行业与公司纪要总结 涉及的行业与公司 * **行业**：半导体、半导体资本设备、芯片设计软件/EDA、AI/数据中心、内存、通信基础设施/网络、PC/数据中心计算、移动设备/消费电子、汽车/工业[1][5][10][24][43][48][49] * **覆盖的主要公司**：AVGO、MRVL、NVDA、ADI、MU、KLAC、SNPS、AMAT、LRCX、CDNS、AMD、INTC、MCHP、TXN、NXPI、ON、GFS、ALAB、MTSI、MKSI、WDC 等[1][8][10][49][54][57] --- 核心观点与论据 整体行业展望 * 预计半导体行业在2026年将继续跑赢大盘，基于持续的盈利上修、AI以外的领域（如模拟/MCU、内存、半导体设备）复苏，以及对2027年能见度的改善[1][8] * 预计2026年半导体行业收入将增长15%以上，晶圆厂设备支出将增长20%以上[1][61] * 半导体行业在2026年第一季度业绩预期将符合或略超预期，第二季度指引将呈现建设性[1][5] * 行业库存水平保持低位，半导体公司库存天数约为114天，低于五年历史趋势线120天[85] AI/数据中心需求 * AI/加速计算需求依然强劲，由跨多种模态和终端市场的推理工作负载爆炸式增长驱动，超大规模云厂商和基础模型实验室仍受限于计算产能[1][5][17] * 数据中心资本支出在2025年增长约65%后，预计2026年将同比增长超过70%，2027年预计仍将保持低双位数增长[17][61] * 定制AI XPU将在2026/2027年持续抢占AI加速器总目标市场的份额[1][5][18] * AI加速器总目标市场相对于先前水平有显著上行空间，预计2025年达到约2000亿美元，并在未来几年以超过50%的复合年增长率增长[1] 内存市场 * 对内存（DRAM/NAND）持看涨观点，供需紧张将持续至2027年，AI需求是主要驱动力[1][7] * HBM供应在多个季度的价格和数量协议下已被锁定，预计定价周期将延续至2027年[1] * 预计DRAM收入在2026年同比增长约230%，2027年增长约40%；NAND收入在2026年同比增长223%，2027年增长约24%[24] * 行业范围的HBM生产在2026年已售罄，预计2027年全部计划产出将在2026年中前被完全签约[31] * HBM定价在2026年预计同比增长约11%，2027年同比增长约12%[31] * eSSD已成为NAND需求增长的关键驱动力，受AI服务器需求推动[36] 半导体资本设备 * 对2026年和2027年的晶圆厂设备支出前景持建设性态度，预计2026年WFE增长超过20%，需求集中在下半年[1][7] * WFE增长结构已明确转向与AI相关的节点：先进制程代工/逻辑、DRAM/HBM和先进封装是增长最快的领域[7] * 每片晶圆的工具强度正在增加，例如过程控制强度从约5.3%上升至7.4%，目标到2030年达到约9%[7] * 客户采购行为发生结构性变化，能见度是近年来最远的，这延长了强度周期并降低了周期低谷风险[7] 周期性复苏 * 广泛的模拟和MCU领域的周期性复苏趋势仍在正轨，工业终端市场领先复苏，得到低客户/渠道库存、同步的终端市场增长和新产品周期的支持[1][5] * 汽车和工业领域的基本面显示出持续改善的迹象，全球制造业PMI在3月为51.3，表明持续扩张，汽车产量预计在2026年同比下降1%[49] 消费电子与PC市场 * 智能手机和消费电子终端市场继续面临内存供应限制和内存成本上涨的阻力[5][48] * 硬件团队已下调2026年智能手机和PC出货量预测，预计智能手机出货量同比下降11%，PC出货量同比下降9%[5][48] * 2026年第一季度全球智能手机出货量环比下降14%，同比下降4%[5][48] * PC出货量在2026年第一季度同比增长2.5%，但环比下降14.5%，反映出组件短缺和宏观挑战的影响[10] 通信基础设施/网络 * 强劲的AI计算需求也推动了对高性能网络的需求，预计将推动博通、迈威尔等公司网络产品的强劲订单/设计活动[43] * 预计光网络市场强劲，800G/1.6T模块出货量在2025年达到4000-4500万，2026年翻倍至8000-9000万，2027年再次翻倍至1.5-1.6亿[44] * 博通的交换/路由芯片组积压订单已增长至超过150亿美元[45] 芯片设计软件/EDA * 需求保持稳固，受芯片复杂性增加以及定制ASIC和GPU项目管道扩张的推动[1][7] * AI应使EDA公司能够为客户解锁更好的自动化能力，并推动货币化改善[7] 