全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 根据 Counterpoint的数据 显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应 用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程 初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片 的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制 程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽 在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023 年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢 复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/ ...