行业核心观点 - 功率半导体行业进入新的结构性周期，呈现“低端产能过剩，高端有效产能不足”的矛盾景象 [2] - 行业竞争正从单颗器件竞争升级为系统级交付能力竞争 [2] - 新能源汽车需求仍是基本盘，但增长逻辑从增量变为高压化（如800V/1000V平台） [3][4] - AI数据中心成为新的重要增长变量，可能改变整个数据中心供电架构 [6][7] - 行业未来将长期存在结构性分化，普通产能可能过剩，但车规级、AI服务器级等高端产能依然稀缺且有壁垒 [18] 新能源汽车需求 - 新能源汽车仍是功率器件最稳定的基本盘 [4] - 2025年全球电动车销量超过2000万辆，占新车销量约四分之一；2026年预计达到2300万辆，占比约28% [4] - 增长逻辑转向高压化，800V平台成为中高端车型快充卖点，推动SiC MOSFET从性能升级件变为基础件 [4] - 2025年已出现首批1000V车型，250kW以上超充适配车辆存量占比仍低于5%，但销量随超充设施扩张而增长 [4] - 未来几年汽车仍是功率SiC增长的主要驱动力 [4] AI数据中心需求 - AI数据中心成为2026年后功率半导体增长的新变量，对供电效率、功率密度和热管理要求更高 [6][7] - AI负载推高数据中心电力需求、瞬态电流和热压力，暴露出传统48V机柜架构等局限 [7] - AI需求拉动可能改变整个数据中心供电架构，涉及从服务器电源到数据中心级中压直流、固态变压器的升级 [8] - AI服务器需求挤占8英寸成熟制程产能，单台AI服务器对高压MOSFET、电源管理MOSFET需求提升，加剧8英寸产能紧缺 [8] - 功率半导体正从“电子系统里的基础元件”变成“AI基础设施能否继续扩张的关键变量” [8] 全球龙头厂商动态 - 英飞凌投资50亿欧元在德国德累斯顿建设Smart Power Fab，获得德国政府近9.2亿欧元补贴，投产后将300mm功率半导体产能提升一倍 [10] - 英飞凌AI相关业务营收预计2026财年达15亿欧元（2025财年为7亿欧元），2027财年直奔25亿欧元 [10] - 英飞凌重组业务，新设Power Systems事业部，整合AI数据中心电源、电网基础设施等非汽车功率业务，将其作为核心增长平台 [11][12] - 意法半导体在意大利Catania投资约50亿欧元建设200mm SiC一体化制造基地，获意大利政府约20亿欧元支持，计划2026年投产，2033年满产后产能最高可达每周1.5万片晶圆 [12] - 安森美在捷克推进端到端SiC制造能力，计划进行最高20亿美元的多年期投资 [12] - 2026年上半年，英飞凌、TI、意法等全球20多家功率巨头因AI和电网需求挤爆产能，连续掀起两轮“涨价潮” [13] 中国本土厂商动态 - 中国拥有全球最大的新能源汽车市场、最快迭代的AI硬件生态、庞大的储能光伏产业链及增长的机器人场景，为本土功率厂商提供窗口期 [15] - 竞争焦点从国产替代转向更快参与客户定义、完成验证、调整方案及降低成本 [15] - 芯联集成拟在绍兴合资建设月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，项目总投资约200亿元，公司出资30.12亿元持股25.1% [15] - 芯联集成构建8英寸硅基（产能17万片/月）、12英寸硅基（产能3万片/月）、6英寸SiC MOSFET（产能8000片/月）三大产线，并向“系统级代工平台”发展 [16] - 公司预计2026年收入突破100亿元，2026年8英寸硅基和6英寸SiC产能利用率预计保持90%以上，12英寸硅基有望达80%以上 [16] - 士兰集宏8英寸SiC项目总投资120亿元，一期规划月产3.5万片，2026年1月已通线 [19] - 时代电气2025年半导体子公司收入55.32亿元同比增长26.72%，其中IGBT收入48.53亿元同比增长29.88% [19] - 扬杰科技首条SiC车规级功率模块封装项目已建成投产，8英寸晶圆等项目预计2026年下半年陆续投产 [19] - 晶盛机电子公司加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，马来西亚8英寸衬底工厂预计2026年底通线 [19] - 天岳先进8英寸产品已建立稳定大规模供应体系，天科合达已实现2至8英寸SiC衬底规模化生产并研发12英寸产品 [19] 行业结构性分化与产能状况 - SiC行业正进入2-3年产能消化阶段，从技术驱动转向成本驱动，中低端车型成为SiC渗透率提升关键 [18] - 行业存在“一边过剩，一边缺货”现象：普通6英寸SiC产能可能需要消化，但高良率8英寸SiC依然稀缺 [18] - 普通硅基功率器件竞争激烈，但车规级IGBT、MOSFET和模块能力依然有壁垒 [18] - 低端消费和工控市场价格敏感，但AI服务器、主驱逆变器、储能PCS和高压快充更看重可靠性与供货稳定 [18] - 单颗芯片门槛下降，但从芯片到模块、再到系统验证的门槛正在升高 [18] - 行业不缺产线，缺的是被客户真正承认的产能；不缺器件，缺的是能进车规、能上AI电源、能长期稳定交付的器件 [20]