风险因素 * 主要风险包括：1）PC/智能手机因内存驱动的物料清单通胀而导致需求破坏；2）2026年后AI资本支出的可持续性以及超大规模云厂商的货币化速度；3）中国WFE正常化及相关出口管制动态；4）更广泛的宏观因素[8] --- 其他重要内容 估值与股东回报 * 半导体行业估值虽不“便宜”，但相对于盈利增长轨迹仍具防御性，尚未达到历史周期峰值水平[8] * 随着行业成熟，公司预计将专注于股东回报，预计2026年将通过股票回购和增加股息实现强劲的股东回报[96] * 半导体和半导体设备行业并购活动可能继续，为估值提供支撑[98] 具体公司观点与首选股 * 在半导体领域首选：AVGO、MRVL、ADI、MU[1][8] * 在半导体设备领域首选：KLAC、AMAT、LRCX[1][7][51] * 在芯片设计软件/IP领域首选：SNPS[1][8] * 也看好：NVDA、CDNS、WDC、ALAB[8] * 在小盘半导体中看好：MTSI、MKSI、ALAB[1] 行业数据 * 2026年2月半导体行业销售额同比增长86%，环比增长25%[65] * 内存价格在2月大幅改善，DRAM环比上涨55%，闪存环比上涨41%[65] * 行业季度环比增长自2023年第四季度以来一直高于历史趋势[88]

文章核心观点 - 市场尚未充分定价安森美在人工智能数据中心800伏直流电源架构转型中的主导地位和巨大增长潜力 公司凭借其垂直氮化镓技术护城河和英伟达合作 正从电动汽车需求放缓的困境中走出 迈向由AI数据中心驱动的全新增长周期 当前估值显著低于同业 且财务指标已显现触底改善迹象 [1][4][5][11] 行业技术趋势与需求驱动 - 英伟达下一代旗舰机架系统Rubin Ultra NVL576预计功率达每机架600千瓦 传统54伏配电方案无法满足 物理上需要约11000安培电流 不切实际 [3] - 转向800伏直流电可将电流降低约15倍 并减少约45%的铜需求 同时省去多个电源转换环节 [4] - AI数据中心GPU升级带来巨大硅含量增长 每机架的硅含量在三代GPU过渡中增长至11倍 [2] - 分析师估计800伏直流AI数据中心架构的整体收入机会达“数十亿美元” [7] 公司技术与市场地位 - 安森美拥有在700至1200伏范围内的垂直氮化镓工艺技术 是目前竞争对手无法大规模复制的技术护城河 [4] - 公司于2025年7月正式宣布与英伟达合作开发800伏直流电源解决方案 [5] - 包括CoreWeave、Lambda、Nebius、Oracle Cloud Infrastructure以及在中国台湾高雄建设40兆瓦设施的富士康在内的早期采用者已开始建设相关基础设施 [5] 财务表现与运营状况 - 公司2025日历年收入为60亿美元 较2024年下降15% 较2023年82.5亿美元的峰值下降27% [7] - 2025年第四季度收入15.3亿美元符合指引 每股收益0.64美元超出市场共识0.02美元 自由现金流创纪录达14亿美元 在行业低谷期实现了24%的自由现金流利润率 [7] - 公司近期剥离了约9亿美元的非核心、低利润率收入 这虽拖累整体营收增长数字 但提升了收入质量 [8] - 公司工厂利用率约为68% 由此产生的约700个基点的产能闲置费用拖累了毛利率 当工厂负载恢复至80%出头的目标时 这些费用将消除 管理层长期毛利率目标为53% 较当前水平高出约1500个基点 [9] 人工智能业务增长轨迹 - 2025日历年AI数据中心相关收入超过2.5亿美元 同比增长一倍 [10] - 对2026年第一季度的指引为“十几”的环比增长 这意味着进入2026日历年时 年化收入运行率将接近3亿至3.5亿美元 [10] - 随着800伏直流周期启动 预计到2028日历年AI数据中心收入路径可达10亿美元 [10] 供应链与早期需求信号 - Susquehanna分析师2026年第一季度的碳化硅渠道调查显示 安森美的交货期出现整个数据集中最大的延长之一 环比延长超过两周 [6] - 特种功率半导体的交货期延长几乎总是真实需求拉动在财报中显现之前的最早迹象 [6] 估值与资本回报 - 安森美交易价格约为前瞻市盈率20倍和企业价值倍数13.5倍 [11] - 同业公司Monolithic Power交易市盈率为42至52倍 Power Integrations交易市盈率为38倍 安森美的估值倍数约为最接近可比公司的一半 [11] - 市场共识预计未来三年每股收益年增长率约为40% 市盈增长比率低于1.0 [12] - 公司有60亿美元的股票回购授权 约占当前326亿美元市值的26% 回购收益率为4.8% [12]

