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惠伦晶体:关于公司开展融资租赁业务的进展公告
300460惠伦晶体(300460)2024-09-19 11:48

融资授信 - 公司申请不超13亿元综合授信额度,为子公司提供不超10亿担保额度[2] - 中关村租赁提供2500万元融资额度,期限24个月[2] 交易结果 - 交易完成后,公司及子公司累计综合授信81096.80万元[5] - 交易完成后,公司及子公司累计担保68796.80万元[5] 其他 - 融资在2023年度股东大会决议审批额度内,授权董事长办理[5] - 融资租赁补充流动资金,办理融资不影响经营、不损股东利益[6]