研究报告纪要总结 涉及的行业与公司 * **行业**：全球工业气体行业、全球半导体行业[1] * **公司（工业气体）**：Linde、Air Liquide、Air Products[14] * **公司（半导体）**：TSMC、Samsung、SK hynix、Intel、Micron、KIOXIA、UMC、SMIC、华虹半导体、英飞凌、瑞萨[15][16][18][19][20][21][22] 核心观点与论据 1. 氦气短缺对芯片制造的影响有限 * **核心结论**：公司认为当前潜在的氦气短缺对半导体覆盖范围几乎没有风险，芯片生产不太可能中断[1] * **库存缓冲**：芯片制造商通常持有数月的生产材料库存，韩国媒体报道国内芯片制造商约有6个月的库存[3] * **回收利用**：芯片制造商可以回收氦气，效率约为75%至90%[3] * **供应增长**：近年来氦气供应增速快于需求，即使霍尔木兹海峡在2026年剩余时间持续关闭，生产也可能不会中断[6] * **俄罗斯供应**：在冲突开始前，俄罗斯供应激增已给氦气市场带来下行价格压力，俄罗斯产量的增加（因其拥有充足储备且需为战争筹资）应能增强未受制裁市场的韧性[7] * **供应链多元化**：TSMC、三星和SK海力士表示，在乌克兰战争及日韩摩擦后，它们进一步实现了供应多元化，因此没有中断[15] 2. 氦气市场现状与供应结构 * **关键生产国**：卡塔尔是全球第二大氦气生产国，2024年产量占全球供应的34%[2] * **需求结构**：电子（90%以上为半导体）是最大的单一终端市场，约占氦气需求的24%，紧随其后的是医疗应用（如MRI扫描）[10] * **供应预测**：预计2024-2030年氦气供应复合年增长率为6.1%，主要由俄罗斯扩张驱动[34][35] * **需求预测**：预计2024-2030年氦气需求复合年增长率为4.4%，由半导体应用驱动[32] * **俄罗斯产能**：俄罗斯的Amur天然气处理厂目前产能约1500万立方米/年，未来产能可达6000万立方米/年[41] 3. 工业气体公司将受益于氦气价格上涨 * **积极影响**：对于Linde、Air Liquide和Air Products，在2025年的不利因素之后，氦气价格飙升将受到欢迎[14] * **盈利影响建模**：在氦气平均售价总体上涨10%的情景下，将带来约1-2%的每股收益顺风[14] * **最大受益者**：Air Products因其投资组合对氦气的杠杆率最高，将是最大受益者[14][17] * **具体测算**：氦气价格上涨10%，预计对Linde、Air Liquide、Air Products的每股收益提升分别为0.7%、1.1%、2.3%[49] 4. 氦气的应用与替代可能性 * **主要用途**：氦气目前主要用于先进蚀刻、沉积和光刻工具中的晶圆背面和卡盘冷却，也有一些低温、吹扫和泄漏测试应用[4] * **不可替代性**：对于冷却应用，没有其他材料能提供相同性能的替代品[4] * **有限替代**：对于其他应用，超高纯度氮气可以作为一种替代品[4] * **供应优先级**：在短缺情况下，芯片制造商可能获得优先供应，因为1）半导体晶圆厂公司可能是对价格最不敏感的主要用例之一；2）工业气体公司正竞标这些半导体制造商可能价值数十亿美元的新载气合同，因此不太可能希望得罪他们[10] 5. 存储与物流保障 * **大规模存储**：主要工业气体生产商使用地下盐穴大规模储存氦气，提供长期且具有韧性的供应缓冲[43] * **存储设施**：Air Liquide在德国运营全球首个纯氦洞穴存储点；Linde已投运一个容量超过30亿立方英尺的世界级洞穴；Air Products拥有德克萨斯州一个大型存储设施的独家使用权，该设施是北美首个专用氦气盐穴，也是全球最大的之一[48] * **库存充足**：鉴于2025年氦气供需状况恶化，据了解目前洞穴库存充足[5] * **全球调配**：作为一种惰性气体，氦气不会“变质”，因此可以无限期储存在盐穴中并在全球运输[5] 6. 区域供应链差异 * **台湾地区**：由于与俄罗斯没有正式外交关系，可能无法获得卡塔尔产品的俄罗斯替代品，但预计美国出口可能提供备用方案[9] * **中国大陆**：应能从俄罗斯获得充足供应，因此不担心中芯国际或华虹半导体受影响[15] * **欧洲公司**：英飞凌供应链多元化良好，在中东没有任何直接供应商[15] * **美国公司**：不认为卡塔尔是英特尔氦气供应链的重要部分，因此不预期其受到重大干扰[15] 7. 其他潜在风险材料：溴 * **供应集中**：溴的全球供应高度集中，约75%的全球供应来自以色列和约旦[13][56] * **主要应用**：溴用于印刷电路板、电缆等的阻燃剂，约75%的全球供应分布在以色列和约旦[13] * **半导体应用**：溴化气体（如溴化氢和元素溴）用于半导体制造中硅的高精度等离子体蚀刻[54] * **替代可能**：与氦气相比，溴存在更明显的替代品，例如无卤阻燃剂[13] * **替代品权衡**：无卤阻燃剂通常需要更高的添加量才能达到与溴化阻燃剂相同的防火性能[55] 8. 