报告行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告的核心观点 - 电子一直是以科技创新为主线的投资赛道，2025年电子投资无论端侧还是云侧算力赛道仍将有发展机会，且2025年川普回归国际形势变化下自主可控的半导体很重要[1][4] - 报告优选算力云侧、算力端侧（消费电子&汽车电子）、半导体等产业链细分赛道投资机会[5] 根据相关目录分别进行总结 一、算力云侧 - AI算力投资处于早期阶段，PCB/CCL/被动元器件等产业将受益，科技巨头将继续加码AI投资，AI服务器和高速交换机需求或大幅提升推动相关行业量价提升，AI自研在渗透早期有望加速发展，一线产能不足二线厂商将受益[18] - Scaling law法则下AI算力需求将继续提升推动AI应用落地，科技巨头表示AI推动业务增长并将继续加码AI基础设施投资，台积电等表示AI需求旺盛将扩充产能[19][21] - AI服务器&高速交换机升级迭代，PCB/CCL有望量价齐升，AI服务器大功率/高密化使高端MLCC/电感需求大幅提升[28][32] - 北美云厂资本开支快速大幅上行使AI自研应需而生，AI自研产业链日趋完备有望快速发展[37][41][42] [38] 二、算力端侧 - 消费电子方面，AI终端持续迭代趋势明确，混合AI重要且AI端侧落地有诸多优势，苹果有望率先打通AI能力全生态，AI手机等将是率先落地终端，可穿戴设备有望成为下一代落地终端[45][50][56] - 汽车电子方面，电动化智能化持续渗透，汽车电子价值量大幅提升，特斯拉24Q3业绩超预期且汽车指引乐观，FSD等前景可期，应关注特斯拉产业链[58][61][64] 三、半导体 - 半导体设备方面，海外出口限制加码，国产替代进入深水区，北方华创等头部厂商话语权提升，部分环节国产化率仍低国内厂商正在追赶[69][72] - 半导体材料方面，国产化率低，应关注光刻胶、先进封装材料等环节的国产替代空间[86][91] - 半导体设计方面，2024年库存去化需求回温，2025年寻找创新加持下的复苏强音，存储和SoC有望持续兑现业绩弹性[93][94] - HBM市场2025年依然高景气，其对DRAM产业总产值贡献度将提升，HBM需求高增也将拉动先进封测需求[101][103] - 国内外大厂布局端侧AI，SoC享AI端侧时代红利，端侧AI市场快速增长[107]