HBM市场核心观点 - 生成式AI爆发推动HBM需求激增 2023年HBM比特出货量同比增187% 2024年增幅达193% [1] - 全球HBM收入预计从2024年170亿美元增至2030年980亿美元 复合年增长率33% [4] - 三大存储巨头中SK海力士HBM销售额预计占DRAM总收入50%以上 美光业绩创新高 [4] - 机构对HBM前景存在分歧 高盛预警2026年价格两位数下跌 瑞银看好2026年突破性增长 [5][9] 市场供需分析 - 高盛预测2026年HBM供应过剩导致价格下跌 主要因厂商扩产及NVIDIA新GPU需求增长有限 [6] - 瑞银预计2026年HBM混合价格同比增18.5% 收入达327亿美元 SK海力士营业利润占比超70% [10] - 集邦咨询认为成熟HBM产品价格稳定 HBM4发布或推高整体均价 [8] 厂商竞争格局 - SK海力士预计2026年保持50%市场份额 但面临三星20%年出货增速威胁 [7][9] - 2025年底三星与SK海力士月产能均达15万片晶圆 美光计划2026年扩至9万片/月 [13] - 中国企业入局增加市场不确定性 但当前认证阶段难分胜负 [8][12] 技术演进趋势 - HBM3E和HBM4成关键变量 Blackwell和TPU v6将推动高端需求 [16] - HBM4价格预计比前代高40% 尽管生产成本增50% [10] - ASIC定制芯片催生新需求 预计2024年占HBM市场10% 客户多元化加速 [17][18][19] 应用场景拓展 - 亚马逊/谷歌/博通等ASIC厂商成为新增长点 摩根大通预测全球AI ASIC市场规模2024年达300亿美元 [17][18] - NVIDIA Blackwell系列需求530万台 TPU v6需求220万台 均带来DRAM容量2倍以上增长 [16]

公司业绩表现 - 美光科技DRAM收入在2025财年第三季度同比增长51%至71亿美元，占公司总收入的76% [1] - HBM收入环比增长50%，推动DRAM收入创历史新高 [2] - 2025财年DRAM收入预计同比增长58.8%至279.5亿美元，总收入预计增长46.5%至367.9亿美元 [5][10] 产品与市场驱动因素 - 低功耗服务器DRAM和HBM芯片在AI工作负载中需求激增，因其高容量和低功耗特性 [2] - 汽车终端市场强劲增长，ADAS和AI车载信息娱乐系统推动内存需求 [3] - 移动终端市场受益于AI功能需求增长，智能手机DRAM内容增加 [3] 行业前景与竞争格局 - 预计2025年行业DRAM位需求将增长高十位数百分比，低库存水平支撑价格和利润率 [4] - 在数据存储市场与西部数据和希捷竞争，西部数据拥有HDD和NAND SSD更广泛产品组合 [6] - 希捷在HDD市场占据主导地位，尤其在高容量数据中心解决方案，同时扩展SSD业务 [7] 股价与估值 - 公司股价年初至今上涨38.2%，超过行业29.3%的涨幅 [8] - 远期市销率为2.75倍，低于行业平均3.92倍 [11] - 2025财年盈利预期同比增长497.7%，2026年预期增长57.9%，近期盈利预期上调 [14] 财务预测 - 当前季度盈利预期为2.51美元，下一季度为2.80美元，当前财年为7.77美元，下一财年为12.27美元 [15] - 过去30天和7天内分别上调了2025和2026财年盈利预期 [14][15]

半导体制造项目取消 - 闪迪公司取消在密歇根州蒙迪镇建造价值550亿美元半导体制造工厂的计划 [2] - 该项目原计划创造多达10000个就业岗位 [2] - 该工厂被视为密歇根州引领下一代美国半导体生产的潜在支柱 [2] 美国半导体产业政策 - 美国《芯片与科学法案》提供2800亿美元资金以重建美国半导体制造领导地位 [2] - 法案旨在减轻对外国晶圆厂的依赖 [2] - 英特尔在建立美国替代外国晶圆厂的努力中发挥核心作用但面临战略挑战 [3] 美光科技投资计划 - 美光计划在美国投资2000亿美元包括1500亿美元制造和500亿美元研发 [4] - 投资计划预计创造约90000个直接和间接工作岗位 [4] - 目标是在美国生产40%的DRAM [4] 美光制造设施细节 - 爱达荷州Fab ID1洁净室面积达600000平方英尺预计2027年下半年投产 [5] - Fab ID2将建在ID1附近共享基础设施 [5] - 纽约计划涉及四个晶圆厂阶段洁净室面积约600000平方英尺 [6] 美光技术竞争力 - 美光已展示生产尖端内存模块的能力 [3] - 美光是全球最大内存供应商之一但规模小于韩国竞争对手 [3] - 投资计划包括引入先进HBM封装能力以支持AI市场需求 [4]