证 券 研 究 报 告 行业周报 半导体行业周报 先进封装散热革新，利基 DRAM 格局重塑 投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年04月20日 ◼ 分析师：庄宇 ◼ SAC编号：S1050525120003 ◼ 分析师：何鹏程 ◼ SAC编号：S1050525070002 ◼ 分析师：张璐 ◼ SAC编号：S1050526010002 ◼ 联系人：石俊烨 ◼ SAC编号：S1050125060011 投 资 要 点 建议关注：天岳先进、兆易创新、北京君正。 诚信、专业、稳健、高效 请阅读最后一页重要免责声明 2 风 险 提 示 台积电导入SiC中介层，先进封装散热升级打开增量空间 台积电已启动12英寸SiC衬底交付，明年需求预期翻倍。随着英伟达GPU功率从H100的700W跃升至Feynman 架构的4400W，传统硅中介层散热瓶颈凸显，SiC凭借3倍于硅的热导率（~490 W/m·K）成为关键升级方向。 SiC中介层在CoWoS-S/L中的渗透，将为衬底厂商打开先进封装第二增长曲线，建议关注技术领先的SiC衬底企 业。 存储大厂加速产能转移，利基型DRAM迎结构性机会 三星电子已正式停止接 ...

文章核心观点 - 通过对宝马汽车LED矩阵式大灯驱动板的拆解，发现其核心元器件均由国际半导体大厂供应，未发现国产芯片[4][5][7][19] - 分析指出，在车规级芯片领域，部分元器件已具备国产替代的潜力，但国产芯片仍需更多“上车”机会以证明其竞争力[19] 拆解硬件方案分析 - 主控制器采用英飞凌32位微控制器CYT2B95BACQ0AZEGS，配备Arm Cortex-M4和Cortex M0+双核，支持CAN FD、LIN等汽车通信协议[11] - 电源管理采用英飞凌的SBC芯片TLE9471ES，集成CAN收发器与多路电压调节器[11] - 功率开关使用英飞凌智能高边开关BTS7200-2EPA，具备过载、短路、过热保护及负载状态诊断功能[11] - MOSFET采用安森美产品，其中NVMFS5C673NLWF耐压60V用于高边开关或防反接保护，NVMFS4C03NWFT1用于低边开关控制步进电机[11] - 通信接口采用德州仪器独立高速CAN FD收发器TCAN1042-Q1，支持高达5Mbps数据速率，可能用于扩展第二路CAN总线[12] - 执行机构驱动采用德州仪器步进电机驱动器DRV8889-Q1，用于调节大灯高度或随动转向，支持50V/1.5A驱动能力[13] - LED驱动核心采用德州仪器同步降压LED驱动器TPS92520-Q1，支持SPI精细电流控制，可实现高达16:1模拟调光[16] - 高功率前照灯模组驱动采用安森美多相升压LED驱动器NCV78702MW0R2G[16] 国产芯片替代机会分析 - CAN收发器领域，国内纳芯微、川土微等厂商已推出相应产品，存在替代可能[19] - 中低压MOSFET领域，国内华润微、士兰微、新洁能等厂商的产品已非常成熟，参数上可对标安森美的NVMFS系列[19] - 高端数模混合电源管理芯片如LED驱动器，国内矽力杰、杰华特等厂商也有相应产品[19] - 当前国产芯片主要缺乏在高端新能源车型上的实际应用验证和机会[19]

财报发布安排 - 公司计划于2026年5月4日（周一）美股市场收盘后，公布截至2026年4月3日的2026年第一季度财务业绩 [1] - 公司将于2026年5月4日美国东部时间下午5点举行电话会议，讨论业绩 [1] - 投资者可通过公司官网“投资者关系”栏目观看电话会议网络直播，直播结束后约一小时可收听重播，重播保留30天 [3] 公司业务与市场定位 - 公司致力于提供智能电源和传感技术，赋能汽车、工业和AI数据中心终端市场的电气化、能效、安全与自动化 [1] - 公司凭借高度差异化和创新的产品组合，帮助客户解决复杂挑战，以实现更高效率、更优性能和更低的系统成本 [1] - 公司是标普500指数成分股 [1] 投资者联系信息 - 公司公共关系负责人为Krystal Heaton，投资者关系与企业发展副总裁为Parag Agarwal [3] - 投资者可通过电话或电子邮件联系投资者关系部门 [3]

公司股价表现 - 安森美半导体股价延续近期涨势，并大幅上涨，因投资者对美国银行看涨评级作出积极反应 [1] 市场观点与催化剂 - 美国银行对安森美半导体进行了看涨评级上调 [1]

