2025年第四季度及全年财务业绩 - 第四季度每股收益为1.26美元，低于市场一致预期1.6%，也低于去年同期的1.51美元 [1] - 第四季度营收为2.67亿美元，符合市场一致预期，同比增长1.1%，环比增长22%，超出管理层指导区间（2.5亿至2.65亿美元）的高端 [2] - 全年营收总计10.05亿美元，首次突破10亿美元大关，反映了对其检测和计量解决方案的持续需求，特别是在AI基础设施应用领域 [2] 业务亮点与战略进展 - 季度内获得一项价值超过2.4亿美元的大批量采购协议，客户为领先的HBM制造商，协议涵盖Dragonfly 2D检测和3D凸块计量系统，有效期至2027年 [3] - 向多个客户交付了下一代Dragonfly系统用于评估，这是关键的催化剂 [3] - 完成了对Semilab材料分析业务部分产品线的收购，扩大了工艺控制能力，拓宽了技术组合 [4] 细分市场表现 - 专业器件和先进封装业务营收约1.45亿美元，占总营收一半以上，环比增长25%，其中2.5D封装销售较前一季度环比翻倍，该部分包含来自Semilab收购的大约900万美元营收 [5] - 先进节点业务营收为7200万美元，环比增长略高于30%，主要受向一位新GAA（环绕栅极）客户的试产线出货驱动 [5] 盈利能力与成本 - 非美国通用会计准则毛利率为54.6%，上年同期为54.5% [6] - 非美国通用会计准则运营费用为7840万美元，同比增长14.6% [6] - 非美国通用会计准则运营利润为6720万美元，上年同期为7550万美元，非美国通用会计准则运营利润率为25%，低于上年同期的29% [6] 流动性状况 - 截至2026年1月3日，公司拥有现金、现金等价物及有价证券总计6.396亿美元，流动负债总额为2.189亿美元；对比2025年9月27日分别为9.839亿美元和1.629亿美元 [7] - 应收账款为2.689亿美元 [7] - 第四季度运营现金流创纪录地达到9500万美元，现金转换率（占非美国通用会计准则净利润比例）为150% [7] 2026年第一季度及上半年展望 - 预计第一季度营收在2.75亿至2.85亿美元之间，第二季度预计将超过3亿美元，这意味着2026年上半年核心业务较2025年下半年将加速增长约12%至14% [10] - 以营收指引中值计算，预计毛利率将环比改善约50个基点，达到54.6%至55.6%，主要受关税缓解措施和扩大的制造产能带来更高出货量推动 [11] - 预计运营费用约为8000万美元，非美国通用会计准则运营利润率预计将升至25.5%至26.5% [11] - 预计非美国通用会计准则每股收益在1.26美元至1.36美元之间 [12]

财报业绩表现 - 2025年第四季度每股收益为1.26美元，低于市场预期的1.28美元，同比下降16.6%（从上年同期的1.51美元）[1] - 2025年第四季度营收为2.6687亿美元，略超市场预期0.10%，同比增长1.1%（从上年同期的2.6394亿美元）[2] - 本季度业绩为负收益惊喜-1.37%，而上一季度为正收益惊喜+5.75%（实际每股收益0.92美元 vs 预期0.87美元）[1] 历史业绩与市场表现 - 过去四个季度中，公司有两次超过每股收益预期，三次超过营收预期[2] - 公司股价自年初以来已上涨约39.4%，同期标普500指数仅上涨0.5%[3] 未来业绩预期与评级 - 当前市场对下一季度的共识预期为营收2.7109亿美元，每股收益1.29美元；对本财年的共识预期为营收11.8亿美元，每股收益6.06美元[7] - 在本次财报发布前，盈利预期修正趋势向好，公司股票获得Zacks 2（买入）评级，预计短期内将跑赢市场[6] - 盈利预期修正趋势与短期股价变动有强相关性[5] 行业背景 - 公司所属的纳米技术行业，在Zacks行业排名中位列前3%（超过250个行业）[8] - 研究显示，排名前50%的行业表现优于后50%的行业，幅度超过2比1[8] 同业比较 - 同属计算机与技术板块的捷普公司预计将在2026年2月季度报告中实现每股收益2.56美元，同比增长32%[9] - 捷普公司预计营收为77.5亿美元，同比增长15.2%，且过去30天对其季度每股收益的共识预期保持不变[9]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度营收创纪录，达到2.67亿美元，环比增长22% [3][12] - 2025年全年营收创纪录，达到10.05亿美元 [12] - 第四季度毛利率环比改善约50个基点，达到54.6% [12] - 第四季度营业利润率环比改善410个基点，达到25.2% [12] - 第四季度调整后稀释每股收益为1.26美元 [12] - 第四季度现金生成创纪录，达到9500万美元，现金转换率约为非GAAP净收入的150% [3][14] - 因采用《One Big Beautiful Bill Tax Act》，公司在2025年实现1900万美元的现金节税，并预计2026年额外节省约1400万美元现金 [14] - 2026年第一季度营收指引为2.75亿至2.85亿美元，中点环比增长约4% [10][15] - 预计2026年第二季度营收将超过3亿美元 [10][15] - 预计2026年上半年核心业务（与2025年下半年相比）将加速增长12%-14% [10][15] - 预计2026年第一季度毛利率将在第四季度基础上改善约50个基点 [16] - 预计2026年第一季度营业费用约为8000万美元，营业利润率将改善至25.5%-26.5% [16] - 预计2026年第一季度每股收益在1.26至1.36美元之间，假设税率约为16%，流通股约4990万股 [16] - 公司积压订单在过去三个月内几乎翻倍，达到创纪录水平，约为两个季度的量 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - **先进封装与特种器件业务**：第四季度营收约1.45亿美元，占总营收一半以上，其中2.5D封装业务销售额环比翻倍 [13] - 先进封装与特种器件业务2025年全年营收总计5.04亿美元 [13] - 先进封装业务在第四季度环比增长超过25%，受Dragonfly检测和IRIS薄膜计量需求驱动 [5] - 预计2026年先进封装营收将增长超过30%，创该市场营收新纪录 [8] - **先进制程业务**：2025年营收较上年翻倍以上，达到3.08亿美元，其中DRAM和逻辑业务合计约占75% [9][14] - 先进制程业务第四季度营收环比增长略超30%，达到7200万美元，主要受新全环绕栅极客户试产线销售驱动 [14] - 预计2026年先进制程业务营收增长至少在中双位数（约15%+）范围 [33][60] - **功率半导体业务**：第四季度表现强劲，但预计第一季度将季节性下滑 [8] - 预计2026年功率半导体营收将下降约10%，主要受电动汽车需求减弱和基础设施支出放缓影响 [8] - **面板级封装业务**：获得JetStep和八套Firefly系统订单，以支持新的面板级封装设施 [7] - **新收购业务**：Semilab在第四季度（11月中旬收购后）贡献了约900万美元营收 [13][59] - 预计Semilab在2026年营收可能略低于最初预期的约1.1亿美元，因功率半导体市场面临挑战 [59] 各个市场数据和关键指标变化 - **人工智能相关市场**：AI设备2.5D封装订单在第四季度环比翻倍以上 [3] - 行业AI投资激增预计将推动半导体资本设备支出的强劲上升周期，例如英伟达预测全球AI基础设施未来五年复合年增长率达40% [3] - 超大规模数据中心运营商的资本支出预计在2026年将超过6000亿美元 [3] - 台积电等行业领导者已发出多年资本支出扩张信号，2026年支出预计增长超过30% [4] - 分析师预计2026年整体晶圆厂设备支出将增长10%-20% [4] - **高带宽内存市场**：公司与一家HBM客户签订了价值超过2.4亿美元的量产采购协议，涵盖至2027年的Dragonfly 2D和3D凸块计量需求，其中超过6000万美元用于3D凸块计量系统 [4] - **面板级封装市场**：投资正在增长，因企业服务器和AI设备设计者寻求通过大尺寸面板实现更大规模经济的封装解决方案 [6] - **中国市市场**：公司营收中来自中国的部分不到3% [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司产品组合的扩展使其能够为客户创造更大价值，以满足对AI看似永不满足的需求 [5] - 正在支持四家客户在其设施中对下一代检测系统进行评估，初步反馈显示光学性能和吞吐量有显著改进 [5] - 3D计量管线正在扩展到HBM之外，第四季度获得了多个先进封装客户的额外订单，包括一家需要用于新面板级工艺开发的精确计量的OEM [6] - JetStep系统在向面板过渡中定位良好，能够以客户所需吞吐量打印无需拼接的大尺寸封装 [7] - Firefly工艺控制被应用于玻璃和面板扇出型封装，通过将计量数据反馈给步进机进行逐次调整来提高良率 [7] - 从Semilab收购的表面电荷计量技术是针对新兴挑战的解决方案，并已获得首批订单 [8] - 新发布的Atlas G6正在被采用于全环绕栅极和DRAM HBM中的新关键应用，预计将为2026年增长做出贡献 [9] - 薄膜计量和集成计量业务在2025年均创下营收纪录，集成计量业务正从强势的内存领域扩展到包括两家逻辑客户 [9] - 公司正在与客户和供应商密切合作，以管理紧张的产能和逐渐延长的交货时间 [10] - 通过加速离岸活动、顺利整合Semilab以及更严格的预测和支出控制，运营纪律正在创造有意义的股东价值 [17] - 公司的新产品平台，如下一代检测工具，旨在结合高分辨率光学和更快吞吐量方面树立标杆 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业对AI基础设施的投资激增预计将推动半导体资本设备支出的强大上升周期 [3] - 客户讨论越来越具有建设性，并包含更长期的预测，有些已延伸至2027年 [4] - 随着大尺寸异构封装变得越来越普遍，对芯片上残留电荷导致良率问题的担忧持续增加 [7] - 基于整个行业广泛的扩张，公司预计2026年下半年营收将超过上半年 [15] - 公司预计2026年每个季度都将持续实现利润率扩张 [16] - 随着客户规划对先进制程和先进封装产能的持续投资以支持AI快速扩张，2026年的能见度已大幅提高 [17] - 公司在整个生态系统中扮演着关键角色，致力于扩展规模并带来新的创新解决方案以帮助客户解决最大挑战 [18] - 公司有信心在2026年及以后实现超越市场的表现 [19] 其他重要信息 - 