链博会是全球首个以供应链为主题的国家级展会，旨在促进上中下游产业衔接、大中小企业融通、 产学研用协同、中外企业互动。本届链博会以"链接世界、共创未来"为主题，设置先进制造链、清洁能 源链、智能汽车链、数字科技链、健康生活链、绿色农业链六大链条和供应链服务展区。参展企业和机 构涉及75个国家、地区和国际组织，展现全球产业链供应链合作最新成果和经验。（记者：孙丹） 7月16日至20日，由中国贸促会主办的第三届中国国际供应链促进博览会（以下简称"链博会"）在 北京举行。陕西17家企业集中展示在汽车工业、先进制造、数字科技等领域的发展成果。 陕西省贸促会联合陕西省汽车工业协会在E2馆设置陕西汽车智链展区，包括陕汽、比亚迪、吉 利、质子汽车等整车企业，以及汉德车桥、弗迪电池、达美轮毂等重点零部件企业在内的15家企业参 展，涵盖新能源汽车三电系统、整车制造等产业链关键环节，展示从原材料到核心零部件，再到新能源 汽车整车及充电桩等相关服务的完整新能源汽车产业链生态。此外，宝钛集团在W2馆先进制造链展区 展示钛材在航空航天等高端制造领域的应用；美光科技在E4馆数字科技链展区通过客户应用及供应商 展示，与世界各地企业交流其产业 ...

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：存储模组行业 - **公司**：美光、三星、海力士、凯侠、长信、大博威、海普、江波龙、德明尼、百维、西部数据 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 1. 存储模组行业现阶段成长性大于周期属性，看好今年下半年开始的发展黄金期，未来三年营收和利润增速可观 [1][2] 2. 价格周期处于上行阶段，预计价格将企稳回升，相关厂商业绩有望反转 [5][7][10] 3. AI时代下存储模组需求增长，国产化率有望提升，国内模组厂商迎来发展机遇 [4][10][11] 论据 1. **价格周期上行** - **供给侧**：美光、三星、海力士、凯侠等原厂共同减产，促进价格恢复，Q2 NAND和DRAM价格反弹 [5] - **需求侧**：二季度国际形势变化带动PC、智能手机等库存重建，各大互联网厂商上调资本支出，数据中心对存储器需求增长 [5] - **量化数据**：以海力士64层颗粒为例，2023年6、7月开始涨价，最高点涨至4美金，现阶段官方价格约2.8美金，距去年高点还有40 - 50个点的差异 [6] - **产品表现**：PC开始回暖，预计10月Windows停掉Win10可能引发换机潮；手机自去年二月底开始回暖，客户备货增加；DDR4价格上涨，美光6月DDR4报价大幅调涨50% [7][8] 2. **AI时代需求增长** - **服务器需求**：AI服务器对存储需求大幅提升，标配固态硬盘数量是通用服务器的两倍，价值量快速提升 [10] - **国产化率提升**：运营商采购有国产化率硬性要求，互联网厂商也被指导提高国产化占比；国内外云服务厂商上调资本支出，国内存储模组厂商进入企业级SSD和内存条市场，市场需求均超百亿美金 [11][12][13] 3. **国内厂商发展机遇** - **成本优势**：存储模组中颗粒价值量占比超80%，颗粒涨价时模组厂商可赚取价格波动差价 [14] - **市场份额**：国内存储模组国产化率低，国家政策推动提升国产化率，国内厂商有望获得更多市场份额 [16] - **厂商表现**：江波龙布局全面，德明尼切入字节企业级SSD市场，收入有望大幅增长；相容新创有望进入互联网大厂供应链 [17][18][19] 其他重要但可能被忽略的内容 - 存储模组中主控芯片占比10% - 15%，价值量不高但难度大，国内能做主控的玩家不多 [13] - 固件是模组厂商的know - how，需配合软件开发，不包含在刚性成本内 [14] - 不同类型主控芯片价格差异较大，SATA主控约1.2美金，PCIe 3.0接口主控2美金，4.0进口主控6美金，消费级PCIe 5.0主控约40多美金 [15]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：存储行业、手机行业、PC行业、服务器行业、HBM行业、3D DRAM行业 - **公司**：美光、SK Hynix、三星、海力士、长新、华为、小米、OPPO、Vivo、高通、台积电、兆易创新、华邦、南亚、永熙、长电、荣耀、瑞鑫 纪要提到的核心观点和论据 1. **存储行业周期与价格走势** - **周期循环**：存储周期一般四到五年，本轮从2023年EQ开始到今年底约三年，4Q24开市后存储进入盘整，2月初行业周期再度走强，但股价受地缘政治和关税扰动 [1] - **价格走势预期**：二季度价格优于预期，因中国服务器补库和华为扫货；三季度涨幅收窄，因二季度补库强、终端需求不理想、PC和服务器可能短暂去库；四季度走平；明年趋势向下 [1][3][4][7] 2. **终端市场出货量变化** - **手机**：原预测全球出货量增长3%左右，现大概率持平甚至微降，iPhone出货量有调整，印度市场原预期增长8 - 10%，东南亚和拉美需求也弱于预期 [5][6] - **PC**：原预计增长4%，现下修到1 - 2% [6] 3. **HBM行业情况** - **出货量增长**：预期明年HBM出货量增长40%，英伟达平台更换、ASIC需求增长是主要动能，ASIC增速优于GPU [9] - **市场压力**：虽市场需求强，但存在oversupply担忧，HDM3E 12海价格相对较弱、良率爬坡需时间，HDM4价格好但占比仅18% [9][11][12] 4. **主要公司情况** - **美光**：目标价74美金，基于1.6倍PB，高于历史平均；受益于关税政策，有机会符合关税豁免条件，积极扩大美国布局，2027年美国产能占比超40%；预计今年收入70亿美金，高于市场预期 [18][20][21][15] - **SK Hynix**：不被看好，虽HBM进展好，但可能被美光和三星抢占市场份额，估值受压制 [13][14] - **长新**：LPDDR5可能延迟，服务器DDR5产品出货，讨论与蓝颈科技合作方案 [7][8] - **兆易创新**：在高通3D DRAM方案中份额最高，已与高通验证，后续方案预计9 - 10月反馈 [32] 5. **3D DRAM行业趋势** - **应用前景**：2026年高通旗舰SoC将采用基于3D Specialty DRAM的存算方案，提升算力和AI性能，仅旗舰高端系列采用，TAP约1000多万，2027年向下渗透 [25][26][30] - **供应链情况**：高通完成SOC，台积电留wafer，国内风测厂（永熙、长电）用flip chip方案，兆易创新份额最高，华为系（福建晋华、申维旭）暂无法竞争 [29][32][37] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 特朗普关税政策影响手机、PC库存和补库情况，手机厂库存2月初回到7 - 9周正常水平，PC因提前补库消耗了DRAM库存 [2] - 长新LPDDR5延迟使3Q25存储价格向上，因华为、小米等原计划使用长新份额 [7] - 美光2Q价格涨幅超预期，产品组合和良率影响毛利率，但价格涨幅可冲销影响 [16][17] - 高通方案中，S150 die size提升明显，NPU面积大，供应链流程为高通 - 台积电 - 国内风测厂 [28][29] - 2026年小米电车搭载3D DRAM外挂NPU，2027年OpenAI用3D SRAM和3D Specialty DRAM组合代替HBM [33] - 诺尔周期与存储周期相关性不强，拉货和价格稳定，四季度去库风险低 [36] - 国内四季度和一季度补库强，二季度增速放缓，海外有明确集单 [39]

Nvidia市场表现与增长前景 - 公司市值达到4万亿美元 成为AI硬件领域最具主导力的企业[1] - GPU 数据中心基础设施和AI计算堆栈领域占据绝对领先地位[1] - 未来几年营收预计以30%年增长率持续扩张 盈利同步增长[6] - 当前季度共识营收预估45 69B美元 同比增长52 1%[9] - 当前季度EPS预估0 99美元 同比增长45 59%[10] - 创新管线包括Blackwell芯片和下一代软件平台 维持行业技术领先[6] Micron Technology投资机会 - 作为内存和存储领域领导者 提供AI模型训练所需的高带宽DRAM和先进NAND[11] - 2025年销售预计增长46% 2026年增长33% 盈利2025年激增500%[12] - 当前季度共识营收10 73B美元 同比增长38 45%[14] - 当前季度EPS预估2 51美元 同比增长112 71%[15] - 机构买入推动股价反弹 估值仅16倍远期市盈率 显著低于同业[13] 半导体行业动态 - AI数据中心对高带宽内存(HBM)和DRAM需求激增 推动相关企业增长[3] - Nvidia在超大规模云 企业和研究领域的AI部署中占据基础设施核心地位[5] - 内存定价走强叠加AI需求 使Micron成为半导体领域不对称机会代表[3][12] - 分析师对Micron盈利预期上调 当前年度上调12% 下年度上调14%[13]

