核心观点 - 美光科技（MU）过去一年股价上涨约660%，但公司正将创纪录的现金流投入新晶圆厂建设，而产出时间恰逢公司自身预期中内存供应改善的年份 [1] 资本支出与现金流 - 美光在2026财年承诺的资本支出约为270亿美元，已扣除预期的政府激励 [1] - 2026财年第三季度自由现金流达到183亿美元，创季度纪录，但此前已有71亿美元投入工厂建设 [2] - 过去十二个月营收为903亿美元，而2026财年工厂预算约为270亿美元，2027财年指引更高，2026财年第四季度计划支出约100亿美元 [2] - 管理层仍预测2026财年第四季度自由现金流将再次大幅增长 [2] 在建项目与产能规划 - 资本支出用于建设爱达荷州的ID1和ID2 DRAM晶圆厂、纽约集群的第一座晶圆厂（2026年1月开工）、台湾铜锣新收购厂址以及新加坡的先进封装设施 [2] - 2027财年资本支出同比增长中，超过一半用于建设，公司正在加速建设洁净室产能 [3] - 新建晶圆厂项目规模大、复杂且耗时，公司自身认为内存行业供应增长依赖此类扩张 [3] - 公司预计行业供应将在2028年逐步改善，但无法预知内存供应何时能赶上不断增长的需求 [3] - ID1晶圆厂预计在2027年中期产出首批晶圆，ID2在2028年末产出 [3] - 公司2026财年第三季度末持有244亿美元净现金，足以支付所有项目 [3] 客户协议与定价 - 美光已签署16项战略客户协议，为照付不议合同，通常从2026日历年起为期五年 [4] - 这些协议覆盖约20%的DRAM产量和三分之一的NAND产量 [4] - 最大协议通常对现有产品设定当前CQ2市场价格的最高价和最低价 [4] - 管理层表示，即使按合同最低价计算，利润率也应显著高于此前峰值利润率 [4]