核心观点 - 美光科技高管表示与人工智能基础设施相关的需求在2027年和2028年持续增强 而行业供应仍受限于洁净室产能 日益复杂的高带宽内存产品以及技术转型带来的回报递减 [1] - 公司已锁定2027财年超过75%的计划出货量 并已开始与客户就2028年进行分配讨论 [2] - 公司表示无法预见到供需何时平衡 原因是需求走强与供应增长的结构性约束并存 [3] AI需求扩展至加速器以外 - 服务器出货量持续增长以及代理式AI工作负载的普及是主要需求驱动因素 代理式AI在AI加速器相关内存需求之外创造了CPU驱动的需求来源 [4] - 代理式工作负载需要大量附加LP内存 DDR内存和固态硬盘 服务器出货量实现高两位数增长 客户正寻求在可用内存供应下最大化可出货的计算芯片数量 [5] - 这种情况创造了额外的潜在内存需求 如果更多内存可用 客户可以在AI系统中增加更多内存并提升系统性能 [5] - 公司认为DRAM是数据中心扩展的主要约束 而非逻辑芯片或电力 企业级和消费级代理式软件的快速采用印证了需求环境 [6] HBM仍是关键增长产品 - 公司预计高带宽内存出货量到2028年将快于传统DRAM增长 该产品类别将占行业产能的比重不断上升 [7] - 公司大幅提高了2027日历年的HBM定价 旨在缩小与传统DRAM的盈利差距 公司未提供HBM总可寻址市场的最新估计 也未提供具体的HBM市场份额目标 [8] - 公司预计其HBM份额将保持在整体DRAM市场份额附近 但结果可能因多个因素而异 公司已提前约一年实现此前将HBM份额提升至整体DRAM份额的目标 [9] - 公司总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示 公司与英伟达在HBM4E上合作超过一年 该产品被称为NVHBM 是预计进入市场的首个主要定制HBM产品 联合设计的产品可能提供超越标准HBM4E的价值 [10] - HBM4E联合设计对定制化和JEDEC规范产品均采用代工工艺 而非HBM4使用的公司内部优化基础裸片方案 公司寻求在能效 速度性能 产品利润率和产品质量方面实现差异化 [11] 供应协议与产能投资 - 公司表示其供应链协议覆盖DRAM和NAND 公司讨论了到2030年供应链协议覆盖35%销售额的目标 但未按产品类别拆分 [12] - 供应链协议覆盖的DRAM位元量略低于约35% 而NAND位元量略高于该水平 公司在所有业务部门均有供应链协议 包括移动和客户端市场 本季度签署了10个新客户 [13] - 协议中大多数定价框架使用价格下限和上限 约四分之一的供应链协议收入定价受与市场条件相关的定期谈判影响 较新的协议反映了更高的当前市场价格以及公司对未来供应紧张的展望 [14] - 公司正在增加建设资本支出 主要用于从2028年末及以后加速洁净室可用性 这些投资不会立即转化为位元产出 因为晶圆厂仍需配备和验证后才能开始有意义的出货 [15] - 首席财务官Mark Murphy表示 计划资本支出增加的大部分用于建设而非设备 公司计划根据需求趋势配备洁净室并增加产能 [16] 技术 中国敞口与近期建模项目 - DeBoer表示公司对中国竞争对手的技术领先目前至少为两个DRAM节点 公司的1-gamma DRAM技术已成为其位元产出的多数 并有望成为公司历史上最大的节点 下一代1-delta节点正在开发中 目标在明年下半年量产 [17] - 公司预计2027财年中国敞口将降至个位数百分比区间 在移动和客户端产品中 公司报告位元环比下降但收入增长 原因是定价上升和有利的产品组合 高端PC和旗舰智能手机对更高容量 更高性能内存的需求依然强劲 即使单位出货量下降 [18] - 对于第一财季 Murphy表示公司指引假设DRAM和NAND的位元环比实现个位数增长 成本实现两位数增长 剔除激励薪酬影响后 公司预计2027财年研发支出同比增长将超过10亿美元 因公司扩大研发活动 [19] 公司概况 - 美光科技是一家半导体公司 开发和生产内存与存储解决方案 产品组合包括DRAM NAND闪存 三维XPoint相关技术 固态硬盘以及面向高要求计算应用的高带宽内存产品 [20] - 公司服务于数据中心 人工智能 网络 汽车 工业 移动 消费电子和嵌入式市场的客户 [21]