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越来越苛刻的半导体检测,如何破?
半导体行业观察·2025-04-10 09:17

我们正步入一个技术迭代愈发迅速的时代。芯片制程从14nm走到7nm、5nm、3nm,再到摩尔 定律边缘的1nm节点。在半导体行业迅猛发展的今天,每一块芯片的诞生都离不开精密的制造 工艺和严苛的品质控制。无论是晶圆表面的金属杂质,还是洁净室空气中的有机污染物,任何 微小的偏差都可能导致芯片性能的下降甚至失效。 过去,传统方法如X射线荧光(XRF)、总反射XRF(TXRF)等手段在一定程度上可以满足对金属 杂质的检测需求,但当杂质浓度降到ppt(万亿分之一)甚至ppq(千亿分之一)级别,这些方法就 开始"力不从心"了。 与此同时,伴随EUV光刻、先进封装等新工艺的发展,非金属杂质(如硅、磷、硫等)以及空气中 的有机污染物(AMC)也成为影响芯片良率的"隐形杀手"。 在这样的背景下, 分析仪器领域的先锋——珀金埃尔默(PerkinElmer) ,凭借其深厚的技术底蕴 和敏锐的行业洞察, 正成为半导体检测的重要支撑力量。 从无机光谱质谱到有机色谱质谱,再到分 子光谱与材料表征,珀金埃尔默的产品线覆盖了半导体检测的方方面面。 八十年技术沉淀, 造就分析仪器的领跑者和革新者 翻开珀金埃尔默的历史,就像翻开了一部现代分析技 ...