核心观点 - 博通（AVGO）2026财年第三季度业绩超预期，AI半导体业务成为核心增长引擎，公司大幅上调全年AI收入指引并展望未来数年强劲增长 [1][7][11] 财务业绩表现 - 第三季度非GAAP每股收益为3.32美元，同比增长96.4%，超出Zacks一致预期3.11% [1] - 总收入达295.9亿美元，同比增长85.5%，超出市场预期0.41% [1] - 非GAAP运营收入同比增长92%至201亿美元，运营利润率达到67.9% [6] - 非GAAP毛利率为75%，毛利率为221.9亿美元，但毛利率环比下降210个基点，因AI半导体收入占比提升 [6] - 非GAAP运营支出为21亿美元，去年同期为20.4亿美元 [6] - 季度自由现金流创纪录达136.7亿美元，相当于收入的46% [8] - 季度末持有现金及现金等价物240亿美元 [8] - 运营现金流为142亿美元，资本支出为5.32亿美元 [8] - 支付股息31亿美元，并减少长期债务56亿美元 [8] - 董事会批准每股65美分的季度股息 [8] AI半导体业务 - AI半导体收入同比增长221%至167亿美元，占总收入的56% [1][2] - XPU出货量同比增长超过3.5倍，占AI收入的73% [2] - AI网络收入增长超过2.5倍 [2] - 半导体解决方案收入创纪录达208.4亿美元，同比增长127%，占总收入的70% [3] - 非AI半导体收入为42亿美元，同比增长5%，环比持平 [3] - 该部门运营利润率同比提升440个基点至61% [4] - 公司持续投资研发并扩大基板和光学组件产能以支持半导体需求 [4] - 向Anthropic和Google大批量出货Ironwood TPU v7，开始生产出货Google下一代TPU v8i，并出货OpenAI第一代Jalapeno定制加速器 [3] - 预计Meta的MTIA加速器将在第四季度进入生产出货阶段 [3] 软件业务 - 基础设施软件收入同比增长29%至87.5亿美元，占总收入的30% [5] - 年化经常性收入（ARR）同比增长15% [5] - 软件运营利润率同比扩大650个基点至约84% [5] - 推出VMware Private AI Cloud，旨在让企业在运行AI的同时保持安全性、合规性和数据控制 [5] 未来展望与指引 - 第四财季收入预计约348亿美元，同比增长93% [9] - 半导体收入预计约261亿美元，其中AI半导体收入217亿美元，同比增长236% [9] - 基础设施软件收入预计约87亿美元 [10] - 第四财季非GAAP运营利润率预计约66%，毛利率约73%，因产品组合进一步转向内存含量更高的XPU [10] - 2026财年AI半导体收入指引上调至580亿美元，同比增长186%，高于此前560亿美元的预期 [11] - 公司已获得供应链支持，预计2027财年AI半导体收入约1150亿美元 [11] - 预计2028财年AI半导体收入将达到2300亿美元 [12] - 公司表示需求超过2027财年展望，部署时间取决于数据中心准备情况、先进硅片、基板和内存供应等因素 [12]