行业投资评级 - 行业投资评级为“强大于市”，维持不变 [3] 核心观点 - 端侧AI落地场景增加，数字IC迎来新增量，端侧AI将机器学习带入IoT设备，减少对云端算力的依赖，提供低延迟AI体验，具备低功耗、高数据隐私性和个性化等优势 [4] - 中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，全球半导体集成电路生产线设备Capex预计持续增长，中国大陆继续引领全球晶圆厂设备支出 [6] - 半导体材料仍为国内半导体产业链的短板，部分产品进口依赖程度超过90%，国产厂商在光刻胶、掩膜版、特气等领域不断突破 [6] - 高端零部件亟待国产化，国内零部件厂商具有广阔的发展前景，随着新一轮制裁，国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链 [6] 芯片设计 - AI芯片在先进制程芯片产值的比例持续提升，2022年AI芯片占先进制程芯片产值的4%，到2027年将增长到8% [9] - 8英寸晶圆平均每片硅片价格为300-500美元，12英寸成熟制程晶圆价格为3000-6000美元，12英寸先进制程晶圆价格为15000-25000美元 [9] 芯片制造 - 中国大陆晶圆代工市场规模从2017年的355亿元增长至2021年的668亿元，年均复合增长率为17.12%，预计未来将持续保持较高速增长 [36] - 2023-2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3，中国大陆成熟制程产能占比将从2023年的29%增长至2027年的33% [14] 封测阶段 - 封测阶段包括封装和测试两个步骤，封装是将晶圆切割、焊线并封装，测试是检验晶圆的功能和性能是否符合标准 [11] - 以2.5D/3D封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发 [29] 市场规模 - 2023-2027年全球晶圆代工市场规模预计将恢复高增长势态，年均复合增长率将达到12.24% [123] - 2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占大陆封装市场规模的14%，预计2025年将超过1300亿元 [53] 产业政策 - 国家出台了一系列鼓励政策，支持集成电路产业发展，包括税收优惠、投融资支持、研发补贴等 [32][50] - 2024年享受税收优惠政策的集成电路企业包括线宽小于65nm的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业等 [32] 竞争格局 - 2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以市占率64.9%持续龙头位置，三星市占率9.3%，中芯国际市占率6% [128] - 中国大陆晶圆代工企业在成熟制程市场急起直追，中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争，对三星晶圆代工中国业务构成威胁 [128] 公司动态 - 中芯国际24Q3销售收入为21.71亿美元，环比增长14.2%，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高 [161] - 华虹公司24Q3实现毛利率12.2%，环比提升1.7个百分点，预计25年资本开支在20-25亿美元左右 [131] - 长电科技聚焦关键应用领域，提供高端定制化封装测试解决方案，XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段 [177]