核心观点 - onsemi推出嵌入式电源平台(EPP)，通过将硅晶圆本身作为封装基础，实现多芯片高度集成，重新定义电源系统设计，旨在应对AI基础设施、电气化和自动化领域日益增长的功率密度和系统性能需求[1][2][3] 技术架构与创新 - EPP将硅晶圆本身用作封装基础，使硅、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术能够在高度集成的晶圆级架构内无缝集成和互连[3] - EPP将电气、机械和热设计从一开始就结合在一起，实现完整的电源系统协同设计，可同时评估和优化电气、热和机械特性[3] - EPP将封装从被动外壳重新构想为系统性能的主动贡献者，多个器件包括FET、驱动器和控制器可嵌入单个封装中并共同优化[3] - EPP利用onsemi标准的12英寸硅晶圆制造能力，将关键集成工艺引入半导体工厂的精度和控制中，应用成熟的半导体设计工具、晶圆级制造和先进仿真能力[4] 性能提升与优势 - 与当前解决方案相比，EPP可实现高达3-5倍的功率密度提升[1][10] - 开发周期可缩短至仅四个月[10] - 改善热性能和散热能力[10] - 通过降低寄生电感减少电气损耗[10] - 实现更大的器件控制和更高的开关频率[10] - 更早识别设计权衡，减少代价高昂的后期变更[10] - 支持跨功率等级、器件类型、应用和半导体技术的通用架构扩展[10] 应用领域与具体效果 - AI基础设施应用：在早期基于EPP的固态断路器设计中，解决方案比现有设计小约50%且温度低20%[9][11] - 电动汽车应用：牵引逆变器可实现高达4倍的功率密度提升和15%的功率损耗降低，支持更小、更轻、更高效的逆变器设计[11] - EPP的可扩展架构支持单一逆变器平台覆盖从低端到高端的车辆应用，允许汽车制造商跨多个车型和功率等级复用通用设计[11] 行业影响与合作伙伴 - 斯巴鲁公司是EPP的早期参与合作伙伴之一，将评估该平台如何支持未来电气化车辆架构，并获得工程样品、仿真模型和技术专长的早期访问权[5] - EPP旨在解决AI基础设施、电气化交通和工业自动化对功率的竞争性需求，帮助客户在日益紧凑的系统中移动和管理更多电力[6] - EPP取代了将电力电子、机械设计和热设计作为独立工程挑战的顺序开发模型，采用可协同设计、协同仿真和协同优化的通用平台[8][9] 产品可用性 - EPP预计将于2026年开始向汽车和AI应用领域的战略客户及生态系统参与者提供样品[12]