公司于2025年11月17日完成对Semilab的收购，支付了4.45亿美元现金并发行了641,771股普通股 [15] - 公司从2026年第一季度开始，将财年截止日改为3月31日、6月30日、9月30日和12月31日 [17] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年市场展望，特别是先进封装和整体晶圆厂设备支出的增长预期 [21] - 公司预计其先进封装业务在2026年将增长超过30% [21] - 整体晶圆厂设备支出增长难以精确追踪，因为先进封装现在才开始被纳入部分统计，且包含建设成本，但看到了广泛的需求和扩张，涉及集成器件制造商、大型设备制造商、外包半导体组装和测试以及其他提供创新解决方案的厂商 [23] 问题: 关于积压订单、产能限制和增长能力 [24] - 公司历史产能设定为支持20亿美元的年化营收，随着扩展工厂的启用，这个数字已得到提升，目前产能不是大问题 [24] - 主要挑战在供应链端，特别是精密光学等领域，订单快速增长和客户要求提前交货给供应商带来了压力，公司正与供应链和客户紧密合作以管理需求 [25] 问题: 关于2026年先进封装30%增长的季度分布和潜在上行因素 [29] - 预计先进封装营收在上半年和下半年之间相对稳定，需求强劲 [30] - 潜在上行因素包括下一代G5检测系统的采用率，但公司在预测中对此持保守态度，因此给出了超过30%的增长指引 [30] 问题: 关于2026年下半年先进制程业务的能见度和增长驱动因素 [31] - 客户讨论围绕产能爬坡速度，需求积极，但时间点存在一些不确定性 [32] - 预计先进制程业务至少实现中双位数（约15%+）增长，具体数字将随着更多量产采购协议的敲定而细化 [33] 问题: 关于价值超过2.4亿美元的HBM量产采购协议的规模、时间安排以及是否期待其他类似协议 [37][38][39] - 该协议为期两年，更侧重于2027年（原计划约三分之二在2027年，三分之一在2026年），但看到需求加速，可能趋向于各占一半 [39] - 公司确实期待与其他客户签订更多的量产采购协议 [39] 问题: 关于下一代G5 Dragonfly平台与主要客户的认证讨论进展、时间和定价 [40] - 与多个客户的沟通基调积极，进展符合或快于预期，时间线与此前提供的一致，预计评估在2026年上半年结束，随后在下半年开始产能爬坡 [40] 问题: 关于狭义定义的AI封装业务在2026年的增长预期 [43] - 随着市场扩大和更多客户进入AI供应链，难以严格区分AI封装，预计30%的先进封装增长绝大部分都与支持AI强劲需求相关 [44] 问题: 关于面板业务（光刻）的现状、竞争态势和2026年预期 [45][46][47] - 面板业务营收不为零，行业产能过剩情况正在改善，利用率开始提升，公司已开始看到客户恢复订单 [47] - 预计订单将在2026年增加，行业数据显示到2027年可能出现供不应求 [48] 问题: 关于CoWoS检测业务和HBM检测业务在2026年的相对增长率 [50] - 目前两者增长率相对类似，但CoWoS的资本密集度更高，如果G5系统获得更多应用，可能推动CoWoS侧有更大上行空间 [51] 问题: 关于2026年先进封装增长30%的基数澄清 [53][54][55] - 2025年先进封装和特种器件业务总收入为5.04亿美元，预计2026年整个先进封装业务（包括CoWoS、HBM、外包半导体组装和测试、面板等）将增长超过30% [54][55] 问题: 关于Semilab在2026年的营收贡献预期以及剔除该部分后的有机增长与整体晶圆厂设备支出增长的比较 [59][60] - Semilab在2026年营收可能略低于最初预期的约1.1亿美元 [59] - 公司预计先进封装增长超过30%，先进制程增长中双位数，整体表现将优于整体晶圆厂设备支出增长（预计10%-20%） [60] 问题: 关于HBM量产采购协议是否包含前后道设备、以及协议内产品升级至Gen 5的可能性 [63][66] - 该协议主要针对Dragonfly检测，目前以Gen 3产品为主，正在产能爬坡，协议中包含升级选项，但客户可能选择也可能不选择，主要是为满足其当前激进的爬坡需求而已经认证的现有产品 [66] 问题: 关于3D计量、关键薄膜等新产品在2026年对增长率的贡献 [67][68] - 新产品如HSIR、Atlas G6等处于早期渗透阶段，2026年可能贡献约10%或更少的业务，但将在2027年显著增长，并扩大公司的可服务市场 [68] 问题: 关于FinFET与全环绕栅极的支出组合对公司2026年先进制程业务的影响 [69][70] - 公司业务主要由最困难的技术挑战驱动，需求几乎全部集中在全环绕栅极节点，因此增长主要受全环绕栅极支出推动 [70]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度营收创纪录，达到2.67亿美元，环比增长22% [3][12] - 2025年全年营收创纪录，达到10.05亿美元 [12] - 第四季度毛利率环比提升约50个基点至54.6% [12] - 第四季度营业利润率环比提升410个基点至25.2% [12] - 第四季度调整后稀释每股收益为1.26美元 [12] - 第四季度现金生成创纪录，达到9500万美元，现金转换率约为非GAAP净收入的150% [3][14] - 