业绩相关 - 2023年研发费用同比增长85.36%、销售费用同比增长47.11%、管理费用同比增长31.14%，研发人员增加115人[25] - 2023年1月至第一期回购期届满，累计完成1.82亿资金的股份回购，回购股份461.03万股[26] - 截至公告日，累计回购股份4610343股，占总股本的比例为1.37%，支付资金总额达182007240.76元[33] - 2021年度每股派发现金红利0.25元（含税），共计派发现金红利60000000元[34] - 2022年度每股派发现金红利0.25186元（含税），共计派发现金红利59999647.70968元（含税），同时每股转增0.402978股[34] - 公司累计向股东派发现金红利（不含回购金额）达1.1999亿元，上市以来现金分红与回购金额累计占上市募集资金金额的13.35%[34] 产品研发 - 截至2023年底全面布局12大类系列化汽车电子芯片，规模化应用达数百万颗[3][4] - 2024年计划推出算力达2700DMIPS以上的域控制器/ADAS功能安全控制器MCU CCFC3012PT[5] - 正在开发算力达6000DMIPS以上的CCFC3009PT芯片[5] - 2024年将研发新一代云安全计算芯片，采用高算力RISC - V架构的CRV7AI[8] - 基于第一代RAID芯片CCRD3316完善全国产RAID卡CCUSR8116产品[8] - 2024年将继续研发新一代基于高性能RISC - V处理器的RAID芯片[8] - 公司预计2024年内完成支持后量子密码算法的SoC设计验证工作[10] 项目进展 - 2023年完成“基于RISC - V架构的CPU内核设计项目”建设[15] - “云 - 端信息安全芯片设计及产业化项目”和“基于CCore CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目”将于2024年10月达到可使用状态[17] - 公司在苏州购置的9号楼将于2024年完成建设并使用[17] 市场与合作 - 国芯科技与香港应科院合作建立“香港应科院 - 苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”[10] - 2023年公司与超过1500家投资机构或个人进行了超过140场沟通交流[30] 未来规划 - 2024年将加强销售和技术服务团队建设，拓展重点领域头部客户，提升市场占用率[13] - 2024年拟参加深圳国际电子展等国内外重要展会，加强品牌宣传[14] - 2024年将优化财务管理，包括生产成本、存货、销售和采购管理[19] - 2024年将提升生产质量和效率，保障订单交付[21] - 2024年将完善汽车电子芯片质量管理制度和内控流程，提高产品良率[22] - 2024年计划每季度与投资者交流不少于20次[32] - 2024年4月18日，董事会决议以3000 - 4000万元实施第二次股份回购[35] - 2024年将优化管理层薪酬与激励机制，适时推出股权激励计划[36] - 公司将严格执行股东回报规划及利润分配政策，统筹业绩增长与股东回报平衡[36] - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案并及时披露信息[38] - 公司将专注主业，提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[38] 其他信息 - 国芯科技基于CCore CPU耕耘汽车电子芯片14年[3] - 国芯科技为国内极少数拥有“云 - 端”安全芯片及模组产品的厂商，部分产品比肩国际一线水平[6] - 2023年公司及子公司荣获多项荣誉，包括中国上市公司创新奖、江苏省科技进步三等奖等[12] - 公司设有专门质量部门和人员，通过多家Tier1模组厂和主机厂审核[23] - 截至2023年底，公司累计有效专利143项、软件著作权172项、集成电路布图31项、商用密码证书45项[24] - 2023年公司建立严格薪酬管理制度，高管薪酬与公司经营情况挂钩[36]