行业趋势 - 定制人工智能半导体需求加速增长，科技巨头如亚马逊、谷歌和Meta设计自己的专用集成电路（ASIC），成为高带宽存储器（HBM）的主要买家，促使存储器芯片制造商调整供应策略并提高产能 [1] - 专用ASIC在成本效益和能效上优于Nvidia或AMD的GPU，分析师预计到2026年全球AI ASIC出货量将超过Nvidia的AI芯片出货量 [1] - 摩根大通估计今年全球ASIC AI市场规模将达到300亿美元，年增长率超过30% [1] 市场竞争格局 - 三星电子、SK海力士和美光科技扩大对ASIC开发商的HBM出货量，减少对通用AI芯片制造商的传统依赖 [1] - 美光科技在财报电话会议中将"ASIC平台公司"与英伟达和AMD并列为其四大HBM客户，表明ASIC领域影响力增长 [1] - SK海力士向亚马逊、谷歌和博通供应大量HBM，三星向博通和其他ASIC客户交付第五代HBM3E [2] 技术发展 - 第六代HBM4技术预计明年推出，允许根据客户需求定制"逻辑芯片"，为ASIC开发者提供灵活性以优化特定AI应用性能 [2] - 三星准备在今年下半年于平泽P4晶圆厂安装HBM4生产设备，SK海力士加大清州M15X工厂产能 [2] - 美光科技已于7月开始向部分客户提供12层HBM4芯片样品，目前处于质量验证阶段 [2] 供应链动态 - HBM订单通常需要提前一年预订，预计三大供应商将在年底前与ASIC客户敲定样品协议 [3] - 对ASIC公司的HBM出货量目前占总出货量不到10%，但从Nvidia和AMD转移的趋势明显 [2]

全球科技与互联网公司市值变化 市值排名前列的公司 - 台积电以11949亿美元市值位居榜首 单日涨幅0.28% [3] - 特斯拉市值10098亿美元 单日上涨1.17% [3] - 甲骨文市值6476亿美元 单日下跌1.89% [3] - 腾讯市值5725亿美元 单日微跌0.14% [3] - 奈飞市值5298亿美元 单日下跌0.44% [3] 显著上涨的公司 - AMD市值2374亿美元 单日大涨1.57% [3] - 美光科技市值1393亿美元 单日上涨1.15% [4] - Arista Networks市值1363亿美元 单日飙升2.15% [4] - SMIC市值607亿美元 单日涨幅达2.07% [6] - Circle Internet Group市值463亿美元 单日暴涨7.67% [7] 显著下跌的公司 - ServiceNow市值1944亿美元 单日重挫3.03% [3] - Adobe市值1541亿美元 单日下跌2.18% [4] - Shopify市值1457亿美元 单日下跌2.65% [4] - AppLovin市值1133亿美元 单日下跌3.24% [5] - Atlassian市值490亿美元 单日暴跌6.52% [7] 其他值得关注的公司 - 阿里巴巴市值2552亿美元 单日微涨0.08% [3] - 小米市值1893亿美元 价格7.35美元 [4] - 英特尔市值1022亿美元 单日下跌1.64% [5] - 京东市值455亿美元 单日下跌0.38% [7] - 台积电股价230.4美元 特斯拉股价313.51美元 [3]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球半导体与硬件行业、AI 行业（包括 AI 服务器、边缘 AI 等细分领域）、内存行业（HBM、DRAM、NAND 等）、消费电子行业（手机、AI 可穿戴设备等） - **公司**：英伟达（NVDA）、AMD、博通（AVGO）、英特尔（INTC）、台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、三星电子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）、美光（Micron）、广达（Quanta）、纬颖（Wiwynn）、亚旭（Accton）、致茂（Chroma）、台达（Delta）、欣兴电子（Unimicron）、超微（Supermicro）、技嘉（Gigabyte）、Meta、微软、亚马逊、谷歌、苹果、华为、OPPO、小米、联想、百度、Meta、小米、百度、联想等 [10][23][28][133][134] 纪要提到的核心观点和论据 AI 基础设施 - **观点**：AI 计算需求增长推动持续的 AI 支出，数据中心投资大幅增加，AI 资金筹集创纪录 [3][23][25] - **论据**：即将建设和在建的数据中心总投资飙升至约 7500 亿美元，涉及超大规模企业、新云服务提供商和主权基金等；2025 年第一季度，一级市场 