技术节点与认证影响 * **最受影响节点**：氦气密集度最高的先进节点是3纳米、2纳米和高数值孔径EUV层[11] * **纯度要求**：晶圆厂仅需要4N级（99.99%）氦气，而非其他惰性气体所需的5N（99.999%）或5N5（99.9995%）纯度[12] * **认证灵活性**：作为大宗商品气体，只要满足纯度规格，4N氦气允许灵活的供应商切换[12] * **认证时间**：不清楚认证新氦气供应所需的确切时间，但可能需要数月或几个季度[12] 其他重要内容 * **投资建议**：给予所有三家全球工业气体巨头——Linde、Air Liquide和Air Products——跑赢大市评级[17] * **具体评级与目标价**： * TSMC：跑赢大市，目标价1800新台币[18] * UMC：跑输大市，目标价32新台币[18] * 三星：跑赢大市，目标价140,000韩元[18] * SK海力士：跑赢大市，目标价750,000韩元[19] * 美光：跑赢大市，目标价330美元[20] * KIOXIA：跑输大市，目标价7,000日元[20] * 中芯国际：跑赢大市，A股目标价150元人民币，H股目标价100港元[21] * 华虹半导体：跑赢大市，A股目标价140元人民币，H股目标价100港元[22] * 英特尔：大市表现，目标价36美元[23] * **价格敏感性分析**：报告提供了Linde、Air Liquide和Air Products在不同氦气价格上涨幅度和利润转化率下的每股收益增长敏感性分析[50][51][52]

文章核心观点 - 半导体产业链，特别是成熟制程环节，正迎来新一轮的涨价潮，涉及晶圆制造和IC设计等多个环节 [1][2] 晶圆代工厂涨价动态 - 成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快将于4月起调升报价，涨价幅度最高可达一成甚至更多 [1] - 联电虽未直接回应市场传言，但公司表示当前定价环境“确实较先前有利” [1] - 世界先进已发出涨价函，计划自2026年4月起调整代工价格，但未透露具体涨幅 [1] - 力积电已证实，从本季度起已陆续开始涨价，主要针对毛利率较低的产品线进行调整 [1] IC设计厂成本传导与涨价 - 以驱动IC为首的成熟制程大宗客户IC设计厂，因上游晶圆制造成本上扬，也计划进行产品涨价 [2]

行业整体概览 - 2025年全球晶圆代工行业整体营收首次突破万亿大关，达到11485亿元人民币，较2024年增长25.46% [2] - 行业增长由全球数字化、智能化浪潮对芯片的持续需求驱动，晶圆代工模式在产业链中的分工价值凸显 [2] - 行业呈现显著的“马太效应”，前十大厂商合计营收11056亿元，同比增长26.12%，增速高于行业平均，其合计市占率从95.79%提升至96.27%，集中度进一步提高 [3][5] 全球竞争格局与地域特征 - 中国台湾地区厂商占据绝对主导地位，前十榜单中占据四席（台积电、联电、世界先进、力积电），2025年整体市占率达到80.68%，较2024年提升2.15个百分点 [6] - 台积电一家独大，2025年营收8528亿元，同比增长31.69%，市占率高达74.25%，其先进制程技术壁垒成为行业“压舱石” [3][6] - 中国大陆四家厂商（中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成）跻身前十，数量与中国台湾并列最多，但2025年整体市占率为10.44%，较2024年小幅减少0.44个百分点 [6] - 美国和以色列头部厂商市占率下滑，美国格芯（GlobalFoundries）市占率从5.25%降至4.21%，以色列高塔半导体（Tower）市占率从1.13%降至0.95% [3][7] 头部厂商增长逻辑与战略 中国大陆厂商 **中芯国际** - 公司认为行业呈现“分化”与“机遇”并存，AI引发两极分化，而海外厂商退出成熟制程带来结构性机会，主线是本土化替代深化和存储周期有望在2026年第三季度反转 [10] - 坚持“逆势扩产”，2025年资本开支81亿美元（同比增长11%），年末折合8英寸月产能达105.9万片，平均产能利用率93.5% [11] - 产品结构向高价值倾斜，消费电子成第一大收入来源（2025Q4占比47.3%），工业与汽车领域收入同比增长超六成，同时通过多重曝光技术实现N+2（等效7nm）、N+3（接近台积电N7+）工艺突破 [11][12] **华虹集团** - 公司判断增长由国产化与AI双轮驱动，AI催生电源管理、MCU等配套芯片需求，国产化替代创造独特市场空间 [13] - 技术聚焦特色工艺，2025年第四季度嵌入式非易失性存储器（同比+31.3%）与模拟与电源管理（同比+40.7%）成为双增长引擎，65nm及以下制程收入占比提升至28.3% [15] - 产能采取自建+收购双线并行，无锡Fab9A产线超预期建成，收购上海Fab5新增4万片12英寸月产能，2025年平均产能利用率高达106.1% [16] **晶合集成** - 