文章核心观点 行业正处复兴阶段，资本密集度持续上升，材料驱动创新成工艺技术发展关键 公司凭借广泛连接的产品组合、与客户的共同创新能力，在行业架构变革中占据优势，有望受益于行业增长，特别是在人工智能、先进封装等领域 [2][6][101] 行业现状与趋势 - 半导体设备行业近年复兴，行业增长和资本密集度持续上升，投资者开始从更长期、非纯粹周期性角度看待行业潜力 [2][3] - 预计到2030年行业规模将达1万亿美元，人工智能等因素将成为重要增长驱动力，资本密集度将保持健康水平 [56][58] 公司业务重点与创新 技术创新与架构变革 - 公司专注于推动设备架构变革，人工智能是重大变革因素，如人工智能服务器对铸造逻辑和DRAM内容需求大幅增加 [6][7] - 公司在高性能逻辑、内存、ICAPs、封装等领域有诸多技术创新，如环绕栅极、背面供电、先进封装技术等，可提高性能、降低功耗 [7][8][9] - 六年前公司战略调整，成立集成材料解决方案组，连接各项技术，集成平台业务占比从20%提升到30%，并组建集成创新团队与客户共同创新 [10] 各业务领域情况 - 环绕栅极（Gate-All-Around）：今年营收约25亿美元，预计明年翻倍 从3纳米到2纳米芯片，工艺步骤增加超30%，公司在选择性去除、材料改性等环节有高份额，电子束技术有50%市场份额 [15][16][17] - 先进封装：目前业务规模17亿美元，去年超10亿美元，有望翻倍 公司在新加坡有封装实验室，投资超十年，近五年加速 业务涵盖PVD、CVD、ALD等多种技术，占整体封装支出约30%，高带宽内存业务今年增长6倍达6亿美元 [27][30][32] - 混合键合（Hybrid Bonding）：用于芯片堆叠，可提高能源效率和I/O密度 公司与Besi成立合资企业，未来几年营收将显著增长 [35][36][37] - 背面供电（Backside Power Delivery）：将电源线移至晶圆背面，可降低功耗25%，节省面积30%，对实现节能计算目标至关重要 [39] - AGS业务：目前运营率60亿美元，将实现两位数复合年增长率 服务业务占比约85%，通过增加订阅协议比例、提供高价值协议和服务创新推动增长 [71][72] - 过程控制：电子束业务有近50%市场份额，今年冷场发射业务营收将增长4倍，占电子束业务约50%，超10亿美元 光学检测业务有增长机会，公司利用人工智能技术提高检测效率 [80][81][83] - Sculpta：定向图案成型技术，可减少极紫外光刻双重图案化，目前业务规模数亿美元，未来几年将达5亿美元 客户发现更多应用场景，可改善线边缘粗糙度、消除桥接缺陷等 [85] - Vistara平台：可提高功率消耗和每平方英尺吞吐量密度30%，集成传感器技术，提高灵活性 主要应用于内存领域 [87][89] 市场情况与展望 市场结构与需求 - 未来铸造逻辑市场占比约三分之二，内存占三分之一 公司看好铸造逻辑、ICAPs、DRAM和计算内存市场，认为人工智能将推动相关市场增长 [42][43][44] 中国市场 - 中国市场在铸造逻辑方面增加产能，具有可持续性，电动汽车、可再生能源等领域需求是重要驱动因素 [50][52] - 公司在中国市场营收占比曾处高位，目前DRAM业务占比下降，预计整体占比将回到30%左右 中国客户利润率与其他地区相当，公司目标是将利润率提升至48%-48.5% [60][61][68] 竞争情况 - 2011年至今公司市场份额从16%提升至21.6%，在DRAM领域提升10个百分点 公司通过为客户提供关键架构变革支持、连接产品组合和创新技术来增强竞争力 [91] - 公司认为客户更关注自身竞争力，不会因国内竞争对手而妥协，公司在架构变革方面的能力是关键优势 [94]