Samsung Electronics says HBM to account for nearly 30% of industry DRAM capacity next year

文章核心观点 - 三星电子预计明年HBM将占行业DRAM总晶圆产能的近30%,当前约为20% [1] - HBM与标准DRAM争夺相同晶圆产能,扩大HBM产出可能制约标准DRAM供应 [2] HBM产能占比预测 - 三星电子高管表示HBM明年预计占DRAM芯片制造商总晶圆产能近30% [1] - 当前HBM占DRAM总晶圆产能约20% [1] HBM与标准DRAM产能竞争关系 - 三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示HBM和标准DRAM竞争相同的晶圆产能 [2] - 扩大HBM产出可能制约标准DRAM供应 [2]

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