核心业绩表现 - 公司第二季度每股收益为1.93美元，超出Zacks共识预期15%，并高于去年同期的1.25美元，管理层此前预期非GAAP每股收益在1.65至1.73美元之间[1] - 第二季度营收为3.431亿美元，同比增长35.3%，环比增长近18%，创下公司最高季度营收纪录，超出管理层指引的3.2亿至3.3亿美元以及Zacks共识预期的3.256亿美元[2] - 非GAAP毛利率为57%，同比上升250个基点，环比上升130个基点，超出管理层2026年200个基点扩张的初始目标[7] - 非GAAP运营收入从去年同期的6560万美元增至1.028亿美元，运营利润率扩大至30%，较年初上升近500个基点[7] - 总运营费用为1.197亿美元，去年同期为8990万美元[8] 业务驱动因素与需求 - 先进节点营收环比增长约50%至1.2亿美元，其中内存占比约60%且环比增长约60%，逻辑业务增长超过40%[6] - 先进封装和特种器件贡献了近半的第二季度营收，Dragonfly检测营收环比增长30%，由2.5D和HBM需求驱动[5] - 公司积压订单首次突破10亿美元，客户能见度保持高位，半导体公司持续投资多年扩张计划[3] - Dragonfly G5成功推出后，公司看到更广泛客户群的创纪录需求，将全年先进封装增长预期从50%上调至约80%[4] - 公司从单一OSAT客户获得超过2亿美元的Dragonfly订单，大部分交付安排在2027年[4] 财务与流动性状况 - 截至2026年6月30日，公司持有现金、现金等价物和有价证券19亿美元，总流动负债2.716亿美元，而3月31日分别为6.542亿美元和2.145亿美元[11] - 应收账款为3.374亿美元，季度内运营现金流为6200万美元，超过净利润的100%[11] 未来展望 - 公司预计下半年营收增长超过25%，第三季度营收在3.8亿至4亿美元之间，中点指引意味着环比增长约14%[12] - 尽管面临材料、燃料和运费成本压力，公司预计第三和第四季度毛利率各再扩张50个基点，达到57.3%至57.8%[13] - 公司预计第三季度运营利润率提高200个基点至31.5%-32.5%，年底超过33%，2026年全年毛利率扩张350个基点，运营利润率改善超过750个基点[14] - 公司预计第三季度非GAAP每股收益在2.18至2.38美元之间，GAAP每股收益为1.54至1.70美元，GAAP运营利润率为21.4%至22.4%[14]