核心观点 - 多家半导体公司股票在近期突破技术形态，显示出强劲的上涨势头，其中Advanced Micro Devices (AMD)、On Semiconductor (Onsemi)和Semtech (SMTC)是最新突破的案例 [2] - 这些突破发生在公司发布第一季度财报之前，表明市场对半导体行业，特别是与人工智能相关的领域，抱有积极预期 [4] 个股表现与技术分析 - **Advanced Micro Devices (AMD)** - 股价在交易中飙升超过7%，至276.47美元 [3] - 股价突破了一个双底形态，买入点为266.96美元 [3] - **On Semiconductor (Onsemi)** - 股价上涨超过8%，至78.43美元 [3] - 股价突破了一个杯状形态，买入点为73.76美元 [3] - **Semtech (SMTC)** - 股价上涨超过7%，至100.14美元 [4] - 股价突破了一个杯状形态，买入点为96.46美元 [4] 行业动态与相关公司 - 过去两周内，还有其他多家半导体公司股票也实现了技术突破，包括Arteris (AIP)、Amkor Technology (AMKR)、ASE Technology (ASX)、Cirrus Logic (CRUS)、Diodes (DIOD)、Intel (INTC)、MaxLinear (MXL)、Monolithic Power Systems (MPWR)、Rogers (ROG)、SiTime (SITM) 和 STMicroelectronics (STM) [5] - AMD股票被列入IBD 50和Tech Leaders股票名单 [5]

评级与目标价调整 - 美国银行分析师Vivek Arya将安森美股票评级上调至“买入”并将其目标价提高至85美元 这意味着较当前水平有21%的潜在上涨空间 [1] 升级核心逻辑与财务表现 - 升级基于安森美不断变化的产品组合和严谨的财务管理 [3] - 公司扩大的AI电源解决方案产品线和新Treo平台是主要增长引擎 预计可在未来三年内推动其息税前利润率达到30% [3] - 公司积极的60亿美元股票回购承诺是股东价值的主要催化剂 [3] - 当前约6%的自由现金流收益率使其估值相比半导体同业极具吸引力 [4] 业务定位与增长动力 - 公司资产负债表杠杆率低 为潜在并购储备了资金 [5] - 作为全球第二大功率芯片制造商 公司在向碳化硅技术转型中处于有利地位 是汽车行业向高效电动汽车和自动驾驶转变的关键供应商 [5] - 公司已精简产品组合 专注于高利润的工业及AI应用 以应对过去与特斯拉相关的波动导致的业绩落后于SOX指数的情况 [6] - 预计9月举行的分析师日将展示新的人工智能电源创新 [6] 市场表现与行业观点 - 安森美股票在4月份已上涨约25% [2] - 华尔街分析师对公司在2026年剩余时间的前景保持积极看法 [7] - 尽管其14日相对强弱指数已接近超买区域 但市场共识的“适度买入”评级表明其股价仍可能进一步上涨 [8]

分析师评级与核心观点 - 美国银行证券分析师Vivek Arya将安森美公司评级从中性上调至买入 并将目标价从70美元上调至85美元 核心观点基于公司基本面的改善和股东回报 [2] - 分析师看好公司改善的订单渠道 约6%的自由现金流收益率 60亿美元的股票回购计划 以及到2028年EBIT利润率可能扩张至约30% [2] - 尽管分析师承认 鉴于当前汽车和电动汽车领域的持续疲软 此次上调评级可能“略显过早” [2] 财务与估值数据 - 下一份重要财报预计发布日期为2026年5月4日 [6] - 每股收益预估为62美分 较去年同期的55美分有所增长 [7] - 营收预估为14.9亿美元 较去年同期的14.5亿美元有所增长 [7] - 公司市盈率为236.7倍 表明其估值相对同行存在溢价 [7] 股票价格与技术分析 - 公司股价在发布时为71.16美元 当日上涨3.66% 正在接近其73.76美元的52周高点 [7] - 当前股价70.22美元 较其20日简单移动平均线高出14% 表明买家控制了短期趋势 [3] - 股价较其100日简单移动平均线高出18.4% 表明中期上升趋势依然完好 [3] - 移动平均收敛散度指标看涨 MACD线位于1.2230 高于0.0876的信号线 表明存在正向动能 [4] - 股价在52周内上涨了98.02% 显示出长期趋势强劲 