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德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告
688035德邦科技(688035)2024-08-23 17:05

募集资金情况 - 公司获准发行3556.00万股A股,每股发行价46.12元,募集资金总额164,002.72万元,净额1,487,483,248.88元[2] - 2022年9月14日,扣除承销及保荐费后的1,504,132,893.44元汇入公司账户[3] - 截止2024年6月30日,募投项目投入453,222,739.75元,超募部分永久补充流动资金406,000,000.00元[5] - 截止2024年6月30日,扣除手续费后利息收入和理财收益25,606,317.92元,使用闲置募集资金购买大额存单或理财产品净额334,790,000.00元[5] - 截止2024年6月30日,募集资金专户余额319,076,827.05元[5] - 募集资金净额为148,748.32万元,本年度投入募集资金总额为3,717.57万元,已累计投入募集资金总额为85,922.27万元[18] - 累计变更用途的募集资金总额为1,712.87万元,比例为1.15%[18] 资金使用与管理 - 2024年半年度,公司使用银行承兑汇票支付募投项目金额957.80万元,尚未置换[9] - 公司可使用不超90,000.00万元闲置募集资金现金管理,期限12个月[9] - 截止2024年6月30日,闲置募集资金现金管理认购金额共334,790,000.00元[11] - 华夏银行烟台自贸区支行大额存单144,790,000.00元,预期年化收益率3.20%[11] - 兴业银行烟台分行两笔大额存单共70,000,000.00元,预期年化收益率3.20%[11] 项目投资情况 - 高端电子专用材料生产项目承诺投资总额38,733.48万元,截至期末累计投入37,773.21万元,投资进度97.52%,本年度实现效益14,306.89万元[18] - 年产35吨半导体电子封装材料建设项目调整后投资总额6,241.99万元,截至期末累计投入5.00万元,投资进度0.08%,延期至2026年9月[18][19] - 新建研发中心建设项目调整后投资总额17,690.85万元,本年度投入15.79万元,截至期末累计投入1,697.47万元,投资进度9.60%,延期至2026年9月[18] - 承诺投资项目小计调整后投资总额62,666.32万元,本年度投入15.79万元,截至期末累计投入39,475.68万元,投资进度62.99%[18] - 超募资金永久补流调整后投资总额50,600.00万元,截至期末累计投入40,600.00万元,投资进度80.24%[18] - 新能源及电子信息封装材料建设项目调整后投资总额30,776.20万元,本年度投入3,701.78万元,截至期末累计投入5,846.59万元,投资进度19.00%,延期至2027年2月[19] - 超募资金投向小计调整后投资总额86,082.00万元,本年度投入3,701.78万元,截至期末累计投入46,446.59万元,投资进度53.96%[19] - 考虑银行票据支付情况后,公司实际投资金额为86,880.07万元,实际投入进度58.41%[19]