采纳新税法带来2025年1900万美元和2026年预计1400万美元的现金税节省 [14] - 对2026年第一季度的营收指引为2.75亿至2.85亿美元，毛利率预计环比提升约50个基点，营业利润率预计在25.5%至26.5%之间，每股收益预计在1.26至1.36美元之间 [10][16] - 预计2026年第二季度营收将超过3亿美元，这将使2026年上半年核心业务较2025年下半年加速增长12%至14% [10][15] - 积压订单在过去三个月内几乎翻倍，达到创纪录的约两个季度水平 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装与特种器件业务：第四季度营收约1.45亿美元，占总营收一半以上，其中2.5D封装业务销售额环比翻倍 [13] - 先进封装与特种器件业务：2025年全年营收总计5.04亿美元 [13] - 先进节点业务：2025年营收较上年翻倍，达到3.08亿美元，其中DRAM和逻辑业务合计约占75% [9][14] - 先进节点业务：第四季度营收环比增长略超30%，达到7200万美元，主要受新GAA客户试产线销售推动 [14] - 先进封装业务：受2.5D应用中Dragonfly®检测和IRIS®薄膜计量需求推动，第四季度环比增长超过25% [5] - 先进封装业务：预计2026年营收将增长超过30%，创该市场营收新纪录 [8] - 功率半导体业务：第四季度表现强劲，但预计第一季度将季节性下滑，2026年全年预计下滑约10% [8] - Semilab业务：收购于11月中旬完成，支付4.45亿美元现金并发行641,771股普通股，第四季度贡献约900万美元营收 [13][15][59] - 薄膜计量和集成计量业务：2025年均创下营收纪录 [9] - 光刻业务：正在复苏，获得JetStep®和八套Firefly系统订单以支持新的大型面板封装设施 [7][45][47] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能相关业务：用于AI设备的2.5D封装订单在第四季度增长超过一倍 [3] - 高带宽内存业务：获得一份价值超过2.4亿美元的批量采购协议，涵盖至2027年的Dragonfly® 2D和3D凸块计量需求，其中超过6000万美元用于3D凸块计量系统 [4] - 面板级封装市场：投资正在增长，公司获得相关订单 [6][7] - 中国市场：对先进节点业务的营收贡献不到3% [9] - 供应链：需求快速增长导致部分供应商（如精密光学器件）交期延长，产能趋紧 [10][24][25] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 行业前景：人工智能投资激增预计将推动半导体资本设备支出的强劲上升周期，例如英伟达预测全球AI基础设施未来五年复合年增长率为40%，超大规模数据中心2026年资本支出预计超过6000亿美元 [3] - 客户资本支出：行业领导者如台积电已表示将进行多年资本支出扩张，2026年支出预计增长超过30%，主要用于新建工厂 [4] - 整体设备市场：分析师预计2026年整体设备市场将强劲增长10%至20% [4] - 技术组合扩张：公司通过扩大技术组合（如收购Semilab的表面电荷计量技术）来增加为客户提供的价值，以应对AI的旺盛需求 [5][7] - 下一代产品：正在支持四个独立客户在其设施中对下一代检测系统进行评估，初步反馈积极 [5] - 市场拓展：集成计量业务正从强势的内存领域扩展到包括两家逻辑客户，以支持预计2026年量产的先进工艺 [9] - 产能规划：公司历史产能可支持20亿美元的运营规模，随着扩建工厂的启用，该能力得到提升 [24] - 产品创新：新一代检测工具等新产品平台旨在结合高分辨率光学和更快吞吐量，设定行业创新步伐 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户展望：近期与客户的讨论更具建设性，包括更长期的预测，部分已延伸至2027年 [4] - 需求可见性：积压订单翻倍表明2026年能见度大幅改善，客户正规划持续投资以支持AI快速扩张 [17] - 下半年预期：基于当前积压订单水平、持续的客户信心及新签署的批量采购协议，预计2026年下半年营收将超过上半年 [15] - 利润率展望：预计2026年将把更高的营收水平转化为毛利率和营业利润率的显著改善，并预计今年每季度利润率持续扩张 [16] - 先进节点增长：预计2026年先进节点业务至少实现10%-20%范围（约15%+）的增长，具体取决于后续批量采购协议的落实 [33][60] - 人工智能驱动：预计先进封装业务30%以上的增长绝大部分与支持AI的强劲需求相关 [44] - 面板市场：预计需求将持续增长，行业数据表明到2027年可能出现供不应求的局面 [47][48] - 长期定位：公司团队在生态系统中扮演关键角色，有信心在2026年及未来实现超越市场的表现 [17][19] 其他重要信息 - 财报基准：讨论基于非GAAP财务数据，GAAP与非GAAP调节表可在财报新闻稿中找到 [2] - 财年变更：从2026年第一季度开始，财年截止日变更为3月31日、6月30日、9月30日和12月31日 [17] - 运营执行：第四季度超过50%的工具从扩建工厂交付，完成了Semilab收购，并实施了更稳健的预测和支出控制流程 [13] 