目前略低于73.76美元的52周高点 [5] - 关键阻力位在74.00美元 近期涨势曾在此处停滞 关键支撑位在67.00美元 买家倾向于在此区域出现 [7] 市场与交易因素 - 公司在某些ETF中权重很高 这些基金的任何显著资金流入或流出都可能引发对该股的自动买入或卖出 [7] - 2025年8月7日出现的“黄金交叉”保持了长期背景的向好 尽管20日移动平均线仍低于50日移动平均线 [4] - 图表显示近期在2月18日出现摆动高点 在3月9日出现摆动低点 目前仍在消化前期高点 同时保持在年度区间的上部 [5]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为全球半导体行业，覆盖了数字半导体与EDA软件、模拟半导体、半导体资本设备与代工、以及存储与存储等多个子行业 [1] * 具体分析的公司包括：AMD、Arm Holdings、Cadence Design Systems、Qualcomm、Microchip、NXP Semiconductors、onsemi、SiTime Corp、Texas Instruments、Applied Materials、Amkor、Camtek、Entegris、GlobalFoundries、KLA、Lam Research、MKS、Qnity、Teradyne、SanDisk、Seagate、Western Digital [7] 核心观点与论据 * **整体行业观点**：进入第一季度财报季，半导体生态系统大多数子行业的基本面存在上行空间，鉴于近期许多表现最佳的单只股票出现显著回调，该板块的股票交易环境更具建设性 [1] * **计算领域**：鉴于超大规模企业资本支出的上行倾向，服务器CPU（受AI渗透率增加驱动）和关键ASIC项目均存在上行空间 [1] * **存储领域**：整个内存/存储领域存在基本面上升空间，但鉴于近期缺乏新增供应，更偏好HDD和NAND生态系统 [1] * **半导体设备领域**：由于DRAM和代工厂投资增加导致WFE支出提前，预计半导体设备公司的盈利预测将得到积极修正 [1] * **模拟半导体领域**：本季度整个模拟半导体领域的盈利预测存在坚实的上升空间，偏好工业、航空航天/国防和数据中心业务占比最高的公司 [1] * **战术性投资建议**：看好应用材料公司、泰瑞达、AMD；看淡科磊、安森美、Arm [2] * **泰瑞达**：由于在计算、光学和内存测试器需求方面看到上行空间，预计季度业绩和指引将超出市场预期，并可能披露其在GPU测试领域获得份额的机会 [2] * **AMD**：季度业绩上行主要由服务器CPU驱动，PC业务下行可能带来一定程度的抵消；股票因服务器CPU的强劲表现而具有有利的交易环境 [2] * **应用材料公司**：由于DRAM和代工厂的产能需求提前，预计盈利预测存在额外上行空间；鉴于其在刻蚀/沉积领域约60%的业务占比，公司有空间继续向同行估值水平重估 [3] * **科磊**：尽管投资者日活动传递了非常积极的信息，但预计业绩将落后于同行，因为当前的设备支出偏向DRAM等领域，而这些领域的检测和计量强度较低 [3] * **安森美**：尽管对模拟半导体板块非常看好，但鉴于其庞大的汽车业务敞口，公司面临特殊阻力，其CMOS图像传感器和SiC业务也面临阻力 [4] * **Arm**：尽管投资者日活动就转向服务器CPU可能增加盈利潜力传递了建设性信息，但鉴于与智能手机相关的阻力导致近期回调，预计季度业绩符合预期 [4] 其他重要但可能被忽略的内容 * **AMD**：预计第一季度业绩将小幅超出预期，但第二季度共识预期可能未完全反映PC市场疲软；高盛第二季度每股收益预期比市场共识高2%，但客户端收入预期低7% [10]；预计第一季度和第二季度每股收益预期均比市场共识高2% [11]；将每股收益预期平均上调约6%，主要受服务器CPU收入增加和利润率提高驱动，但被PC收入下降所抵消 [13] * **Arm Holdings**：预计季度业绩和指引符合预期，因为智能手机的疲软可能只会被基础设施板块的上行部分抵消 [17]；尽管2027财年预测基本不变，但在模型中纳入了2028/29财年10亿美元和20亿美元的CPU收入，因此2028/29财年每股收益预期分别提高了12%和17% [19]；更新的12个月目标价为125美元（原为110美元），基于50倍（原为55倍，因业务组合变化）的标准化每股收益2.50美元（原为2.00美元，因预期上调） [21] * **Cadence Design