募集资金情况 - 2021年10月发行1187.83万股，募集资金总额21761.05万元，净额19793.88万元[2] - 2021年12月行使超额配售选择权发行178.17万股，募集资金总额3264.07万元，净额3033.11万元[2] - 公开发行完成后（包含超额配售），最终募集资金总额为25025.12万元，扣除发行费用后净额为22826.99万元[3] - 截至2024年6月30日，募集资金结余1157.77万元，工行石城路支行85.92万元，中行朝阳支行1071.85万元[6] - 2023年底工行石城路支行和中行朝阳支行募集资金余额合计5252.08万元[11] - 2024年募集资金专户利息收入合计29.58万元[11] - 2024年募集资金专户支出合计4123.89万元[11] - 2024年6月底募集资金账户余额为1157.77万元[12] 项目投资情况 - 研发中心建设项目计划投资总额5600万元，拟投入募集资金2826.99万元，截至2024年6月30日已投入2827.99万元[8] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目计划投资总额7100万元，拟投入募集资金7100万元，截至2024年6月30日已投入7617.46万元[9] - “年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”节余募集资金1469.17万元用于TCXO项目[10] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目变更前拟投资2亿元，变更后拟投资1.05亿元[23] - 研发中心建设项目变更前后拟投资均为2826.987358万元[23] - 年产2.4亿只TF音叉晶体项目变更前拟投资0元，变更后拟投资2400万元[23] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目变更前拟投资0元，变更后拟投资7100万元[23] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目截至期末投入进度为91.70%[27] - 研发中心建设项目预算28269873.58元，实际投入28279997.70元，完成率100.04%[28] - 年产2.4亿只TF音叉晶体项目预算24000000.00元，实际投入24100776.91元，完成率100.42%[28] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目预算71000000.00元，实际投入76174611.59元，完成率107.29%[28] 其他情况 - 公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目实际金额1277.01915万元，拟置换相同金额；已用自筹资金支付发行费用427.47055万元，拟置换相同金额[13] - 截至2024年6月30日，公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况[15] - 晶威特协定存款委托理财金额分别为1134.41万元、4117.67万元、1615.37万元，预计年化收益率分别为1.15%、1.05%、1.05%[16] - 2023年变更募集资金用途，新增“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”及“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”，原“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”设计产能变更为6亿只/年[19] - 2021年公司以自筹资金预先投入募投项目12770191.50元，支付发行费用4274705.50元，均拟用募集资金置换[29] - 截至2021年12月31日，公司以募集资金置换自筹资金已实施完成[30] - 2023年11月公司拟使用不超过8000万元闲置募集资金购买理财产品，资金可循环滚动使用[30] - 本报告期公司未使用闲置募集资金进行理财产品交易，仅通过协定存款方式进行现金管理[30] - 募投项目实际进度未落后于公开披露计划进度[28] - 募集资金用途变更用于应对市场需求变化、提高资金使用效率[29] - 研发中心建设项目建设期延长至2024年8月31日[9] - 变更用途的募集资金总额为9500万元，占募集资金总额比例为41.62%[27]