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中瓷电子:半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
003031中瓷电子(003031)2024-08-27 19:32

资金占用情况 - 2024年1 - 6月中电十三所及其下属单位购买商品等占用资金累计867,326.03元,偿还99,326.03元,6月30日余额768,000.00元[3] - 2024年期初大股东及其附属企业应收票据占用资金余额11,382,839.17元,1 - 6月占用27,412,030.00元,偿还19,082,839.17元,6月30日余额19,712,030.00元[3] - 2024年期初大股东及其附属企业应收账款占用资金余额59,264,220.36元,1 - 6月占用27,320,129.00元,偿还18,605,955.00元,6月30日余额67,978,394.36元[3] - 2024年1 - 6月大股东及其附属企业预付账款占用资金累计1,464,596.19元,偿还1,464,596.19元[3] - 2024年期初河北博威集成电路应收款项融资占用资金余额129,797,139.00元,1 - 6月占用27,498,751.98元,偿还129,797,139.00元,6月30日余额27,498,751.98元[3] - 2024年期初河北博威集成电路应收账款占用资金余额201,703,937.97元,1 - 6月占用237,668,959.35元,偿还120,560,369.90元,6月30日余额318,812,527.42元[3] - 2024年期初北京国联万众半导体应收款项融资占用资金余额30,000,000.00元,偿还30,000,000.00元[3] - 2024年期初北京国联万众半导体应收账款占用资金余额88,695,443.33元,1 - 6月占用21,686,224.85元,6月30日余额110,381,668.18元[3] - 2024年1 - 6月中电科半导体材料应收款项融资占用资金累计301,018.25元[3] - 2024年期初中电国基北方及南方应收票据占用资金余额分别为286,400.00元、440,868.04元,1 - 6月占用累计517,500.00元[3] 总体资金数据 - 2024年期初占用资金余额总计545,110,895.73元[6] - 2024年1 - 6月占用累计发生金额(不含利息)总计358,909,718.21元[6] - 2024年1 - 6月偿还累计发生金额总计340,492,698.14元[6] - 2024年6月30日占用资金余额总计563,527,915.80元[6] 部分单位应收票据及账款情况 - 中电科思仪科技应收票据2024年期初占用资金余额560,865.00元,6月30日余额191,660.00元[6] - 中电科芯片技术应收票据2024年1 - 6月占用累计20,141.29元,6月30日余额20,141.29元[6] - 中电网络通信应收票据2024年1 - 6月占用累计375,749.00元,偿还137,427.00元,6月30日余额238,322.00元[6] - 中电二十四所应收账款2024年期初占用资金余额11,494,684.32元,1 - 6月发生2,639,854.40元,偿还6,871,721.43元,6月30日余额7,262,817.29元[6] - 中电国基南方应收账款2024年期初占用资金余额549,000.00元,1 - 6月发生190,095.00元,偿还707,595.00元,6月30日余额31,500.00元[6] - 中电科半导体材料应收账款2024年期初占用资金余额215,325.45元,1 - 6月发生508,564.68元,偿还301,018.25元,6月30日余额422,871.88元[6]