公司认为成熟制程呈供需紧平衡，特色工艺是差异化关键，已成长为全球最大的DDIC晶圆代工厂和全球第五大CIS晶圆代工厂，2025年营收中DDIC占60.61%、CIS占20.51% [18][19] - 启动总投资355亿元的四期项目，通过收购建设月产能5.5万片的12英寸线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED驱动等工艺，项目计划2026年第四季度设备搬入 [19] - 已实现150nm-40nm节点量产，55nm堆栈式CIS、40nm高压OLED驱动芯片批量生产，并布局Micro OLED等前沿技术 [20] **芯联集成** - 公司以“车载+AI”为双引擎，汽车电子收入占比从两年前的25.5%飙升至51.8%，成为第一大收入来源 [21] - 2026年战略聚焦高毛利前沿工艺，计划加大对SiC MOSFET产线投入，目标年底实现月产能翻倍，并全面导入8英寸SiC晶圆线 [22] - 预计2026年营收将超100亿元，资本支出维持在40-50亿元规模，精准投向数字化工厂和先进制程“补短板”项目 [23] 中国台湾厂商 **台积电** - 公司确认AI需求是长期大趋势，上调2024-2029年AI加速器营收复合年增长率至55%-59%，并定义晶圆代工2.0时代成为主流 [25] - 推出史上最激进资本支出计划，2025年实际支出409亿美元，2026年指引为520-560亿美元，同比最高增36.9%，其中70%-80%投向先进制程 [26] - 2nm（N2）技术已于2025年四季度量产，先进封装成为第二增长曲线，2025年营收占比近10%，预计未来五年增速高于公司整体 [27][28] **联电** - 公司认为成熟制程面临消费电子需求不振和大陆厂商竞争加剧的双重压力，2026年全球智能手机和笔记本电脑需求预计分别衰退7%和10%-12% [31] - 致力于提升高价值制程占比，2025年22nm与28nm制程营收占比提升至37%，成为第一大收入来源 [33] - 将先进封装与硅光子技术列为未来核心增长引擎，自主研发的高阶中介层已通过验证，预计2026年首季量产 [33] **世界先进** - 公司受益于AI“外溢效应”拉动PMIC等成熟制程需求，以及台积电将资源向先进制程集中后转移成熟制程产能，其8英寸厂已全面满载 [35] - 借助承接台积电产能转移，未来数年8英寸年产能有望实现倍数增长，同时获得GaN技术授权 [35][36] - 因产能持续爆满，2026年已启动两轮涨价，第二波全面涨价幅度达10%-15%，第一季度毛利率预计介于28%-30% [38] **力积电** - 公司进行战略转型，以约196.5亿新台币出售铜锣P5厂房给美光，获得现金流并全面转向高价值的AI先进封装和存储器后段制造 [39][40] - 3D AI Foundry业务已进入量产，2025年第四季度占营收3%，目标三年内将该占比提升至20% [40] - 与美光签署长期战略合作协议，获得HBM后段制造预付产能，并启动全面提价以应对成本上涨和供需紧平衡 [42] 美以晶圆代工厂 **格罗方德（GlobalFoundries）** - 公司战略聚焦特色技术，2025年非手机业务营收占比突破60%，其中汽车业务占比创新高，通信与数据中心业务同比增长32% [45] - 提出“物理AI”将是下一个风口，其硅光子业务在2025年营收翻倍突破2亿美元，预计2026年将再次翻倍 [46] - 通过收购强化硅光子能力，按收入计算已成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂，2026年资本支出将占营收15%-20%，精准投向硅光子、FDX等特色赛道 [46][48] **高塔半导体（Tower）** - 公司判断硅光技术是破解AI数据中心互连瓶颈的关键，2026年作为硅光芯片商转元年，800G与1.6T光模块出货量将翻倍 [49][50] - 采取激进扩产策略，2025年Q4追加投资后，硅光产能总投资达9.2亿美元，目标到2026年Q4将硅光月产能提升至2025年同期的五倍以上 [52] - 与英伟达合作开发下一代AI基础设施的1.6T光模块，并提前锁定客户产能，截至2028年的硅光总产能中超过70%已被预订 [52] 未来趋势与挑战 - 2026年及以后，行业将迎来新一轮产能扩张高峰，各头部厂商均有大规模扩产计划 [53] - 对于大陆厂商，机遇在于全球成熟制程需求攀升及产业链自主化需求带来的稳定客户；挑战在于产能集中释放可能带来阶段性过剩，以及在先进制程领域突破仍需持续投入 [53] - 行业竞争门槛加高，技术与资本的双重壁垒将使得头部集中趋势持续加剧 [30]

