合作核心观点 - UMC与AP Memory宣布开展技术与制造合作，共同推进面向AI和高性能计算系统的先进供电解决方案 [1] - 合作结合UMC的深沟槽电容代工技术与可扩展晶圆制造能力，以及AP Memory的硅电容设计与系统级集成能力，以应对下一代数据中心能效挑战 [1] - AI工作负载快速扩张对计算系统供电提出空前要求，推动数据中心设计架构从电路板级电源稳定组件向中介层或基板内嵌电容转变 [3] - 该架构转变缩短供电路径、提升电源完整性并支持先进封装内更高效的电压调节 [3] 技术方案与产品进展 - 深沟槽电容可根据系统设计需求集成于中介层、基板或先进封装底面，以满足AI和HPC系统的电源完整性需求 [2] - 2026年第三季度合作达成重要里程碑，AP Memory的S-SiCap™ Gen2D分立硅电容设计完成流片及初步功能验证 [4] - 下一步将对基板封装中的电容开展全面系统级性能与可靠性测试，目标覆盖多种电容值与工作电压需求 [4] - 双方还在探索将合作扩展至电容内嵌中介层和底面电容等其他产品线，以适配多样化系统设计 [4] 高管观点 - UMC高级副总裁GC Hung表示，AI与HPC增长正推动供电从板级向芯片级垂直电力集成转变，UMC的DTC技术可将高密度电容置于更靠近计算裸片的位置以实现更稳定供电 [5] - AP Memory总裁Ivan Hong表示，采用DTC技术的定制S-SiCap™产品成功流片及初步晶圆验证，是证明该设计灵活性与可制造性的重要里程碑 [5] - 双方合作旨在为客户提供从产品设计到晶圆制造的整体解决方案 [5] 公司业务与产能概况 - UMC为全球领先半导体代工厂，提供逻辑及多种 specialty 技术IC制造服务，涵盖逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储、RFSOI、BCD等 [7] - UMC在台湾设有大部分12英寸和8英寸晶圆厂及核心研发，并在亚洲其他地区布局，共有12座投产晶圆厂，合计产能超过每月40万片（12英寸等效），全部通过IATF 16949汽车质量标准认证 [7] - UMC总部位于台湾新竹，在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡设有当地办事处，全球员工总数2万人 [7] - UMC供电解决方案路线图覆盖分立与嵌入式硅电容，适用于不同系统架构，并延伸至内部电压调节器等有源组件 [5] - UMC正利用先进封装能力实现功率组件更高密度集成，以满足下一代数据中心更高电压与电容需求，同时投资新制造产能以支持供电与异质集成解决方案 [5] - AP Memory为全球无晶圆厂设计半导体公司，专注定制存储设计与IP解决方案，产品包括IoT存储（IoTRAM™）、AI存储解决方案（VHM™）和硅电容（S-SiCap™） [9] - AP Memory致力于为移动通信、可穿戴、IoT、高端移动应用、高性能计算和边缘计算等应用提供高性能、低功耗的创新定制产品与解决方案 [9]