核心观点 ACM Research宣布收到两个先进封装客户的Ultra ECP ap-p水平面板电镀设备订单，这标志着公司在大面板水平电镀技术向量产推进中取得关键进展，并巩固了其在先进封装设备市场的地位[1] 订单详情 - 来自中国大陆现有先进封装客户的首个生产订单，订购一台510×515 mm规格的Ultra ECP ap-p设备，计划于2027年上半年交付[5] - 来自亚洲一家新领先面板制造商客户的评估订单，订购一台310×310 mm规格的Ultra ECP ap-p设备，计划于2026年第四季度交付[5] 技术特点与市场定位 - ACM认为Ultra ECP ap-p是全球首款面向大面板市场的商用水平面板铜沉积系统，支持柱、凸块和再分布层（RDL）工艺的电镀步骤[1] - 该设备采用ACM专有的水平电镀技术，支持310×310 mm、510×515 mm和600×600 mm三种面板规格[2] - 支持铜（Cu）、镍（Ni）、锡银（SnAg）和金（Au）电镀工艺[2] - 设备配备四边密封干接触卡盘以提高可靠性，具备槽内冲洗功能以减少不同电镀槽之间的化学交叉污染[2] - 采用水平电镀设计，同步旋转方形电场与旋转卡盘，实现卓越的沉积均匀性[2] 行业背景与战略意义 - 先进封装正朝着更高集成度和更大面板尺寸方向发展，对电镀均匀性、工艺稳定性和生产效率提出更高要求[2] - 这些订单扩大了Ultra ECP ap-p的市场覆盖范围，支持ACM全球客户基础的扩展[1] - 进一步巩固了ACM在面板级先进封装设备市场的地位[1] 公司业务概况 - ACM开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、轨道、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具[4] - 公司致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案，以提升生产率和产品良率[4]