合作概述 - HyperLight、UMC及其子公司Wavetek与Jabil Inc宣布合作，旨在加速薄膜铌酸锂光子学技术在超大规模AI数据中心互连中的部署[1] - 此次合作整合了HyperLight的TFLN光子技术、UMC和Wavetek经过认证的晶圆厂制造能力，以及Jabil在大规模制造和组装方面的专长，以支持数据中心规模的下一代光模块部署[1] 技术优势与行业需求 - TFLN技术能够降低光模块设计的复杂性，包括减少激光器数量，从而有助于解决功耗和供应链限制问题[1] - 在超大规模部署中，每个模块的改进将累积为数据中心级别的功耗余量，这些余量可被重新分配用于提高GPU密度、扩大集群规模或处理增量AI工作负载[1] - 随着AI集群的增长，光互连必须提供更高带宽，同时避免成为功耗瓶颈[1] - 与现有方案相比，HyperLight的TFLN技术能为当前一代光模块带来显著的节能效果，且随着通道速率提升，其优势会进一步增强[1] 合作各方的角色与贡献 - HyperLight与Jabil密切合作，将基于TFLN的光子器件集成到下一代光收发器平台中[1] - Jabil负责系统集成和制造执行，其专长包括供应链管理和系统集成[1] - UMC和Wavetek提供可扩展的6英寸和8英寸晶圆制造能力支持，UMC已支持TFLN技术从早期开发过渡到认证的晶圆厂制造[1] - 合作旨在建立一条完整的制造和部署路径，以满足AI数据中心基础设施对规模、可靠性和容量的要求[1] 市场与产品定位 - 此次合作为HyperLight的TFLN Chiplet™平台的大规模市场应用铺平了道路，该平台适用于超大规模数据中心环境的高能效光模块[1] - 合作方认为，超大规模和AI客户需要大规模部署，他们寻求的是能够在数据中心规模下可靠地制造、集成和部署的光学技术[1] - TFLN通过降低功耗和减少激光器需求，为AI数据中心网络提供了显著优势，且其基础材料优势随着光互连速度提升而增长[1] 公司背景信息 - HyperLight提供基于薄膜铌酸锂技术的高性能集成光子学解决方案，产品应用于AI数据中心、电信和城域网以及新兴光子学市场[1] - UMC是全球领先的半导体晶圆代工公司，提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑和各种特殊技术[1] - UMC拥有12座投产的晶圆厂，总产能超过每月40万片晶圆（以12英寸晶圆计），且全部获得IATF 16949汽车质量标准认证[1]

2025年第四季度及全年全球晶圆代工产业表现 - 2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长2.6%，达到约463亿美元[2] - 先进制程持续受惠于AI服务器GPU、Google TPU供不应求，以及智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼[2] - 成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平[2] - 2025年全年，前十大晶圆代工业者合计产值约为1,695亿美元，年增26.3%，创下新高[3] 2025年第四季度主要厂商营收与市占率排名 - **台积电 (TSMC)**：营收337.23亿美元，环比增长2.0%，市占率70.4%，维持第一[3][6] - **三星 (Samsung)**：营收33.99亿美元，环比增长6.7%，市占率7.1%，排名第二[3][7] - **中芯国际 (SMIC)**：营收24.89亿美元，环比增长4.5%，市占率5.2%，排名第三[3][8] - **联电 (UMC)**：营收19.93亿美元，环比增长0.9%，市占率4.2%，排名第四[3][9] - **格芯 (GlobalFoundries)**：营收18.30亿美元，环比增长8.4%，市占率3.8%，排名第五[3][11] - **华虹集团 (HuaHong Group)**：营收12.15亿美元，环比增长0.1%，市占率2.5%，排名第六[3][12] - **高塔半导体 (Tower)**：营收4.40亿美元，环比增长11.1%，市占率0.9%，排名第七[3][13] - **世界先进 (VIS)**：营收4.06亿美元，环比下降1.6%，市占率0.8%，排名第八[3][14] - **合肥晶合 (Nexchip)**：营收3.88亿美元，环比下降5.3%，市占率0.8%，排名第九[3][15] - **力积电 (PSMC)**：营收3.70亿美元，环比增长2.0%，市占率0.8%，排名第十[3][16] 2025年全年主要厂商营收与市占率表现 - **台积电 (TSMC)**：全年营收1,225.43亿美元，年增36.1%，市占率69.9%[5] - **三星 (Samsung)**：全年营收126.34亿美元，年减3.9%，市占率7.2%[5] - **中芯国际 (SMIC)**：全年营收93.27亿美元，年增16.2%，市占率5.32%[5] - **联电 (UMC)**：全年营收76.29亿美元，年增5.5%，市占率4.35%[5] - **格芯 (GlobalFoundries)**：全年营收67.91亿美元，年增0.6%，市占率3.87%[5] - **华虹集团 (HuaHong Group)**：全年营收45.00亿美元，年增25.2%，市占率2.6%[5] - **高塔半导体 (Tower)**：全年营收15.66亿美元，年增9.1%，市占率0.89%[5] - **世界先进 (VIS)**：全年营收15.61亿美元，年增13.8%，市占率0.89%[5] - **合肥晶合 (Nexchip)**：全年营收15.14亿美元，年增17.7%，市占率0.86%[5] - **力积电 (PSMC)**：全年营收14.04亿美元，年增7.7%，市占率0.80%[5] 主要厂商季度表现驱动因素分析 - **台积电**：以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格(ASP)提高，驱动季度营收增长[6] - **三星**：2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的logic die晶圆亦开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素，营收季增并正式转亏为盈[7] - **中芯国际**：持续受惠于本土化红利，动能来自总晶圆出货增加、ASP略增，以及当年底的光罩出货增量[8] - **联电**：八英寸、十二英寸皆有大客户维持稳定订单动能，产能利用率持平前一季[9] - **格芯**：因数据中心周边零部件需求增加而晶圆出货、ASP皆成长[11] - **华虹集团**：旗下华虹宏力营收由MCU、PMIC需求驱动，季增3.9%[12] - **高塔半导体**：硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等Server相关利基新型应用出货稳健成长，驱动营收季增11.1%[13] - **世界先进**：因DDIC订单转淡、PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，营收季减1.6%[14] - **合肥晶合**：因考量已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季出货，导致营收季减5.3%[15] - **力积电**：因存储器代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收季增2%[16] 2026年行业展望 - 展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率[3] - 因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧[3]

公司战略合作 - HyperLight公司 联华电子 及其全资子公司Wavetek Microelectronics Corporation宣布达成战略制造合作伙伴关系[1] - 合作内容为大规模代工生产HyperLight的薄膜铌酸锂小芯片平台产品 生产将基于6英寸和8英寸晶圆[1] - 此次合作标志着行业进入一个重要的转折点[1] 技术平台与生产 - 合作生产的核心技术平台是HyperLight的薄膜铌酸锂小芯片平台[1] - 该平台的量产将利用6英寸和8英寸两种规格的晶圆进行[1]

公司财务表现 - 2025年第四季度，公司实现每股收益（EPS）为0.1294美元，营收环比增长4.5%，达到618亿新台币 [1] - 2025年全年，公司以美元计价的营收增长5.3%，总晶圆出货量增长12.3% [2] 业务运营与增长 - 22纳米业务在2025年第四季度表现创纪录，环比增长31% [1] - 公司位于新加坡的Fab 12i工厂第三期新设施已建成，正帮助客户实现供应链多元化 [2] - 公司预计2026年第一季度晶圆需求保持坚挺，并预测将迎来又一个增长年 [3] 技术发展与资本支出 - 公司正转向高价值专业平台，如嵌入式高压和非易失性存储器 [2] - 公司设定了2026年15亿美元的资本支出预算，重点投资于先进封装和硅光子学等领域的产能和技术，以满足AI和网络需求 [3] 战略合作与全球布局 - 公司通过高规格合作扩大全球足迹，包括与英特尔在12纳米技术上的合作，以及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录 [2] - 公司作为半导体晶圆代工厂，在中国台湾、中国大陆、香港、日本、韩国、美国、欧洲及全球其他地区运营 [4]

