证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2024-044 苏州国芯科技股份有限公司 关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子高性能 MCU 该芯片基于 40nm eFlash 工艺开发和生产，内嵌 10 个运算 CPU 核 C3007，其 中包括 6 个主核和 4 个锁步核，该 CPU 核流水线采用双发射，DMIPS 性能达到 2.29/MHz，相比同系列的 CCFC3007PT 芯片单个内核性能提升了 20%。该芯片 内嵌硬件安全 HSM 模块，支持 Crypto/SM2/AES/SM4 等国际和国密算法，可以 支持安全启动和 OTA；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持 TSN 协议 100M/1000M 以太网接口（1 路）、FlexRay（2 路）、Lin（12 路，支持 LIN和 UART）、CANFD(12路）以及对外控制接口 eMIOS（32通道）、最新版 本的通用时序处理单元 GTM4（96 通道）、串行通讯接口 DSPI（22 路，支持 4 路 MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储 Flash 最高配置 可达16.5M字节，数据存储最高配置Flas ...