以后投资约70亿美元（95亿新元）用于HBM先进封装 初期将创造约1400个工作岗位 未来计划扩展至约3000个工作岗位 新岗位包括封装开发 组装和测试操作 [3] 行业趋势 - AI在各行业的普及将推动对先进内存和存储解决方案的需求持续强劲增长 [3] - 新加坡作为全球半导体供应链的关键节点 其竞争力得到美光科技的认可 新工厂将支持全球AI增长 [4] 可持续发展 - 新HBM先进封装工厂将符合美光科技的可持续发展承诺 采用温室气体减排 水循环利用和废物循环（减少 再利用 回收 恢复）等技术 [6] - 新建筑将高度自动化 采用基于AI的智能解决方案 并设计符合能源与环境设计先锋（LEED）认证要求 [6] 公司背景 - 美光科技是创新内存和存储解决方案的行业领导者 通过Micron®和Crucial®品牌提供高性能DRAM NAND和NOR内存及存储产品 [7] - 公司当前在新加坡的设施是全球首个被世界经济论坛评为先进第四次工业革命灯塔和可持续发展灯塔的前端半导体晶圆厂 [6]