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11家涉及先进封装业务厂商2024年报出炉,业绩同比增长
势银芯链·2025-05-06 16:39

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 添加文末微信,加 先进封装 群 在全球半导体产业持续演进的当下,先进封装已从幕后走向台前,成为产业竞争的新焦点。随着摩 尔定律渐趋瓶颈,传统芯片制程工艺的推进愈发艰难,成本也水涨船高。在此背景下,先进封装技 术凭借其能够提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸且可灵活集成不同功能芯片的优势,成为延续芯 片 "摩尔定律" 的关键路径,受到行业的广泛关注与大力投入。 尤其在 5G 通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求的强劲拉动下,先进封装市场的增长势 头更为迅猛。从市场数据来看,先进封装市场规模正经历着显著扩张。Yole数据显示,2023 - 2029 年全球先进封装市场规模预计从 378 亿美元攀升至 695 亿美元,年复合增长率达 10.7%。 截至4月底,长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、深科技、颀中科技、汇成股份、苏州固 锝、晶方科技、气派科技、蓝箭电子等布局先进封装业务的上市企业已经公布年报,相较于2023 年,先进封装业务都出 ...