问答环节所有提问和回答 问题: 对2026年市场前景的看法，特别是先进封装和整体设备市场的增长预期 [21] - 公司预计其先进封装业务在2026年将增长超过30% [21] - 整体设备市场增长较难追踪，因为先进封装刚开始被纳入部分统计，且包含建造成本，但观察到广泛的需求和扩张 [23] 问题: 积压订单状况和产能增长潜力 [24] - 公司历史产能可支持20亿美元的运营规模，扩建工厂进一步提升了该能力，目前产能不是大问题，挑战更多在供应链侧 [24] - 订单快速增长给部分供应商（如精密光学器件）带来压力，公司正与供应链和客户紧密合作管理需求 [25] 问题: 先进封装30%增长的年内分布预期以及可能的额外增长动力 [29] - 预计先进封装营收在上半年和下半年之间相对稳定，需求强劲 [30] - 下一代G5检测工具的采用率可能带来下半年额外的上行空间，但当前30%以上的增长预测已采取保守态度 [30] 问题: 先进节点业务在下半年的能见度及增长驱动因素 [31] - 客户讨论围绕如何快速支持其产能爬坡，需求积极，但具体时间点存在不确定性 [32] - 预计至少实现10%-20%范围（约15%+）的增长，随着更多批量采购协议的敲定，数字可能更精确 [33] 问题: 价值超过2.4亿美元的HBM批量采购协议的细节，包括规模、时间安排以及对其他客户的预期 [37][38][39] - 该协议为期两年，更侧重于2027年（原预计三分之二在2027年），但看到需求加速，可能趋向于50/50分布 [39] - 预计会从其他客户获得额外的批量采购协议 [39] 问题: 新一代G5 Dragonfly®平台与主要客户的认证讨论进展、时间和定价 [40] - 与多个客户的沟通基调积极，进展符合或快于预期，时间线未有变化，预计评估在上半年结束，有望在下半年开始支持产能爬坡 [40] 问题: 狭义定义的AI封装业务在2026年的预期 [43] - 由于市场扩大和更多客户进入AI设备供应链，难以严格区分，预计30%的先进封装增长绝大部分与支持AI需求相关 [44] 问题: 光刻业务复苏情况、竞争态势及2026年预期 [45][46][47] - 光刻业务营收不为零，面板市场活动增加，客户开始恢复下单 [47] - 预计订单将在2026年持续增长，行业数据表明到2027年可能供不应求 [48] 问题: CoWoS®检测和HBM检测业务在2026年的相对增长率 [50] - 目前两者增长率相对类似，但CoWoS®应用更复杂，资本密集度更高，若G5工具获得更多应用可能带来上行空间 [51] - 内存领域正在扩张，公司市场地位良好 [52] 问题: 先进封装增长30%的基准是2025年5.04亿美元的整体业务，还是其中的一部分 [53][54][55] - 30%以上的增长预期是针对整个先进封装业务，包括OSAT、面板等所有领域 [55] 问题: Semilab在2026年的营收贡献预期及剔除该部分后的有机增长与整体设备市场增长的比较 [59][60] - Semilab在第四季度贡献约900万美元营收，2026年原预期营收在1亿至1.1亿美元左右，但功率半导体部分可能面临挑战 [59] - 公司预计先进封装增长30%以上，先进节点增长约中双位数（mid-teens），整体表现将优于整体设备市场增长预期 [60] 问题: 新宣布的批量采购协议是否包含前后道设备、以及其中G5与G3工具的预期比例 [63][64][66] - 该协议主要针对Dragonfly®检测，目前以已认证的G3工具为主，以满足客户快速爬坡需求，协议中包含升级选项，但主要由当前产品构成 [66] 问题: 3D计量、关键薄膜等新产品在2026年对增长率的贡献 [67][68] - 新产品（如HSIR、Atlas® G6）目前处于早期渗透阶段，可能贡献约10%或更少的业务，但将在2027年显著增长，并扩大公司的可服务市场 [68] 问题: 2026年FinFET与GAA支出的混合情况，以及GAA支出是否将成为2027年的增长动力 [69][70] - 公司业务主要由最困难的挑战驱动，这集中在GAA节点，几乎所有需求都来自GAA，5纳米及以上的附着率较低 [70]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收创纪录，达到2.67亿美元，环比增长22% [3][12] - 2025年全年营收创纪录，达到10.05亿美元 [12] - 第四季度毛利率环比提升约50个基点，达到54.6% [12] - 第四季度营业利润率环比提升410个基点，达到25.2% [12] - 第四季度调整后稀释每股收益为1.26美元 [12] - 第四季度产生创纪录的9500万美元现金流，现金转换率约为非GAAP净收入的150% [3][14] - 第一季度营收指引为2.75亿至2.85亿美元 [11][15] - 第二季度营收预计将超过3亿美元 [11][15] - 2026年上半年核心业务营收预计将比2025年下半年加速增长12%-14% [11] - 第一季度毛利率预计将比第四季度水平提升约50个基点 [16] - 第一季度营业费用预计约为8000万美元 [16] - 第一季度营业利润率预计将改善至约25.5%-26.5% [16] - 第一季度每股收益指引为1.26至1.36美元 [16] - 