公司2026年2月月度营收 - 2026年2月，公司未经审计的净营收为新台币19,345,126千元，较2025年2月的新台币18,193,515千元增加新台币1,151,611千元，同比增长6.33% [1] - 2026年1月至2月累计营收为新台币40,207,276千元，较2025年同期的38,000,310千元增加新台币2,206,966千元，同比增长5.81% [1] 公司2026年1月月度营收 - 2026年1月，公司未经审计的净营收为新台币20,862,150千元，较2025年1月的新台币19,806,795千元增加新台币1,055,355千元，同比增长5.33% [1] 公司2025年第四季度业绩 - 公司2025年第四季度合并营收为新台币618.1亿元，较2025年第三季度的新台币591.3亿元增长4.5% [1] - 公司2025年第四季度合并营收较去年同期增长2.4% [1] - 公司2025年第四季度合并毛利率为30.7% [1] 公司2025年12月月度营收及全年业绩 - 2025年12月，公司未经审计的净营收为新台币19,280,724千元，较2024年12月的新台币18,965,818千元增加新台币314,906千元，同比增长1.66% [1] - 2025年1月至12月累计营收为新台币237,553,199千元，较2024年全年的232,302,584千元增加新台币5,250,615千元，同比增长2.26% [1] 公司所属行业 - 公司业务涉及移动/无线、制造、半导体、技术、消费电子、硬件、其他制造及电信行业 [1]

公司高管人事变动 - 联华电子宣布涉及总经理、首席执行官等头部岗位的高管人事变动 [1] - 王石由联席总经理转任执行长（首席执行官、CEO） [5] - 徐明志由执行副总经理晋升为总经理兼营运长（首席运营官、COO），并入选董事会 [5] - 简山杰由联席总经理转任转投资企业欣兴电子董事长 [5] 人事变动背景与目的 - 此次人事变动旨在落实公司高阶经理人接班规划，并确保公司持续具备竞争力 [2] - 变动是为了因应快速变化的产业环境与市场机会，持续调整组织架构 [2] - 调整旨在进一步强化执行力、提升决策效率，同时维持策略的延续性 [2] 过往管理层业绩 - 自2017年起由王石和简山杰担任联席总经理 [2] - 两位高管带领公司进行战略转型，专注于高成长市场的特殊工艺技术 [2] - 在任内公司市值成长约五倍 [2] - 董事长洪嘉聪对简山杰多年的领导表达感谢，称其协助公司度过许多重大机会与挑战 [3]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年总营业收入为2375.53亿新台币，较2024年的2323.03亿新台币增长2.3%[29] - 2025年净利润为415.35亿新台币，较2024年的471.06亿新台币下降11.8%[29] - 2025年基本每股收益为3.34新台币，较2024年的3.80新台币下降12.1%[30] - 2025年经营活动产生的收入（营业利润）为439.49亿新台币，较2024年的516.13亿新台币下降14.8%[29] - 2025年归属于母公司所有者的综合收益为368.57亿新台币，较2024年的555.12亿新台币下降33.6%[30] - 2024年归属于母公司净利润为新台币471.03亿元[32] - 2024年其他综合收益为净损失新台币104.674亿元[32] - 2024年综合收益总额为新台币553.598亿元[32] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年毛利润为689.06亿新台币，毛利率为29.0%，较2024年756.54亿新台币的毛利率32.6%有所下降[29] - 2025年研发费用为177.25亿新台币，占营收的7.5%，较2024年的156.16亿新台币增长13.5%[29] - 2025年折旧费用为56,427,377千新台币，较2024年的45,472,102千新台币增长24.1%[37] - 2025年摊销费用为2,831,540千新台币，较2024年的2,695,564千新台币增长5.0%[37] - 2025年利息收入为2,278,551千新台币，较2024年的3,670,218千新台币下降37.9%[37] - 2025年利息费用为1,529,063千新台币，较2024年的1,678,702千新台币下降8.9%[37] - 2025年所得税费用为81.13亿新台币，有效税率约为16.3%[29] - 2025年公司确认存货跌价损失13.91亿美元，较2024年的8.58亿美元增长62.1%[176] 资产与负债状况 - 截至2025年12月31日，现金及现金等价物为1106.60亿新台币[26] - 截至2025年12月31日，应收账款净额为307.72亿新台币[26] - 截至2025年12月31日，存货净额为372.28亿新台币[9] - 截至2025年12月31日，物业、厂房及设备资产为2713.95亿新台币[26] - 截至2025年12月31日，按公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产（非流动）为175.85亿新台币[26] - 截至2025年12月31日，按公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（非流动）为91.44亿新台币[26] - 截至2025年12月31日，递延所得税资产为85.23亿新台币[26] - 截至2025年12月31日，总资产为5789.96亿新台币[26] - 2025年末总资产为5789.96亿新台币，总负债为1991.41亿新台币，权益总额为3798.55亿新台币[27][28] - 