行业动态报告/机械 国内半导体设备厂商仍在进一步加大产品线的研发投入，除光刻机外，在重点 环节均能实现 28nm 的制程突破，部分刻蚀、清洗环节已经推进至先进制程节点。 其中，CVD、刻蚀、PVD 环节国产化率位于 10%～30%之间，清洗（35%）、热 处理（40%）；而涂胶显影、光刻、量检测、离子注入环节国产化率仍然较低，处 于 10%以下。 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 6 陶瓷件 真空件 真空泵：气体动力学设计、材料、微米级精密加工、表面处理、精密装配真空规：测量工艺真空、压力测量的要求高，型号多 样高真空压力计：测量超高真空工艺环境压力，形制特殊气体流量计：要求响应速度快、精确度高、稳定性好、耐腐蚀性好、 使用寿命长真空阀件：材料等级高、耐磨抗腐蚀、不能有颗粒 塑料件 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 8 图6：等离子刻蚀设备结构示意图 根据中微官网，Primo AD-RIE®第二代电介质刻蚀产品，Primo AD-RIE 系统 同样可以灵活地装置多达三个双反应台反应腔（即六个反应台）。Primo AD-RIE 具备 ...