公司采用新税法，2025年实现1900万美元的现金节税，2026年预计额外节省约1400万美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装和特种器件业务第四季度营收约为1.45亿美元，略超总营收的一半 [13] - 2.5D封装业务销售额环比翻倍 [13] - 2025年全年，先进封装和特种器件业务合计营收为5.04亿美元 [13] - 先进封装业务第四季度环比增长超过25% [5] - 2026年先进封装营收预计将增长超过30% [9] - 先进节点业务2025年营收同比翻倍，达到3.08亿美元 [10][14] - 先进节点业务中，DRAM和逻辑合计约占75% [14] - 先进节点业务第四季度营收环比增长略超30%，达到7200万美元 [14] - 2026年先进节点业务营收预计将至少实现中双位数（约15%+）增长 [33][62] - 功率半导体业务第四季度表现强劲，但预计第一季度将季节性下滑 [9] - 2026年功率半导体营收预计将下降约10% [9] - 薄膜量测和集成量测业务在2025年均创下营收纪录 [10] - 光刻业务（JetStep/Firefly）在第四季度获得新订单，用于支持新的大型面板封装设施 [8] - 从Semilab收购的表面电荷量测技术获得首批订单 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 用于AI设备的2.5D封装订单在第四季度环比翻倍以上 [3] - 公司宣布与一家HBM客户签订价值超过2.4亿美元的批量采购协议，涵盖至2027年的Dragonfly 2D和3D凸块量测需求，其中超过6000万美元用于3D凸块量测系统 [4] - 3D量测的潜在客户群正在向HBM之外扩展，第四季度从多个先进封装客户处获得额外订单 [6] - 面板级封装投资正在增长 [7] - 集成量测业务正从强势的内存领域扩展到包括两家逻辑客户，以支持预计在2026年上量的领先制程 [10] - 公司在中国市场的营收占比不到3% [10] - 新发布的Atlas G6系统正在被用于环绕栅极和DRAM HBM中的新关键应用 [10] - 下一代检测系统（G5）正在四家客户工厂进行评估，初步反馈积极 [5] - 当前一代工具已被用于混合键合等下一代应用的工艺控制和研发 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 行业对AI的投资激增预计将推动半导体资本设备支出的强劲上升周期 [3] - NVIDIA预测全球AI基础设施在未来五年将以40%的复合年增长率增长，超大规模数据中心的资本支出预计在2026年将超过6000亿美元 [3] - 台积电等行业领导者已表示将进行多年期的资本支出扩张，2026年支出将增加30%以上，主要用于支持新工厂建设 [4] - 分析师预计2026年晶圆厂设备支出将强劲增长10%-20% [4] - 公司产品组合的扩展使其能够为客户创造更多价值，以满足对AI看似永不满足的需求 [5] - 公司正在与客户和供应商密切合作，以管理紧张的产能和逐渐延长的交货时间 [11] - 公司预计2026年每个季度都将持续实现利润率扩张 [16] - 运营纪律（包括加速离岸外包活动、Semilab的顺利整合以及更严格的预测和支出控制）将在2026年持续推动毛利率和营业利润率的扩张 [17] - 公司正在扩大产能，其现有和扩建后的工厂能够支持20亿美元的营收运行率 [24] - 产能限制更多来自供应链端，特别是在精密光学等领域 [25] - 公司预计2026年下半年营收将超过上半年 [15] - 公司正在将其业务重心从机会性销售转向更广泛的客户群中的长期市场机会 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户讨论越来越具有建设性，并包含更长期的预测，有些已延伸至2027年 [4] - 订单积压在过去三个月内几乎翻倍，达到创纪录的约两个季度水平，为强劲增长提供了支持 [11][17] - 对2026年的能见度已大幅提高，因为客户正在规划对先进节点和先进封装产能的持续投资，以支持AI的快速扩张 [17] - 公司在整个生态系统中扮演着关键角色，致力于扩展规模并提供新的创新解决方案，以帮助客户解决最大挑战 [18] - 多个新产品平台，特别是下一代检测工具，有望在结合高分辨率光学和更快吞吐量方面树立标杆 [18] - 公司有信心在2026年及以后实现超越市场的表现 [18] - 先进节点业务正在扩张，客户讨论围绕公司能否支持其产能爬坡 [32] - 公司对G5的采用采取了保守的预测方法 [30] - 面板市场的行业利用率正在回升，预计到2027年将出现供不应求的局面 [49] - 新产品的早期渗透率可能约占业务的10%或更少，但将在2027年实现更大增长 [69] - 公司的业务主要由最困难、最具挑战性的需求驱动，目前几乎全部需求都围绕环绕栅极节点 [71] 其他重要信息 - Semilab收购于11月中旬完成，公司支付了4.45亿美元现金并发行了641,771股普通股 [15] - Semilab在第四季度贡献了约900万美元营收 [13][61] - 对于2026年，Semilab的营收最初预计在1亿至1.1亿美元左右，但功率半导体部分可能比原先预期的更具挑战性 [61] - 公司从第一季度开始将财年截止日改为3月31日、6月30日、9月30日和12月31日 [17] - 公司正在参与多个投资者会议 [75] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于市场展望，特别是先进封装和晶圆厂设备支出的增长预期 [20] - 公司预计其先进封装业务在2026年将增长超过30% [21] - 晶圆厂设备支出增长难以精确追踪，因为先进封装现在才开始被计入部分数据，且包含建设成本，但看到了来自IDM、大型设备制造商、OSAT以及提供创新解决方案（如面板客户）的广泛需求 [23] 问题: 关于订单积压、产能限制和增长能力 [24] - 公司产能（包括现有和扩建工厂）能够支持20亿美元的营收运行率，目前不是问题 [24] - 限制主要来自供应链端，特别是精密光学等领域的交货期压力，公司正与供应商和客户紧密合作以应对 [25] 问题: 关于先进封装30%增长的具体轮廓和潜在上行因素 [28] - 预计先进封装营收在上半年和下半年之间相对稳定，需求强劲 [29] - G5的采用率和速度可能带来额外的上行空间，但公司在预测中对此采取了保守态度 [30] 问题: 关于先进节点业务在下半年的能见度和增长驱动 [31] - 客户讨论积极，但具体时间点存在一些不确定性 [32] - 预计先进节点业务至少实现中双位数（约15%+）增长，随着更多批量采购协议的敲定，该数字可能进一步明确 [33] 问题: 关于价值2.4亿美元的HBM批量采购协议的规模、时间安排以及是否会有更多类似协议 [37] - 该协议为期两年，更侧重于2027年（原计划约三分之二在2027年，三分之一在2026年），但看到需求加速，可能趋向于各占一半 [38] - 预计会与其他客户签订更多的批量采购协议 [38] 问题: 关于下一代检测平台G5与主要客户的讨论进展、时间和定价 [40] - 与许多客户的沟通基调积极，进展符合或快于预期 [42] - 时间线与此前提供的一致，加速评估预计在上半年结束，有望在下半年开始随客户产能爬坡而交付 [42] 问题: 关于狭义定义的AI封装业务在2026年的预期 [45] - 由于市场扩大，越来越多的客户（如OSAT、专业封装客户、面板客户）进入AI供应链，难以再将AI封装单独区分，但30%的先进封装增长绝大部分都与支持AI的强劲需求相关 [46] 问题: 关于光刻业务（面板）的现状、竞争和2026年预期 [47] - 光刻业务营收并非为零，但目前不打算单独拆分 [48] - 面板市场产能过剩情况缓解，利用率回升，已开始看到客户恢复订单，预计订单将在2026年增加，2027年可能出现供不应求 [49] 问题: 关于CoWoS检测业务和HBM检测业务在2026年的相对增长率 [51] - 目前两者增长率相对相似 [52] - CoWoS的资本密集度更高，如果G5获得更多应用，可能推动CoWoS侧有更多上行空间，但目前预测保守 [52] 问题: 关于先进封装增长30%的基数澄清 [54] - 2025年先进封装和特种器件业务合计营收为5.04亿美元，2026年预计增长超过30%的是整个先进封装业务（包括OSAT、面板等），而不仅仅是CoWoS和HBM检测 [55][56] 问题: 关于Semilab在2026年的营收贡献预期以及剔除该部分后的有机增长与晶圆厂设备支出增长的比较 [61] - Semilab在2026年营收最初预计在1亿至1.1亿美元左右，但功率半导体部分可能面临挑战 [61] - 公司预计先进封装增长30%+，先进节点增长中双位数，整体表现将优于晶圆厂设备支出增长（10%-20%） [62] 问题: 关于HBM批量采购协议是否包含前后道设备、以及其中G5与G3的比例 [65] - 该协议主要针对Dragonfly检测，目前正在上量的是G3产品，协议中包含升级选项，但主要是当前已认证的产品 [67] 问题: 关于3D量测、关键薄膜等新产品在2026年对增长率的贡献 [68] - 新产品（如HSIR、Atlas G6）处于早期渗透阶段，2026年可能贡献约10%或更少的业务，但将在2027年显著增长，并扩大公司的可服务市场 [69] 问题: 关于FinFET与环绕栅极的支出组合对公司2026年先进节点业务的影响 [70] - 公司业务由最困难的挑战驱动，目前几乎所有需求都围绕环绕栅极节点，这是增长的主要动力 [71]

Exhibit 99.1 Onto Innovation Reports 2025 Fourth Quarter and Full Year Results Wilmington, Mass., February 19, 2026 – Onto Innovation Inc. (NYSE: ONTO) ("Onto Innovation," "Onto," or the "Company") today announced financial results for the fourth quarter and full year 2025. Fourth Quarter and Full Year Business and Financial Highlights: "2025 concluded on a strong note for Onto Innovation, highlighted by record revenue for both the fourth quarter and the full year, the successful acquisition of select produ ...

