募集资金情况 - 公司公开发行最终募集资金总额为25,025.12万元，净额为22,826.99万元[3] - 2021年10月公开发行募集资金21,761.05万元，净额19,793.88万元[2] - 2021年12月行使超额配售选择权募集资金3,264.07万元，净额3,033.11万元[2] - 截至2023年12月31日，募集资金结余5,252.08万元[5] - 2022年底募集资金专户余额合计2038.76万元[14] - 报告期内专户增加55425.93万元，减少52212.6万元[14] - 2023年度募集资金净额为228,269,873.58元，本报告期投入96,300,261.80元[36] 项目投资情况 - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目变更后拟投资1.05亿元，已投入96,284,184.77元[9][10] - 研发中心建设项目计划投资5600万元，拟投入28,269,873.58元，已投入17,761,129.90元，建设期延长至2024年8月31日[11] - 年产2.4亿TF音叉晶体项目计划投资5600万元，拟投入2400万元，已投入24,100,776.91元[12] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目计划投资7100万元，拟投入7100万元，已投入45,470,023.59元[13] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目设计产能变更为6亿只/年[10][26] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目节余1469.17205万元用于TCXO项目[14][29] - 变更用途的募集资金总额为95,000,000.00元，占总额比例41.62%[36] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目调整后投资总额105,000,000.00元，截至期末投入进度91.70%[36] - 研发中心建设项目调整后投资总额28,269,873.58元，截至期末投入进度62.83%[37] - 年产2.4亿只TF音叉晶体项目调整后投资总额24,000,000.00元，截至期末投入进度100.42%[37] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目调整后投资总额71,000,000.00元，截至期末投入进度64.04%[37] 资金管理与使用 - 公司制定《募集资金管理办法》，并签署三方监管协议[6][7] - 公司以自筹资金预先投入募投项目12,770,191.50元，已支付发行费用4,274,705.50元，均拟置换[17][38] - 截至2021年12月31日，以募集资金置换自筹资金已实施完成[18] - 截至2023年12月31日，不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况[20] - 报告期内使用暂时闲置募集资金进行现金管理[21] - 2022年12月23日拟用不超1.5亿元闲置募集资金买理财产品[24][39] - 2023年11月29日拟用不超8000万元闲置募集资金买理财产品[25][40] - 2023年公司有多笔结构性存款，金额1000万 - 7500万，收益率1.40% - 3.28%[22][23] 决策与审批 - 2023年3月审议通过部分变更募集资金用途议案，新增两个募投项目[26][38] - 2023年11月审议通过部分募投项目延期议案，研发中心建设项目延期至2024年8月31日[37] - 2023年11月29日审议通过使用闲置募集资金购买理财产品议案[40] - 授权董事长行使投资决策权并签署文件，财务负责人负责实施及办理事宜[40]