证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2023-037 杭州晶华微电子股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体专场集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （一）会议线上交流时间：2023 年 9 月 4 日(星期一)下午 13:00-15:00 会议线上交流时间：2023 年 9 月 4 日(星期一)下午 13:00-15:00 会议召开方式：网络文字互动 互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址： （二）会议召开方式：网络文字互动 重要内容提示： http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五) 16:00 前通过邮件、电话、传真 等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对 投资者普遍关注的问题进行回答。 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 8 月 30 日 发布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经营成 ...