募资情况 - 公司向特定投资者发行9,874,453股，募资总额699,999,973.17元，净额689,518,487.85元[2] 项目投入 - MEMS工艺晶圆测试探针项目拟投入43,594.00万元，截至24年6月30日投入4,526.37万元，进度10.38%[5] - 基板级测试探针项目拟投入12,464.00万元，截至24年6月30日投入1,012.48万元，进度8.12%[5] - 补充流动资金调整后拟投入12,893.85万元，截至24年6月30日投入13,058.30万元，进度101.28%[5] 项目进度 - MEMS和基板级测试探针项目原计划24年9月达预定状态，延期至25年9月[6] - 2.5D悬臂MEMS探针预计24年完成阶段性成果，交付1 - 2张探针卡验证[8] 项目审议 - 24年8月22日董事会、监事会、独立董事会议审议通过部分募投项目延期议案[2][10][11] - 保荐机构对募投项目延期无异议[12]