芯片产业链市场表现 - 过去一周（截至10月16日收盘），芯片产业链震荡调整 [1] - 科创芯片ETF（588290）跟踪指数下跌7.9% [1] - 创业板人工智能ETF（159279）跟踪指数下跌9.73% [1] - 科创创业人工智能ETF（588470）跟踪指数下跌9.99% [1] - 相关个股中，金山办公上涨1.09% [1] - 协创数据下跌7.96% [1] - 昆仑万维下跌2.84% [1] - 光库科技下跌4.13% [1] 三星与台积电HBM基底裸片合作 - 三星电子计划采用台积电的3纳米工艺生产英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片 [2] - 英伟达希望供应商统一制造工艺以确保性能的一致性 [2] - 英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM的基底裸片生产中采用台积电的3纳米工艺 [2] - 此举标志着三星将首次在HBM制造阶段与台积电展开合作 [2] RISC-V主控芯片市场前景 - 第六届RISC-V中国峰会定档10月18日至20日，在深圳会展中心（福田）举行 [3] - 据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元 [3] - 预计2030年中国RISC-V主控芯片市场将达约2194亿元 [3] - RISC-V在中国智能终端芯片市场的渗透率预计由2025年的6.9%提升至2030年的26.7% [3] - RISC-V在具身智能芯片市场的渗透率预计由2025年的10.7%提升至2030年的28.2% [3] 数据中心算力规模预测 - 摩根士丹利称，2027年超大规模云厂商（Hyperscalers）与新兴云（neocloud）的数据中心新增算力规模将同比激增48%，达到32吉瓦（GW） [4] - 谷歌、亚马逊、微软、Meta四大超大规模云厂商贡献约85%的新增建设量 [4] - 2028年将再新增39吉瓦，同比扩张21% [4] 电子材料行业发展趋势 - 电子材料行业在AI基础设施、高性能计算与先进存储投资高景气的推动下，预计将保持快速增长态势 [4] - 半导体材料涨价及产能释放、国产化进程加速为行业增长驱动因素 [4] - 先进制程及封装相关材料、国产替代较快的品类表现尤为突出 [4] - 行业整体发展前景向好 [4]