2025年末合同负债（流动与非流动合计）为436.82亿新台币，较2024年末的266.02亿新台币大幅增长64.2%[27] 现金流量表现 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为99,864,187千新台币，较2024年的93,872,042千新台币有所增长[37][39] - 2025年投资活动产生的现金流量净流出为53,154,432千新台币，较2024年的净流出85,941,103千新台币有所收窄[39] - 2025年融资活动产生的现金流量净流出为39,203,859千新台币，与2024年的净流出39,199,747千新台币基本持平[39] - 2025年现金分红支付额为35,784,383千新台币[39] - 2025年购置不动产、厂房和设备的现金流出为47,744,896千新台币，较2024年的88,543,595千新台币大幅减少46.1%[39] - 2025年现金及现金等价物期末余额为110,660,052千新台币，较年初增加5,659,826千新台币[39] 投资与金融资产详情 - 按权益法核算的联营及合营公司投资，在2025年12月31日总资产中占比4.83%，价值为279.81亿新台币[12] - 按权益法核算的联营及合营公司，其2025年度分享的损益为17.96亿新台币，占合并税前收入的3.62%[12] - 现金及现金等价物总额为1106.6亿美元，较2024年的1050亿美元增长5.4%[168] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产总额为181.5亿美元，较2024年的184.6亿美元下降1.7%[169] - 其中普通股投资为88.2亿美元，优先股投资为38.6亿美元，基金投资为49.6亿美元[169] - 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产总额从2024年的172.09亿美元下降至2025年的137.75亿美元，减少19.9%[170] - 计入损益的股利收入从2024年的8.89亿美元大幅增加至2025年的20.85亿美元，增长134.5%[170] - 以摊余成本计量的金融资产（主要为三个月以上定期存款）从2024年的37.39亿美元激增至2025年的125.06亿美元，增长234.5%[171] - 对联营及合营企业投资的账面价值从2024年的433.21亿美元增至2025年的486.43亿美元，增长12.3%[177] - 采用权益法核算的投资中，有公开报价的部分其公允价值从2024年的433.05亿美元增至2025年的542.02亿美元，增长25.2%[183] 固定资产与无形资产变动 - 不动产、厂房及设备总额从2025年初的1247.99亿美元增至年末的1286.13亿美元，增长3.1%[189] - 2025年公司新增不动产、厂房及设备投资46.16亿美元，其中在建工程及待检验设备新增45.95亿美元[189] - 公司自用资产（PP&E）净账面价值从2024年12月31日的2.773亿美元下降至2025年12月31日的2.697亿美元，减少约760万美元[190][195] - 2025年自用资产折旧费用为5566.6万美元，相比2024年的4472.0万美元增长24.5%[190][195] - 2024年自用资产成本总额增加约7654.8万美元，主要来自在建工程转固等重分类调整[193] - 2025年自用资产处置导致成本减少321.7万美元，累计折旧减少321.7万美元[190] - 2025年资本化利息支出为6777美元，较2024年的1.356万美元下降50%[198] 租赁资产情况 - 经营租赁资产净账面价值从2024年末的171.5万美元微降至2025年末的170.3万美元[192][197] - 2025年经营租赁资产折旧费用为5.5212万美元[192] - 公司租赁资产（使用权资产）净额从2024年末的804万美元降至2025年末的748万美元[199] - 2025年使用权资产折旧费用为70.6万美元，较2024年的69.9万美元增长1%[199] 子公司与投资结构 - 公司所有主要子公司（如UMC GROUP (USA)、UNITED MICROELECTRONICS (EUROPE) B.V.等）的持股比例均为100%[63] - 公司对Wavetek Microelectronics Corporation的持股比例为79.12%（2025年）和79.54%（2024年）[63] - 公司对Tera Energy Development Co., Ltd.的持股比例为92.64%（2025年）和94.93%（2024年）[63] - EVERRICH-HK全资持有EVERRICH (JINING) NEW ENERGY TECHNOLOGY CO., LTD.