Systems**：预计季度收入将比市场预期高出约2%，并将2026年收入增长指引上调至约14%-16% YoY（此前为约11%-13% YoY），主要受Hexagon收购（2026年约1.6亿美元）驱动，同时营业利润率中点将扩大约70个基点，每股收益增长约8%-10% [25]；2026/27年每股收益预期分别比市场共识低约2%和高约5% [25] * **Qualcomm**：预计季度业绩符合预期，第二季度指引小幅上行；第一季度每股收益预期符合共识，第二季度每股收益预期比市场共识高3% [32] * **Microchip**：预计季度收入将比市场预期高出约2%，并指引季度环比收入增长中个位数百分比 [41]；预计毛利率将在2026年底恢复至约63% [41]；2027财年非GAAP每股收益预期比市场共识高约9% [41] * **NXP Semiconductors**：预计季度收入将比市场预期高出1%-2%，并指引季度环比收入增长中个位数百分比 [49]；2026年非GAAP每股收益预期比市场共识高约3% [49] * **onsemi**：预计季度收入将小幅超出预期，并指引季度环比收入增长中个位数百分比 [58]；2026年收入预期略高于市场共识 [58] * **SiTime Corp**：预计季度收入将比市场预期高出约4%，并指引季度环比收入增长约12% [66]；2026年每股收益预期比市场共识高约1% [66]；目前模型预计其通信、企业和数据中心板块在2026年增长超过60% [67] * **Texas Instruments**：预计季度收入将比市场预期高出2%，并指引第二季度收入基本符合市场预期 [74]；2026年非GAAP每股收益预期比市场共识高约2% [74]；管理层对2026年实现至少每股8.00美元的自由现金流（基于当前约196亿美元的收入共识）表示有信心 [75] * **Applied Materials**：预计季度收入将比市场预期高出2%，并指引季度环比收入增长中个位数百分比 [84]；2026年非GAAP每股收益预期比市场共识高5% [84] * **Amkor**：预计季度业绩符合预期，并指引季度环比收入增长高个位数百分比 [91]；2026年每股收益预期比市场共识高2% [91]；管理层此前指引计算业务收入增长约20% YoY，2.5D/HDFO收入在2026年可能增长两倍 [92]；2026年资本支出预计将同比增长两倍以上 [92] * **Camtek**：预计季度收入将比市场预期高出1%，并指引季度环比收入增长中个位数百分比 [98]；2026年每股收益预期比市场共识高2% [98] * **Entegris**：预计季度业绩符合预期，并指引季度环比收入增长低个位数百分比 [105]；2026年非GAAP每股收益预期比市场共识低8% [105] * **GlobalFoundries**：预计季度收入将比市场预期高出约1%，并指引季度环比收入增长高个位数百分比 [111]；2026年每股收益预期远高于市场共识 [111]；AMF收购预计在2026年贡献约7500万美元收入（下半年权重较大） [112] * **KLA**：预计季度收入将比市场预期高出1%，并指引季度环比收入增长中个位数百分比 [119]；2026年非GAAP每股收益预期比市场共识低1% [119] * **Lam Research**：预计季度收入将比市场预期高出2%，并指引季度环比收入增长低至中个位数百分比 [127]；2026年非GAAP每股收益预期与市场共识一致 [127] * **MKS**：预计季度业绩符合预期，并指引季度环比收入增长低至中个位数百分比 [135]；2026年非GAAP每股收益预期比市场共识低1% [135]；电子与封装业务在2025年同比增长超过20%，其中AI相关化学业务占比从2024年的约5%增至2025年的约10% [136] * **Qnity**：预计季度收入将比市场预期高出约1%，并指引季度环比收入小幅下降 [142] * **Teradyne**：预计季度收入将比市场预期高出约4%，并指引季度环比收入增长低个位数百分比 [150]；2026年非GAAP每股收益预期比市场共识高约6% [150] * **SanDisk**：预计季度收入将比市场预期高出10%，并提供远高于市场预期的指引 [160]；2026年非GAAP每股收益预期比市场共识高出超过约50% [160] * **Seagate**：预计季度收入将比市场预期高出约3%，并指引略高于市场预期 [167]