业绩说明会信息 - 2024年9月12日14:00 - 16:00参加半年度半导体设备及材料专场业绩说明会[3] - 投资者2024年9月11日16:00前可提前提问题[3] - 说明会以线上文字互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][6] 参与人员及方式 - 董事长解海华、董事兼总经理陈田安等参加[7] - 投资者可登录上证路演中心参与及查看情况[7][8] 其他 - 公司于2024年8月24日披露2024年半年度报告[3] - 联系部门为董事会办公室，电话0535 - 3467732，邮箱dbkj@darbond.com[8]