募集资金情况 - 公司首次公开发行1600万股，每股发行价36.48元，募集资金总额5.8368亿元，净额5.1244亿元[3] - 截止2024年6月30日，募集资金余额1.4209亿元，专户余额4209.43万元，现金管理余额1亿元[5][6] - 截止2024年6月30日，实际投入相关项目募集资金3.8851亿元[9] - 募集资金总额为512,443,529.88元，本年度投入54,602,485.47元，累计投入388,507,384.38元[22] 资金使用决策 - 2023年8月28日，审议通过使用不超3亿元闲置募集资金进行现金管理[12] - 2024年8月27日，审议通过使用不超2亿元闲置募集资金进行现金管理[13] 项目进展 - 2024年上半年，“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”结项，节余412.12万元补充流动资金[15] - 2024年4月29日，部分募投项目延期，“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”“发展储备项目”延期至2025年6月，“研发中心建设项目”延期至2026年6月[17] - 高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目累计投入进度为100.28%，节余资金4,121,173.66元已转出[22][24] - 高性能电源防护芯片研发及产业化项目累计投入进度为82.14%，预计2025年6月达到预定可使用状态[22] - 研发中心建设项目累计投入进度为37.52%，预计2026年6月达到预定可使用状态[23] - 发展储备项目累计投入进度为59.83%，预计2025年6月达到预定可使用状态[23] 其他情况 - 截止2024年6月30日，募集资金投资项目未发生变更[10] - 报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况[11] - 截止2024年6月30日，闲置募集资金现金管理余额1亿元，涉及宁波银行、中信银行、招商银行等产品[13][15] - 公司部分募投项目因宏观因素和技术革新调整执行时间和方案[23] - 公司拟重新购置研发场地作为研发中心建设项目实施地点[23] - 2024年4月29日同意高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目结项，节余资金永久补充流动资金[24] - 变更用途的募集资金总额为0，变更比例为0%[22]