英伟达:未来三年 拟将旗下产品封装基板产能提升至2.5倍
新浪财经·2026-10-21 19:01

英伟达将携手安靠、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密、欣兴电子,推动新老供应商扩充封装基 板、先进封装、芯片测试、光引擎等关键制造产能,强化英伟达全球供应链的韧性与冗余备份能力。 "我们正处在人类历史上规模最大的一轮算力基建浪潮之中,需求极其旺盛,而产能就是最大瓶颈。"英 伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,"我们的供应链伙伴都是全球顶尖制造厂商。感谢他们在全球各 地扩产,助力我们上量生产,打造支撑这场新工业革命的AI超算系统。" 扩充封装基板产能,支撑出货规模增长 英伟达计划未来三年,将旗下产品对应的封装基板产能提升至2.5倍。以下协议将支撑本次扩产,同时 还有更多合作正在推进: - 揖斐电:英伟达今年早些时候签约,向揖斐电支付数十亿美元产能预留预付款,支持其日本小野工厂 扩产。该工厂目标产能提升至现有3倍,新增产能预计2028年一季度逐步爬坡投产。 - 三星电机:正式加入英伟达封装基板供应链,可依托韩国现有工厂立刻供给产能;合作同时支持其世 宗、釜山厂区产线升级与新厂建设。到2028年,分配给英伟达的产能将占到三星电机年度封装基板总产 能相当大比重。 英伟达今日宣布,将联合一众供应链合作伙伴扩张全球制造产 ...

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