AI 资金筹集达到创纪录的 600 亿美元，受 OpenAI 的 400 亿美元融资推动；主要云服务提供商和新云服务提供商的总资本支出预计在 2025 年和 2026 年分别同比增长 46%和 6%，明年将达到 3860 亿美元 [3][23][25] AI 服务器 - **观点**：超大规模企业正在改进其 ASIC 服务器，但英伟达的解决方案目前仍是同类最佳，AI 服务器市场增长强劲 [35][37][38] - **论据**：预计 2024 - 2026 年全球服务器市场和高端 GPU AI 服务器出货量分别以 3%和 37%的复合年增长率增长；预计 2025 年高端 GPU 服务器（8 - GPU 等效）增长超过 50%，明年增长 20%左右；预计 2025 年第二季度 GB200 机架出货量达到约 7000 台，第三季度达到 10000 台，第四季度 GB300 机架部署数千台；预计 ASIC 将占今年基于 CoWoS 的 AI 芯片总出货量的近 45%，Digitimes 预测 Trainium 2/2.5 服务器出货量将达到 60000 + 台；英伟达的 GPU 解决方案提供的计算能力比 ASIC 高出数倍，并采用了先进的 HBM3E，其全机架解决方案通过 NVLink 5.0 提供无与伦比的可扩展性 [4][35][36][37][38] 股票表现与估值 - **观点**：AI 供应链在市场波动中保持弹性，GPU 和 ASIC 供应链股票表现趋同，多数公司盈利预测上调 [82][83] - **论据**：尽管自 2024 年 1 月以来，ASIC 供应链股票表现大幅落后于 GPU 供应链，但在博通 2024 年 12 月发布积极的 AI 业务前景后开始追赶；与 2025 年 1 月的估计相比，2025 年和 2026 年多数公司的营收和每股收益预测均上调，主要受超大规模企业和新云服务提供商持续的 AI 基础设施建设推动；ASIC 服务器需求超预期是亚旭、金居和纬颖盈利预测上调的关键驱动因素 [82][83] 内存 - **观点**：HBM 和 CoWoS 需求在 2026 年将强劲增长，HBM 市场收入有望大幅增长，DRAM 价格预计上涨，NAND 价格预计下降 [5][104][105] - **论据**：由于 GPU/ASIC 具有更大的封装尺寸和内存容量，近期上调了 HBM/CoWoS 预测；预计 2025 年 HBM 位出货量同比增长 130%，2026 年再增长 56%；预计 2026 年 HBM3E 仍将占出货量的大部分，HBM4 占比相对较小；预计 2026 年 HBM 价格会有一定程度的下降，但 HBM4 相对于 HBM3E 的价格溢价将抵消 HBM3E 的价格下降，使混合 HBM 价格仍适度上涨；预计 HBM 市场收入今年增长约 150%，明年再增长 60%，达到 660 亿美元；预计 DRAM 平均销售价格在 2026 年继续上涨，NAND 平均销售价格在今年短暂反弹后明年将回到下降周期 [5][104][105] 边缘 AI - **观点**：边缘 AI 创新正在兴起，但仍处于早期阶段，AI 可穿戴设备市场增长潜力大 [130][133] - **论据**：苹果的 Siri 升级推迟到 2026 年，安卓品牌正在积极开发 AI 助手，但性能仍不理想；全球智能眼镜（包括 AI 眼镜 + AR/VR）2025 年第一季度出货量达到 150 万台，同比增长 82%，其中 AI 眼镜出货量达到 83.1 万台，同比增长 220%，吸引了消费电子和互联网公司进入该领域 [133][134] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **关键事件监测**：未来 12 个月将监测云服务提供商的资本支出指引、大型项目（如 Stargate）的进展、台积电的 AP7/AP8 开发、AI 加速器的 T - glass 供应、GB300 机架的爬坡、Cordelia 板的进展以及英伟达、AMD、OpenAI 和超大规模企业的系统和芯片设计更新 [8][26] - **行业报告**：提供了多份行业报告，包括 Delta Electronics 深度分析、ABF 基板分析、服务器 ODM/OEM 入门指南等，可供对 AI 服务器供应链不同细分领域感兴趣的投资者参考 [84][138] - **风险与披露**：报告涵盖了多家公司，提供了估值方法、风险、价格图表等公司披露信息的查询方式；同时披露了分析师的利益冲突、报告的分发地区和适用投资者类型等重要信息 [142][143][155][156][157][158][160][161][190][191]