，业务为太阳能工程综合设计服务，持股比例100.00%[65] - OMNI全资持有UNITED MICROTECHNOLOGY CORPORATION (CALIFORNIA)，业务为研发，持股比例100.00%[65] - OMNI全资持有ECP VITA PTE. LTD.，业务为保险，持股比例100.00%[65] - WAVETEK全资持有WAVETEK MICROELECTRONICS CORPORATION (USA)，业务为营销服务，持股比例100.00%[65] - BE通过INFOSHINE全资持有OAKWOOD，OAKWOOD持有HEJIAN TECHNOLOGY (SUZHOU) CO., LTD.，业务为集成电路销售与制造，2025年持股100.00%，2024年为99.9985%[65] - UNITED MICROCHIP CORPORATION与HEJIAN共同全资持有UNITED SEMICONDUCTOR (XIAMEN) CO., LTD.，业务为集成电路销售与制造，持股比例100.00%[65] - TERA ENERGY董事会于2025年8月决议与PURIUMFIL INC.合并，TERA ENERGY为存续公司，合并生效日期为2025年10月3日[65] 会计政策与报表编制 - 公司财务报表以新台币千元为单位编制[41] - 公司董事会于2026年2月25日决议授权发布本合并财务报表[43] - 公司已应用自2025年1月1日起生效的IFRS/IAS新准则及解释，但未对公司财务状况和业绩产生重大影响[44] - 公司正在评估IFRS 17等已发布但尚未采纳的准则对财务状况和业绩的潜在影响[45][49] - 公司正在评估IFRS 18等IASB已发布但FSC尚未认可的准则对财务状况和业绩的潜在影响[50][55] - 合并财务报表的编制基础为历史成本，但按公允价值计量的金融工具除外[58] - 合并原则规定，子公司自取得控制权之日起完全合并，直至控制权终止[59] - 公司合并财务报表以新台币(NTD)列报，新台币亦是母公司的功能货币[73] - 存货按永续盘存制核算，原材料按实际采购成本计价，在产品和产成品按标准成本计价，并在每月末调整为加权平均成本[99] - 现金等价物包括原始期限在三个月或以下的定期存款，以及以政府债券和公司债券为抵押的回购协议[81] - 对联营企业和合营企业的投资采用权益法核算，收购成本与可识别净资产公允价值份额的差额确认为商誉或不立即计入损益的收益[106] - 不动产、厂房及设备的折旧采用直线法，建筑物折旧年限20至56年，机器设备、运输设备及家具装潢折旧年限6年[111] - 无形资产中，软件按合同期限或估计使用寿命（3年）直线法摊销；专利及技术授权费按合同期限或估计使用寿命（5-10年）中较短者直线法摊销[126] - 使用权资产按成本模式计量，自租赁开始日起至使用权资产使用寿命结束或租赁期终止日两者中较早者进行折旧[118] - 公司每年对包含商誉的现金产出单元进行减值测试，商誉减值损失一经确认不得转回[127] - 可转换债券的嵌入式衍生工具若与主合同不紧密相关，则分拆为以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产或负债[129] - 设定受益计划中，净设定受益负债（资产）的重新计量（包括精算损益、计划资产回报等）计入其他综合收益[134] - 与资产相关的政府补助确认为递延收益，在资产使用寿命内按直线法计入损益[136] - 当很可能需要流出经济资源以清偿现时义务且金额能可靠估计时，确认预计负债，重大时需折现[137] - 对联营企业增发新股时，若公司未按比例认购导致持股比例下降但仍保持重大影响，则之前计入其他综合收益的利得或损失按比例重分类至损益[105] 其他财务数据 - 2024年度现金股利分配为新台币375.102亿元[32] - 2024年法定盈余公积提列新台币5.737亿元[32] - 2024年特别盈余公积转回新台币2.738亿元[32] - 2024年12月31日股本为新台币125,222百万元[32] - 2024年12月31日资本公积为新台币14,373百万元[32] - 2024年12月31日保留盈余为新台币183,052百万元[32] - 2024年12月31日归属于母公司业主权益总额为新台币359,713百万元[32] - 定期存款为779.9亿美元，较2024年的735.1亿美元增长6.1%[168] - 以政府债券和公司票据为抵押的回购协议为76.4亿美元，较2024年的61.0亿美元增长25.3%[168] - 库存现金及零用现金为665.5万美元[168] - 支票及储蓄账户存款为250.2亿美元[168] - 可转换债券投资为4.4亿美元[169] - 远期外汇合约为185.9万美元[169] - 其他金融资产为7266万美元[169] - 应收账款净额从2024年的327.23亿美元下降至2025年的307.72亿美元，减少6.0%[172] - 存货净额从2024年的357.82亿美元增加至2025年的372.28亿美元，增长4.0%[174] - 2024年自用资产累计折旧因汇率影响增加约1291.0万美元[195]