募集资金情况 - 2023年9月6日公开发行3365.5440万股普通股，每股28.88元，募资971,969,107.20元，净额871,585,922.53元[1] - 截至2023年12月31日，对募集资金项目无投入，使用超募资金81,096,000元[2] - 募集资金余额（含现金管理）为797,284,567.32元[2] 资金存放与使用 - 各银行初时存放及截止日余额不同，如建行吉安高新支行初存381,265,920.98元，截止日余105,555,412.99元[6] - 各银行有不同类型存款及理财产品，合计589,940,000元[7] - 2023年9月22日同意用不超10000.00万元闲置资金补流，截至年底使用10000.00万元[17] 项目与资金规划 - 120万平方米印制电路板项目承诺投资60126.59万元[16] - 超募资金27032.00万元，8109.60万元用于永久补流，占比30.00%[16][17] - 未明确投向超募资金18922.40万元[16]