核心观点 - onsemi（安森美）制定了长期增长战略，旨在引领AI、电气化和自动化融合带来的下一波技术变革，通过解决日益增长的功率限制问题，瞄准一个2130亿美元的市场机会[1] 市场机遇与战略定位 - onsemi认为到2030年，其总可寻址市场（TAM）规模达2130亿美元，涵盖汽车、工业、AI数据中心和新兴应用领域[3] - 尽管这些市场常被分开看待，但它们越来越依赖于相同的基础能力：高效功率转换、物理世界感知、精密驱动与控制以及连接性[3] - 这种市场融合使onsemi能够跨多个终端市场部署通用技术平台，例如为汽车电气化开发的高压技术也可支持工业能源系统和AI数据中心[4] - 传感和连接技术的进步可应用于车辆、工厂、机器人、医疗系统和其他自主应用[4] - 公司预计这种基于平台的模式将通过从单个组件转向更高价值的解决方案和系统架构，增加其核心技术的收入潜力，并覆盖客户更大比例的设计需求[5] - 通过这种方法，onsemi可以从研发投资中获得更大杠杆效应，减少对单一终端市场或技术周期的依赖，并以快于其服务市场的速度增长[5] 核心挑战：功率密度 - 功率密度被定义为在更小的物理空间内，使用更少的能量提供更高性能和能力，正成为AI基础设施和其他智能系统面临的关键工程挑战[2][6] - 提高功率密度需要同时优化电气、热、机械和物理性能，而增加功率通常会产生更多热量，减小系统尺寸又会使散热更加困难[9] - 提高效率可能需要新材料、新器件架构和集成方法，历史上这些权衡迫使系统设计者在功率、尺寸、成本和热性能之间做出妥协[9] 三大技术平台 - onsemi已扩展其能力，涵盖从技术、产品、解决方案到系统的全栈，并重点介绍了三个将塑造下一代智能系统并推动长期增长的技术平台[10] - 高压技术（器件层）：onsemi的高压产品组合涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），包括其独有的垂直氮化镓（vGaN）技术，专为下一代高压应用设计，可在传统功率技术达到极限时提高效率、改善开关性能并减小系统尺寸[10] - Treo平台（智能层）：该平台具备高精度模拟、高密度数字和高压能力，使系统能够变得更加精确、自适应和自主，从而在功率器件周围增加这些功能，提升客户系统内的功能和价值[11][12] - 嵌入式电源平台EPP（集成层）：EPP将封装从被动外壳重新构想为系统性能的主动贡献者，利用硅晶圆本身作为封装，实现硅、SiC和GaN技术在高度集成的晶圆级架构中的无缝集成和互连[13] - EPP可将多个器件（包括FET、驱动器和控制器）嵌入单个封装中，并针对电气、热和机械性能进行协同优化，实现从第一天起就共同评估和优化电气、热和机械特性的完整电源系统协同设计[13] - EPP的成果是更高的功率密度、改进的系统性能、降低的开发复杂性和更快的上市时间[13] AI的下一个前沿：物理世界 - 当前AI投资主要集中在构建训练和运行复杂模型所需的基础设施上，但下一阶段增长将发生在边缘，即智能从数据中心扩展到与物理世界直接交互的机器中[15] - 这些物理AI系统必须能够实时感知、决策、行动并在现实环境中安全适应，每个系统都需要四种能力协同工作：提供能量基础、感知物理环境、通过精确的物理行动执行决策、以及在边缘处理和共享信息[16][20] - 随着这一转变，onsemi为汽车和工业应用开发的许多相同技术可应用于这一新兴市场[16] - onsemi通过系统级协同设计结合这些能力并优化全栈性能的能力，使其能够提供差异化解决方案，并捕获物理AI创造的更大价值份额[16]