核心观点 - 文章认为动量投资策略关注股票近期趋势，并指出Onto Innovation凭借强劲的价格表现和积极的盈利预测修正，展现出良好的短期动量特征，是值得关注的标的 [1][3][11] 公司表现与动量评分 - Onto Innovation目前的Zacks动量风格评分为B，其Zacks综合评级为2（买入） [2][3] - 过去一周公司股价上涨4.19%，而同期所属的纳米技术行业指数表现持平 [5] - 过去一个月公司股价上涨1.58%，表现优于行业6.32%的涨幅 [5] - 过去一个季度公司股价大幅上涨56.62%，过去一年上涨28.72%，同期标普500指数仅分别上涨4.27%和13.49% [6] - 公司过去20个交易日的平均成交量为893，110股 [7] 盈利预测与修正 - 在过去两个月内，市场对公司本财年的盈利预测出现2次向上修正，无向下修正，共识预期从4.96美元小幅提升至4.97美元 [9] - 对于下一财年，盈利预测出现3次向上修正，同期无向下修正 [9]

近期股价与市场表现 - 公司股价在近期交易日收于206.74美元 单日下跌2.43% 表现逊于标普500指数0.5%的涨幅 道指0.64%的涨幅和纳斯达克指数0.43%的涨幅 [1] - 过去一个月 公司股价累计上涨了31.97% 表现远超计算机与技术板块0.15%的跌幅和标普500指数0.18%的涨幅 [2] 财务业绩与市场预期 - 市场预计公司即将公布的每股收益为1.27美元 较去年同期下降15.89% 同时预计营收为2.6611亿美元 同比增长0.82% [3] - 对于整个财年 市场普遍预期每股收益为4.96美元 同比下降7.12% 预期营收为10亿美元 与去年持平 [4] - 过去一个月内 市场对公司的每股收益共识预期上调了1.48% [6] 估值指标分析 - 公司当前的远期市盈率为35.14倍 与其所在行业的平均远期市盈率35.14倍一致 表明估值与行业相比无明显偏离 [7] - 公司当前的市盈增长比率为1.17倍 与纳米技术行业平均的1.17倍市盈增长率一致 [8] 行业与评级 - 公司所属的纳米技术行业是计算机与技术板块的一部分 该行业目前的Zacks行业排名为第5位 在所有250多个行业中位列前3% [8] - 研究显示 排名前50%的行业其表现优于后50%的行业 幅度约为2比1 [9] - 公司目前的Zacks评级为2级 即“买入”评级 [6]

核心观点 - 拥有大量资金的投资者对Onto Innovation采取了看涨立场 异常的大额期权交易活动可能预示着某些知情事件即将发生 [1] - 今日监测到12笔异常期权交易 整体市场情绪分化 看涨占比58% 看跌占比16% 交易以看涨期权为主导 总金额达800,266美元 [2] - 过去三个月 大额期权交易的目标价格区间在100美元至260美元之间 [3] 期权交易活动分析 - 过去一个月 期权交易活动集中在100美元至260美元的行权价区间 这为评估特定行权价下的流动性和兴趣水平提供了关键信息 [4] - 提供了过去30天的看涨与看跌期权成交量概览 [5] - 列举了值得注意的期权交易 包括一笔行权价260美元、到期日2026年2月20日的看涨期权交易 交易金额达295,000美元 另一笔行权价100美元、到期日2026年6月18日的看涨期权交易金额为123,100美元 [7] 公司基本面与市场表现 - Onto Innovation Inc 从事高性能控制计量、缺陷检测、光刻和数据分析系统的设计、开发、制造和支持 主要服务于微电子设备制造商 公司主要在美國、东南亚、中国、日本和欧洲开展业务 台湾和韩国是其营收来源地 [8] - 过去一个月内 有2位分析师发布了评级 平均目标价为190美元 [10] - 公司股票当前价格为220美元 日内上涨8.8% 成交量为919,546股 相对强弱指数(RSI)指标暗示股票可能处于超买状态 预计下一次财报发布在21天后 [11] - 分析师评级存在分歧 Stifel的分析师给予持有评级 目标价180美元 Needham的分析师给予买入评级 目标价200美元 [11]

行业背景与驱动力 - 人工智能是当前驱动行业发展的核心力量 [3] - 英伟达预测未来几年行业需求将以40%的复合年增长率增长 [3] - 行业供应侧的增长将由工厂扩建等资本支出驱动 [3] 公司业务与市场关联 - 公司的业务与人工智能供应链直接紧密相连 [3] - 在2025财年 公司约61%的营收来自人工智能供应链 [3]