如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自semiconductor-digest 。 仅在2024年，半导体芯片的产量就达到了惊人的1万亿颗，相当于地球上每个人拥有100颗芯片。 这一数字背后，是一个行业正在竞相突破半导体的物理极限，以提供更高的性能，满足先进人工智 能、高效边缘计算以及智能手机和其他智能设备高端化带来的日益增长的需求。 尽管钼具有诸多优势，但迄今为止，它尚未在金属化工艺中使用，因为原子层沉积 (ALD) 方法尚 未开发出满足钼金属化要求的方法。具体而言： 如今的智能设备比其前代产品拥有更多功能，尤其是在人工智能 (AI) 兴起的背景下。这得益于闪 存中的 3D NAND等技术 ，这些技术将存储器层像摩天大楼一样垂直堆叠，互连必须快速、精确 且无缺陷。 为了满足更高的性能要求，芯片制造领域正在经历变革——金属化——即在芯片上沉积薄金属层以 形成电路的工艺。从创建复杂的图案，到存储字线，再到逻辑触点，逐原子沉积金属对于制造先进 芯片至关重要。 | Wafer Creation | Initial preparation of silicon ingots for the fab ...