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惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
300460惠伦晶体(300460)2024-09-02 18:27

授信额度 - 公司2024年度申请累计不超13亿元综合授信额度[1] - 三峡银行给重庆惠伦1000万元续授信额度,期限12个月[2] - 交易完成后,公司及子公司已获累计综合授信额度为78596.80万元[4] 担保额度 - 公司为控股子公司融资提供合计不超10亿元担保额度[1] - 交易完成后,公司及子公司涉及的累计担保为66296.80万元[4] 融资审批 - 本次融资事项在2023年度股东大会决议审批额度内[4]