募资情况 - 公司向特定投资者发行9,874,453股，募资699,999,973.17元，净额689,518,487.85元[1] 项目投资 - MEMS工艺晶圆测试探针项目承诺投资43,594.00万元，截至2024年6月30日投入4,526.37万元，进度10.38%[3] - 基板级测试探针项目承诺投资12,464.00万元，截至2024年6月30日投入1,012.48万元，进度8.12%[3] - 补充流动资金承诺投资13,942.00万元，调整后12,893.85万元，截至2024年6月30日投入13,058.30万元，进度101.28%[3] 项目延期 - MEMS和基板级测试探针项目原计划2024年9月达预定可使用状态，延期至2025年9月[4] - 2024年8月22日会议通过部分募投项目延期议案，无需股东大会审议[8] 各方意见 - 独立董事、监事会、保荐人均同意募投项目延期事项[9][11][12] 延期原因 - 受宏观经济和技术限制影响，客户端研发放缓，原材料与设备国产替代致项目进度滞后[5]