核心观点 - JP Morgan对2025年英伟达GPU出货量做出详细预测，包括GB服务器占比85%（约380万）和HGX服务器90万 [3] - 美国四大云服务提供商（CSP）2025年资本支出预计同比增长40-45%，远高于AI芯片增长 [4][5] - AI服务器需求与ODM生产量之间存在显著差距，例如GB GPU需求270万 vs 出货量180万 [21] - 华为910B等效芯片2025年产量预计80-90万颗，中国AI服务器需求加速 [29] - AI ASIC芯片2025年预计同比增长40%至约400万，主要受Trainium 2推动 [30] 英伟达GPU预测 - 2025年Blackwell GPU中GB服务器占比约85%（约380万），HGX下调至90万 [3] - H20和H200各40万，预计Nvidia将H20晶圆重新加工为H200芯片 [3] - AMD高端GPU预测下调约10万，反映美国限制措施影响 [3] - 高端数据中心GPU/AI ASIC的复合年增长率（CAGR）预测为11%/23% [3] - 每芯片多个晶粒的计算性能提升导致AI芯片增长与AI支出增长存在差异 [4] CSP资本支出与需求 - 微软预计2026财年资本支出同比增长放缓，但2025年下半年转向AI服务器建设 [5] - Meta将2025年资本支出上调至640-720亿美元（中点同比增长83%），大部分用于生成式AI [5] - 谷歌重申2025年约750亿美元资本支出计划（同比增长超40%），主要用于服务器 [6] - 亚马逊AWS的AI业务规模达数十亿美元，同比增长三位数，仍受供应限制 [5] - 四大CSP总资本支出预计增长40-45%，高于数据中心资本支出预测的28% [5] AI服务器需求分析 - 2025年HGX GPU需求170万（H20 40万，H200 40万，Blackwell HGX 90万），GB GPU需求380万 [7] - 微软、Meta、亚马逊、谷歌的NVL72等效机架需求分别为约8千、6千、5千、3千 [7] - 二级美国CSP（如特斯拉、xAI、CoreWeave、Oracle）约10千需求，总计约32千机架 [7] - 假设主要CSP占GB需求总量的85%以上，表明约38千GB NVL72机架或约270万GB GPU需求 [7] - GB GPU终端需求与ODM生产量之间存在约90万供需缺口 [21] 供应链与制造 - TSMC的CoWoS-L分配约39万片，每片生产15个Blackwell GPU，相当于550-600万生产量 [18] - 鸿海和纬创的GPU板卡估计合计470万Blackwell GPU模块制造，包括380万GB GPU和90万HGX GPU [18] - GB服务器ODM市场集中，广达和鸿海领先（市场份额35-40%），纬创第三（约12%） [22] - 前三大GB ODM（鸿海、广达、纬创）的GB订单履行率约70%，其他供应商低于50% [23] - GB200/300系统出货量比例预计约为80%/20% [27] 设计变更与组件影响 - GB300从Cordelia板卡切换回Bianca板卡，可能导致板卡级量产延迟至11月 [26] - 对BMC供应商ASPEED有利，GB200每系统1-2个BMC，GB300为1个 [28] - 对OAM/UBB制造商（鸿海、纬创）不利，Bianca板卡内容量减少 [28] - 对插座供应商不利，取消了LGA GPU和内存CAMM插座 [28] - 对冷板和快速断开连接（QD）供应商不利，Bianca计算板卡的QD/冷板内容减少约3倍 [28] 中国AI服务器市场 - 自2024年末DeepSeek公告以来，中国AI服务器需求加速，H20/MI308需求显著上行 [29] - 预计中国客户将增加国产芯片采购（如华为昇腾、昆仑、摩尔线程） [29] - 华为910B等效芯片2025年产量预计80-90万颗，SMIC可能将更多前沿产能转向AI应用 [29] - 中国对H20的强劲需求，2025年第一季度H20 GPU出货量约40万 [7] AI ASIC市场 - 2025年AI ASIC芯片同比增长约40%，达到约400万，主要受Trainium 2推动 [30] - AWS的AI ASIC出货量预计同比增长约70%，达到约120万 [31] - 谷歌TPU2025年同比增长约20%，下半年受Ironwood项目驱动 [31] - 英特尔取消Falcon Shore，预计2025/26年Gaudi出货量为12万/0万 [31] - Meta加速部署MTIA，预计2025/26年出货量显著增长 [31]